【正文】 ，裝配過程才越順利，裝配效率就越高；否則，就需要特殊的工裝工具輔助，大大降低裝配效率。方法4：把螺栓和螺母作為最后的選擇 零件標(biāo)準(zhǔn)化標(biāo)準(zhǔn)化的優(yōu)勢：a．帶來零件成本的優(yōu)勢，如有效降低開模成本；b．減少零件的開發(fā)時間，縮短產(chǎn)品開發(fā)周期；c．減少和避免新零件出現(xiàn)質(zhì)量問題的風(fēng)險；方法1：制定常用零件的標(biāo)準(zhǔn)庫和優(yōu)先選用表等，在不同產(chǎn)品之間共享零件設(shè) 相似機(jī)型使用同一款PCB方法2：標(biāo)準(zhǔn)化五金零件，例如螺釘、螺柱、導(dǎo)熱快、麥拉片等標(biāo)準(zhǔn)零件。 改用螺柱代替原有的鋼板支撐方法6：避免過于保守的設(shè)計產(chǎn)品設(shè)計應(yīng)該是穩(wěn)健的，但也要有一定限度的，保守的設(shè)計會增加零件的數(shù)量和產(chǎn)品的復(fù)雜度，造成產(chǎn)品成本的增加。：，必須本體至少抬高3mm插件。b）測試點的中心應(yīng)落在網(wǎng)格之上，并注意不應(yīng)設(shè)計在板子的邊緣5mm內(nèi)，如圖所示。測試孔是指用于ICT或FCT測試目的的過孔，可以兼做導(dǎo)通孔，原則上孔徑不限，不推薦用元件焊接孔作為測試孔。式中：（D－焊盤直徑，d－內(nèi)孔直徑）過孔設(shè)計：：Chip，方便返修設(shè)備能夠進(jìn)行操作的。 ，因此對走線距孔的安全距離有一定的要求，如果走線距孔太近，有可能銅箔線會被鉆孔打斷?？蓽p小PCB因回焊溫度引起的變形，同時可讓PCB受熱更均勻?？扇?d+)mm。焊盤設(shè)計：、方向、間距、精度等要按標(biāo)準(zhǔn)化；板上所有標(biāo)記、字符等尺寸應(yīng)統(tǒng)一，因標(biāo)注位置所限無法標(biāo)記的，可在其他空處標(biāo)記并使用箭頭指示。 基準(zhǔn)點設(shè)計：： ，1mm，單元的尺寸＜80mm80mm 。5. 權(quán)責(zé)：在設(shè)計階段負(fù)責(zé)發(fā)起可制造性評審需求，提供相應(yīng)的技術(shù)資料如PCB文件、裝配圖、調(diào)試方案、BOM等給NPI工程師組織評審，以及負(fù)責(zé)評審后設(shè)計問題點的改善方案制定和執(zhí)行。印制電路板； PCBA：PrintedTechnology，表面貼裝技術(shù)； THT：PrintedAcceptability 一二級部門層面的內(nèi)部流程由各部門依據(jù)程序編寫固定格式，并結(jié)合本部門的實際情況組織編寫。，須經(jīng)過提出修改意見，相關(guān)部門討論修改、審核通過，發(fā)布新版本的同時并收回過期文件，而不得隨意修改。 其中，、。新產(chǎn)品導(dǎo)入部與生產(chǎn)部協(xié)商安排小批量試制時間并反映于《小批量試制申請單》；新產(chǎn)品導(dǎo)入部整理小批量試制物料清單，并填寫《采購申請單》申請物料采購；新產(chǎn)品項目組須在小批量階段完成各零部件允許批量采購的零件封樣；生產(chǎn)部組織小批試產(chǎn)，新產(chǎn)品項目組、新品導(dǎo)入部和品管部相關(guān)人員對試制產(chǎn)品進(jìn)行跟蹤，記錄相關(guān)生產(chǎn)信息并及時解決生產(chǎn)過程中遇到的問題；物料準(zhǔn)備齊全后，研發(fā)中心對手工制作和打樣的物料進(jìn)行確認(rèn)；電子研發(fā)對新產(chǎn)品進(jìn)行焊接、調(diào)試；機(jī)械研發(fā)對新產(chǎn)品進(jìn)行第一次試裝，一般為3套；研發(fā)中心在第一次接到未完成簽字的《新產(chǎn)品立項任務(wù)書》后，應(yīng)立即成立項目組，由項目組完成相應(yīng)的研發(fā)相關(guān)評估和預(yù)算工作；可行性分析開發(fā)品設(shè)計開發(fā)第一次做的新規(guī)格、新結(jié)構(gòu)或新功能，具有新開發(fā)要素的產(chǎn)品。負(fù)責(zé)新產(chǎn)品規(guī)格書的填寫；名詞解釋開發(fā)品：設(shè)計開發(fā)第一次做的新規(guī)格、新結(jié)構(gòu)或新功能，具有新開發(fā)要素的產(chǎn)品。