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spc技術(shù)在lcd模組制造中的應(yīng)用研究【畢業(yè)論文】(完整版)

2024-11-29 19:32上一頁面

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【正文】 限可用來解釋過程能力。 ( b) 取預(yù)備數(shù)據(jù)(數(shù)據(jù)一般要求超過 25組)。 SPC 技術(shù)在 LCD 模組制造中的應(yīng)用 11 3 質(zhì)量管理方法的應(yīng)用研究 在企業(yè)中質(zhì)量控制部門是不可或缺的,主要采用品質(zhì)管理七大手法統(tǒng)計分析。 ( c) 選定檢查表形式。 ( d) 比較分析和最后的結(jié)論。 ( b) 在箭頭上下寫出可能的不良原因。 ( 2)制作方法 ( a) 收集資料 : 按特征類別收集數(shù)據(jù)資料。由于 EXCEL 繪制出來的是直方圖,因此需要加工,結(jié)果 如下: SPC 技術(shù)在 LCD 模組制造中的應(yīng)用 15 圖 32 模組組裝良率柏拉圖 從上圖可以直觀看出 , 該制造部門某周產(chǎn)品不良最大的項(xiàng)目占了 50%, 前 3項(xiàng)的總和超過 80%以上 , 進(jìn)行處理控制時要以前 3 項(xiàng)作為重點(diǎn)改善的項(xiàng)目。 控制圖的制作方法在 中已經(jīng)介紹,這里將不再重復(fù)。 TFT 陣列工藝流程 Cell 工藝流程 玻璃基板 前清洗 清洗 PI 層涂布 鍍膜 PI 層檢 查 涂布光刻膠 PI 烘烤 曝光 摩擦取向 顯影 后清洗 刻蝕 噴灑襯墊 剝離 襯墊均勻性檢查 彩色濾色片 TFT 陣列基板 Cell 陜西科技大學(xué)畢業(yè)論文(設(shè)計說明書) 18 圖 41 TFT LCD 面板制造過程 TFT 陣列工藝的主要包括: 57 次玻璃基板清洗處理,涂布光刻膠,曝光,顯影,蝕刻和剝離。 ( b)增加輸入 /輸出量: 在一個 TCP IC 的輸入 /輸出量約為 200,是 COB IC 的兩倍。 ( 2)外部引線粘結(jié)( OLB)工藝 首先,通過施加適當(dāng)?shù)膲毫蜏囟?,將各向異性?dǎo)電膜( ACF)附著在 LCD 玻璃基板的 ITO 電極上;然后,將 TCP IC 與 LCD 的 ITO 電極對 位對齊;接著,施加適當(dāng)?shù)臏豐PC 技術(shù)在 LCD 模組制造中的應(yīng)用 19 度和壓力將 LCD 和 TCP IC 粘結(jié)在一起。每個因素分兩種情況,采集 8個觀測數(shù)據(jù)。 Zakel[9]等人研究了兩種 TCP IC,一個是錫基(錫)外引線 TCP IC;另一種是金基(金)外引線 TCP IC 。結(jié)果表明:( a)當(dāng)粘結(jié)壓力定于 33 kg f/cm2,粘結(jié)溫度越高,粘結(jié)強(qiáng)度就越大。 質(zhì)量特 性 的測定 從客戶的投訴和產(chǎn)品不良報告中收集到數(shù)據(jù)后,建立產(chǎn)品不良項(xiàng)目統(tǒng)計表格,如表41,并使用帕累托( Pareto)圖對不良產(chǎn)品進(jìn)行分析。 表 43 TAB 質(zhì)量控制工程清單 過程能力是指過程的加工質(zhì)量滿足技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的能力,它是衡量過程加工內(nèi)在一致性的。由于子樣本大小為 5,查詢相關(guān)的控制圖系數(shù)表得到: A2=, D3=0, D4=,詳見附錄。在圖 45中,我們發(fā)現(xiàn)在 X 控制圖的第一階段,第 6,第 7,第 24,和第 30點(diǎn)處于低于 LCL 的位置;從第 14點(diǎn)至第 20點(diǎn),連續(xù) 7個點(diǎn)都位于 CL 和 LCL 之間,這些點(diǎn)都屬于異常點(diǎn)。 