半導(dǎo)體封裝制程與設(shè)備材料知識介紹-fe-文庫吧在線文庫
【正文】 設(shè)計7. IQC/OQCIning/Outing Quality Control 來料 /出貨質(zhì)量檢驗8. MTBA/MTBFMean Time between assist/Failure 平均無故障工作時間9. CPK品質(zhì)參數(shù)10. UPHUnits Per Hour 每小時產(chǎn)出11. QC 7 Tools ( Quality Control 品 管 七工具 )12. OCAP ( Out of Control Action Plan 異常改善計劃 )13. 8D ( 問題解決八大步驟 )14. ECN Engineering Change Notice ( 制程變更通知 )15. ISO9001， 14001 – 質(zhì)量管理體系前道ＦＯＬ后道EOLWire Bond引線鍵合Mold模塑Laser Mark激光印字Laser Cutting激光切割EVI產(chǎn)品目檢 SanDisk Assembly Process Flow SanDisk 封裝工藝流程 Die Prepare芯片預(yù)處理Ｄ ie Attach芯片粘貼Wafer IQC來料檢驗Plasma Clean清洗Plasma Clean清洗Saw Singulation切割成型 SMT表面貼裝PMC模塑后烘烤SMT（表面貼裝）包括錫膏印刷 (Solder paste printing),置件 (Chip shooting),回流焊 (Reflow),DI水清洗 (DI water cleaning),自動光學檢查 (Automatic optical inspection),使貼片零件牢固焊接在 substrate上StencilSubstrate Solder paste pringting Chip shooting ReflowOvenDI water cleaningAutomatic optical inpectionCapacitor DI water CameraHot windNozzlePADPADSolder pasteDie Prepare(芯片預(yù)處理 ) To Grind the wafer to target thickness then separate to single chip包括來片目檢 (Wafer Ining), 貼膜 (Wafer Tape),磨片 (Back Grind),剝膜 (Detape),貼片 (Wafer Mount),切割 (Wafer Saw)等系列工序 ,使芯片達到工藝所要求的形狀 ,厚度和尺寸 ,并經(jīng)過芯片目檢 (DVI)檢測出所有由于芯片生產(chǎn) ,分類或處理不當造成的廢品 .Wafer tape Back Grind Wafer Detape Wafer Saw Inline Grinding Polish Accretech PG300RM Transfer Centrifugal Clean SAW ADHESION?No die flying off?No die crack工藝對麥拉的要求：3。WaferRPM27HDDC::理想的切割深度可防止1.切割品質(zhì)較好。3. 負載電流較小。Die Attach process pick up die 上片上片 (Die Bond) Bond 相關(guān)工藝上片上片 (Die Bond) Bond 相關(guān)材料A Substrate / Lead frame B Die Attach FilmC Wafer after Saw D Magazine 彈夾Substrate Basic Structure:CoreAuNiCuSolderm . 3. Substrate Lead width Pitch (Min.): 40 181。 Area = π(y/2) 178。MG塑封塑封 (Molding)3. Molding輔助設(shè)備A XRAY X 射線照射機 用于 Mold 后對于產(chǎn)品的檢查B Plasma 清洗機 作用原理和 WB 前的相同；Thanks for watching and listeningl 靜夜四無 鄰 ，荒居舊 業(yè)貧 。 二月 214:46 上午 二月 2104:46February 01, 2023l 1行 動 出成果，工作出 財 富。 01 二月 20234:46:46 上午 04:46:46二月 21l 1楚塞三湘接， 荊門 九派通。 04:46:4604:46:4604:46Monday, February 01, 2023l 1知人者智，自知者明。 4:46:46 上午 4:46 上午 04:46:46二月 21MOMODA POWERPOINTLorem ipsum dolor sit amet, consectetur adipiscing elit. Fusce id urna blandit, eleifend nulla ac, fringilla purus. Nulla iaculis tempor felis ut cursus. 感謝您的下載觀看專 家告 訴。 04:46:4604:46:4604:462/1/2023 4:46:46 AMl 1越是沒有本 領(lǐng) 的就越加自命不凡。 04:46:4604:46:4604:46Monday, February 01, 2023l 1不知香 積 寺，數(shù)里入云峰。 01 二月 20234:46:46 上午 04:46:46二月 21l 1比不了得就不比，得不到的就不要。所有的清潔模具的工具必須為銅制品，以免對模具表面產(chǎn)生損傷。BOX——綠燈 —— 機器處于正常工作狀態(tài)；) Ball Shear = x。layer蝕薄銅綠漆 線路形成 塞孔鍍銅Deburr鑽孔鍍 Ni/Au包裝終檢O/S電測成型AOI自動光學檢測出貨BGA基板製造流程(option)上片上片 (Die Bond) Bond 輔助設(shè)備A 銀漿攪拌機 利用公轉(zhuǎn)自轉(zhuǎn)離心力原理脫泡及混合；主要參數(shù)有：MIXING/DEFORMING REVOLUTION SPEED 外加計時器；公轉(zhuǎn)用于去泡；自轉(zhuǎn)用于混合；B Curing Oven 無氧化烤箱
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