明確各職能部門的權(quán)責(zé)，分工合作，縮短新產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)周期，提高新產(chǎn) 品設(shè)計質(zhì)量。負(fù)責(zé)新產(chǎn)品開發(fā)計劃的制定與控制；負(fù)責(zé)組織召集對新品研發(fā)設(shè)計方案的評審（說明：根據(jù)實際情況分階段組織評審，如電子功能評審、機(jī)械結(jié)構(gòu)評審、包裝結(jié)構(gòu)評審等）；負(fù)責(zé)電子軟硬件的開發(fā)設(shè)計；負(fù)責(zé)機(jī)械結(jié)構(gòu)的開發(fā)設(shè)計；負(fù)責(zé)對產(chǎn)品包裝的結(jié)構(gòu)和尺寸設(shè)計；協(xié)助新品導(dǎo)入部對來料不良的物料進(jìn)行處理.物控部立項申請新產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計階段（RD2）小批試產(chǎn)驗證階段（RD3）程 序 文 件DSM文件與記錄控制程序共9頁　　第2 頁第00版第0次修改4 文件資料的編寫原則與管理方法 所有文件的制定必須依據(jù)企業(yè)管理和各部門的實際需要，制定必須遵循公司的發(fā)展目標(biāo)及質(zhì)量方針。 相關(guān)部門協(xié)商是否直接引用 直接引用：按照受控文件方式發(fā)放，需在文件上蓋“受控”章，領(lǐng)用辦理簽收手續(xù)；不直接引用僅作參考的，則在文件加蓋“參考文件”印章并辦理簽收手續(xù)；客戶提供的工程規(guī)范、標(biāo)準(zhǔn)，公司內(nèi)部只在需求部門流傳復(fù)制件。 作廢文件原件一般由文控中心保留3年，3年后銷毀。1. 目的產(chǎn)品總成本60%取決于產(chǎn)品的最初設(shè)計。GenericManufacturing，可制造性設(shè)計； DFA：Design PCB：PrintedMounting接地的安裝孔要設(shè)置為金屬化孔，平墊大小為Φ8mm。之間的互連采用雙面對刻V如下圖：，PCB的四角最好加工成圓角或者45176。、測試點、安裝孔和散熱器都有對應(yīng)的絲印標(biāo)識和位號。絲印不能在焊盤上，絲印間不應(yīng)重疊、交叉，不應(yīng)被元件遮擋，避免過孔造成的絲印殘缺。焊盤外徑X：鍍金，噴錫，熱風(fēng)整平，OSP處理。間隙不能太小，線寬不能太細(xì)，頂面和底面空白處要敷上接地銅，以增加PCB機(jī)械強(qiáng)度。的焊盤，焊盤引腳不能直接相連。：：元件要統(tǒng)一分布、規(guī)則整齊、方向統(tǒng)一，布局應(yīng)均勻、整齊、緊湊，盡可能的把元件放在同一面上，檔TOP面元件過密時，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼片IC等放在低層。，布局時要求有足夠大的空間。范圍內(nèi)不布置SMD，長邊邊緣4mm，5mm范圍內(nèi)不可布置IC以及本體較高的SMD。，通常情況下以金屬引，其焊盤內(nèi)孔直徑，焊盤直徑取決于內(nèi)孔直徑，如下表：孔直徑（mm）12焊盤直徑（mm）2234對于超出上表范圍的焊盤直徑可用下列公式選?。?，以焊盤排列方向平行于進(jìn)板方向排布器件時，當(dāng)相鄰焊盤邊緣~：所有需要測量的信號。方法4：合并對稱性的零件產(chǎn)品(族)中經(jīng)常存在對稱性的零件，可以考慮把它們合并，使得一個零件能夠應(yīng)用多個位置或產(chǎn)品。在常用的四種裝配方式中，卡扣成本最低，拉鉚釘次之，螺釘較高，螺栓和螺母的成本最高。把較大的零件或組件置于較小的零件上裝配，裝配過程不穩(wěn)定，裝配效率低，容易發(fā)生裝配質(zhì)量問題，而且有時不得不使用工裝夾具輔助。例如，對鈑金沖壓件，對操作人員或消費者可能接觸的邊，要求零件在沖壓時增加牙毛邊的工序，防止鋒利的邊產(chǎn)生。較好的設(shè)計是在基座或零件上增加傾角導(dǎo)向特征，當(dāng)然最好的設(shè)計是在基座零件和插入零件上均增加斜角導(dǎo)向特征，這樣裝配順利，同時對零件的尺寸也允許寬松的公差。在底座的四周增加限位，在固定之前使得PCB自動對齊到正確位置。 為工具提供空間零件在裝配過程中，經(jīng)常需要輔助工具來完成裝配，例如需要電批來緊固螺絲釘，用來鉚釘槍來鎖緊鉚釘。 7．15 寬松的零件公差要求。 方法3：夸大零件的不相似之處，針對相似零件，進(jìn)行防呆設(shè)計時，盡量把它們合并成一個零件，如果不行，則夸大零件的不相似之處。 方法3：避