表 47 第二階段樣本 X 值統(tǒng)計數(shù)據(jù)表 樣本數(shù) 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 均值 樣本數(shù) 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 均值 樣本數(shù) 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 均值 異常情況 導(dǎo)致原因 改進(jìn)措施 圖 35中第 6點(diǎn)低于 LCL 溫度傳感器失靈 修復(fù)溫度傳感器 圖 35中第 7點(diǎn)低于 LCL 壓缸失效 修復(fù)壓缸 圖 35中從第 14點(diǎn)至第 20點(diǎn),連續(xù) 7個點(diǎn)都位于 CL 和 LCL 之間 平整的熱頭被扭曲 調(diào)整平面熱頭 圖 35中第 24點(diǎn)低于 LCL 粘結(jié)溫度傳感器失效 更換新的溫度傳感器 圖 35中第 30點(diǎn)低于 LCL 粘結(jié)壓力不足 調(diào)整壓缸 圖 36中第 4點(diǎn)位于 UCL 以上 壓缸失效 修復(fù)壓缸 圖 36中第 19點(diǎn)位于 UCL 以上 粘結(jié)溫度不適合 調(diào)整溫度傳感器 圖 36中第 28點(diǎn)位于 UCL 以上 粘結(jié)壓力不足 調(diào)整壓缸 SPC 技術(shù)在 LCD 模組制造中的應(yīng)用 27 樣本數(shù) 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 均值 表 48 第二階段樣本 R 值統(tǒng)計數(shù)據(jù)表 樣本數(shù) 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 R 值 185 166 166 377 175 348 178 185 183 179 樣本數(shù) 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 R 值 181 186 177 350 181 358 167 181 175 190 樣本數(shù) 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 R 值 157 189 168 175 178 217 186 179 171 185 樣本數(shù) 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 R 值 180 174 185 180 171 184 172 186 147 178 粘結(jié)強(qiáng)度第二階段的 X 控制圖: 22????????RAXL C LXCLRAXU C L ( 48) 粘結(jié)強(qiáng)度第二階段的 R控制圖: 034??????RDL C LRCLRDU C L ( 49) 圖 47 粘結(jié)強(qiáng)度第二階段的 X 控制圖 UCL= CL= LCL= 陜西科技大學(xué)畢業(yè)論文(設(shè)計說明書) 28 圖 48 粘結(jié)強(qiáng)度第二階段的 R 控制圖 在第二階段, X 值從 ,并且 R 值 從 。 10176。經(jīng)過 10天的采樣,得到 40個樣本數(shù)據(jù)。( b)粘結(jié)壓力的 X 和 R 控制圖。( b)粘結(jié)壓力: 50177。 =, Cpl=( – 400)247。通過修復(fù)溫度傳感器,調(diào)整平面熱頭和修復(fù)壓缸,將異常因素排除后,工藝水平有明顯的改善,如表 46所示。 表 44 第一階段樣本 X 值統(tǒng)計數(shù)據(jù)表 樣本數(shù) 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 均值 樣本數(shù) 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 均值 陜西科技大學(xué)畢業(yè)論文(設(shè)計說明書) 24 樣本數(shù) 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 均值 樣本數(shù) 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 均值 表 45 第一階段樣本 R 值統(tǒng)計數(shù)據(jù)表 樣本數(shù) 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 R 值 241 250 30 501 308 250 108 152 146 288 樣本數(shù) 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 R 值 150 146 243 190 248 226 130 138 682 242 樣本數(shù) 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 R 值 128 322 228 242 387 288 236 1015 38 225 樣本數(shù) 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 