【摘要】第三章集成電路制造工藝第三章第三章集成電路的核心是半導(dǎo)體器件,包括:電阻,電容,電感,二極管,三極管,結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)晶體管,MOS場(chǎng)效應(yīng)晶體管.......特點(diǎn):不同類型的半導(dǎo)體區(qū)域和它們之間一個(gè)或多個(gè)PN結(jié)組成半導(dǎo)體器件生產(chǎn)工藝的基本原理根據(jù)電路設(shè)計(jì)要求,在半導(dǎo)體材料不同區(qū)域形成不同導(dǎo)電區(qū)域
2025-01-06 13:42
【摘要】第八章光刻與刻蝕工藝光刻是集成電路工藝中的關(guān)鍵性技術(shù)。在硅片表面涂上光刻膠薄層,經(jīng)過光照、顯影,在光刻膠上留下掩模版的圖形。在集成電路制造中,利用光刻膠圖形作為保護(hù)膜,對(duì)選定區(qū)域進(jìn)行刻蝕,或進(jìn)行離子注入,形成器件和電路結(jié)構(gòu)。隨著集成電路的集成度不斷提高,器件的特征尺寸不斷減小,期望進(jìn)一步縮小光刻圖形的尺寸。
2025-01-08 14:36
【摘要】1.高溫氧化工藝硅的熱氧化硅的熱氧化是指在高溫下,硅片表面同氧氣或水進(jìn)行反應(yīng),生成SiO2。硅的熱氧化有:干氧、濕氧、水汽氧化三種。如果氧化前已存在厚度為t0的氧化層,則(3-11)微分方程的解為:(tOX:是總的氧化層厚度)??????tBAttOXOX2
2025-01-06 18:34
【摘要】微電子教研中心集成電路設(shè)計(jì)原理第一章集成電路制造工藝集成電路(IC——IntegratedCircuit)制造工藝是集成電路實(shí)現(xiàn)的途徑,也是集成電路設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)。1微電子教研中心集成電路設(shè)計(jì)原理集成電路制造工藝分類1.雙極型工藝(bipolar)2.MOS工藝3.BiMOS工藝
2025-03-07 22:31
【摘要】集成電路制造工藝集成電路制造工藝北京大學(xué)北京大學(xué)e集成電路設(shè)計(jì)與制造的主要流程框架設(shè)計(jì)芯片檢測(cè)單晶、外延材料掩膜版芯片制造過程封裝測(cè)試系統(tǒng)需求集成電路的設(shè)計(jì)過程:設(shè)計(jì)創(chuàng)意+仿真驗(yàn)證集成電路芯片設(shè)計(jì)過程框架From吉利久教授是功能要求行為設(shè)
2025-02-08 21:42
【摘要】集成電路制造工藝東華理工大學(xué)彭新村13687095856第10章工藝集成集成電路中的隔離1CMOS集成電路的工藝集成234雙極集成電路的工藝集成BiCMOS集成電路的工藝集成天津工業(yè)大學(xué)?工藝集成:——運(yùn)用各類工藝形成電路結(jié)構(gòu)的制造過程?CMOS集成電
【摘要】1234緒論?引言?集成電路制造工藝發(fā)展?fàn)顩r?集成電路工藝特點(diǎn)與用途?本課程內(nèi)容5?早在1830年,科學(xué)家已于實(shí)驗(yàn)室展開對(duì)半導(dǎo)體的研究。?1874年,電報(bào)機(jī)、電話和無線電相繼發(fā)明等早期電子儀器亦造就了一項(xiàng)新興的工業(yè)──電子業(yè)的誕生。1引言6
2025-01-06 13:03
【摘要】審定成績(jī):序號(hào):25自動(dòng)控制原理課程設(shè)計(jì)報(bào)告題目:集成電路設(shè)計(jì)認(rèn)識(shí)學(xué)生姓名顏平班級(jí)0803院別物理與電子學(xué)院專業(yè)電子科學(xué)與技術(shù)學(xué)號(hào)14072500125指導(dǎo)老師易立華設(shè)計(jì)時(shí)間。15
2025-01-17 03:13
【摘要】集成電路發(fā)展史姚連軍120012009323管理學(xué)院09財(cái)務(wù)管理蘇世勇120012009222管理學(xué)院09市場(chǎng)營銷傅彩芬110012009023法政學(xué)院09公共管理類陳凱120012009015管理學(xué)院09工商管理集成電路對(duì)一般人來說也許會(huì)有陌生感,但其實(shí)我們和它打交道的機(jī)會(huì)很多。計(jì)算機(jī)、電視機(jī)、手機(jī)、網(wǎng)站、取款機(jī)等等,數(shù)不勝數(shù)。除此之外在航空航天、星
2025-06-25 19:01
【摘要】1集成電路封裝技術(shù)清華大學(xué)微電子所賈松良Tel:62781852Fax:62771130Email:2022年6月12日2目錄一、中國將成為世界半導(dǎo)體封裝業(yè)的重要基地二、IC封裝的作用和類型三、IC封裝的發(fā)展趨勢(shì)四、IC封裝的基本工藝五、幾種新穎
2025-08-01 17:54
【摘要】集成電路CAD總學(xué)分:2上課學(xué)分:(24學(xué)時(shí))實(shí)驗(yàn)學(xué)分:(16學(xué)時(shí))什么是集成電路CAD??ComputerAidedDesign?ComputerAidedDrafting?TodayweuseComputerAidedDraftingtoolstodraweachlayerofour
2025-08-01 14:45
【摘要】CMOS集成電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)-數(shù)字集成電路基礎(chǔ)對(duì)邏輯門的基本要求1)魯棒性(用靜態(tài)或穩(wěn)態(tài)行為來表示)靜態(tài)特性常常用電壓傳輸特性(VTC)來表示即輸出與輸入的關(guān)系),傳輸特性上具有一些重要的特征點(diǎn)。邏輯門的功能會(huì)因制造過程的差異而偏離設(shè)計(jì)的期望值。(2)噪聲容限:芯片內(nèi)外的噪聲會(huì)使電路的響應(yīng)偏離設(shè)計(jì)的期望值(電感、電容耦合,電源
2025-07-15 18:10