R 值 198 299 190 183 258 198 64 102 265 233 粘結(jié) 強(qiáng)度 第一階段 的 X 控制 圖 : 22????????RAXL C LXCLRAXU C L ( 45) 粘結(jié)強(qiáng)度第一階段的 R控制圖: 034??????RDL C LRCLRDU C L ( 46) SPC 技術(shù)在 LCD 模組制造中的應(yīng)用 25 圖 45 粘結(jié)強(qiáng)度第一階段的 X 控制圖 圖 46 粘結(jié)強(qiáng)度第一階段的 R 控制圖 因此,標(biāo)準(zhǔn)差 σ 可以 通過 下列方程 得出: 2dR?? ( 47) 其中, d2是 R 的標(biāo)準(zhǔn)差系數(shù),由于子樣本大小為 5,查詢相關(guān)的控制圖系數(shù)表得到d2=。過程能力指數(shù)Cpl就是用來評估過程能力水平的量化指數(shù),其定義式見等式( 41): 控 制 工 程 項(xiàng)目 控 制 標(biāo) 準(zhǔn) 設(shè) 備 儀 器 檢查員 控 制 方 法 抽 樣 頻 率 審計員 TAB 粘 結(jié) 強(qiáng) 度 ≥ 400g 剝離器 作業(yè)員 X 控制圖和 R 控制圖 每天兩次抽樣,每次 5個 QC 組員 于磊 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 80% 90% 100% 54% 81% 92% 97% 100% SPC 技術(shù)在 LCD 模組制造中的應(yīng)用 23 ?3LSLXplC ?? ( 41) 由于存在很多參數(shù)會影響粘結(jié)強(qiáng)度的質(zhì)量,根據(jù)中心極限定理,有理由推測出,粘結(jié)強(qiáng)度服從正態(tài)分布。隨后,再次采集 TAB 粘合不良的統(tǒng)計數(shù)據(jù),建立 TAB粘合不良項(xiàng)目統(tǒng)計表格,如表 42,并運(yùn)用帕累托圖進(jìn)一步分析了造成 TAB 粘合不良的原因。C 時,粘結(jié)壓力越大,粘結(jié)強(qiáng)度就越大。結(jié)果表明,金( Au)材料的粘結(jié)強(qiáng)度強(qiáng)于錫(錫)材料。從實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)中統(tǒng)計出斜率,并據(jù)此估計 TAB產(chǎn)品的老化壽命。 ( b) LCD 的對位 用電荷耦合器件通過先前附著的 ACF,將 TCP IC 的粘結(jié)端與 LCD 玻璃基板的 ITO電極準(zhǔn)確對齊,見圖 42的第六步。 ( d)單一功能(驅(qū)動程序):對于大尺寸 LCD,銦錫氧化物( ITO)薄膜電極有兩個,即 mon 電極和 segment 電極。如圖 41所示。 SPC 技術(shù)在 LCD 模組制造中的應(yīng)用 17 4 SPC 技術(shù)在 TAB 工藝中的應(yīng)用研究及結(jié)果 如今,信息電子產(chǎn)品的顯示設(shè)備,如個人數(shù)字助理,電子書,移動電話和醫(yī)療器械已廣泛采用液晶顯示器。 數(shù)據(jù)相關(guān)度分析 散布圖在品質(zhì)管理中用于研究兩個變數(shù)之間的關(guān)系,收集成對的兩組數(shù)據(jù) ,在座標(biāo)圖上以點(diǎn)來表示其兩個特性值之間相關(guān)情形的圖形。 橫軸:用以代表材料類別、機(jī)器類別、缺點(diǎn)種類或其它分析原因。 ( c) 在各主要類型范圍內(nèi) ,列出所有可能引起問題發(fā)生的因素。 B 廠商的機(jī)臺和丙丁作業(yè)人員生產(chǎn)的不良產(chǎn)品較多。 LCD 面板清洗是 LCD 模組制造中的重要工藝,此工藝由于是作業(yè)人員直接接觸Panel,若不按照操作規(guī)定作業(yè)會造成以下不良:面板刮傷,端子部刮傷,靜電擊傷和清潔不良。 產(chǎn)品數(shù)據(jù)資料的采集 隨機(jī)抽樣法的應(yīng)用 隨機(jī)抽樣 法是進(jìn)行數(shù)據(jù)采集的一種重要方法,按 隨機(jī)性 原則,從總體單位中抽取部分單位作為 樣本 進(jìn)行 調(diào)查 ,以其結(jié)果推斷總體有關(guān) 指標(biāo) 的一種抽樣方法。 ? 3? 3? 3? 3? 鏡面并旋轉(zhuǎn) 90176。 SPC 技術(shù)在 LCD 模組制造中的應(yīng)用
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