【正文】 位移Mark點(diǎn)精確度小下錫不良印刷太厚印刷速度過(guò)快snap off值太大印刷短路脫模錫膏機(jī)變形壓力不當(dāng)溫區(qū)調(diào)整不當(dāng)刮刀水平印刷速度太慢刮刀角度刮刀開(kāi)口規(guī)格鋼板材質(zhì)鋼板張力鋼板底貼紙多開(kāi)口不良鋼板厚度鋼板不平表面粗糙鋼板置件高度part data設(shè)定不當(dāng)Table松動(dòng)Feeder不良座標(biāo)偏移真空不暢吸嘴規(guī)格吸嘴彎曲機(jī)器置件不穩(wěn)置件偏移排風(fēng)不通預(yù)熱不足抽風(fēng)溫度設(shè)定不當(dāng)參數(shù)設(shè)定不當(dāng)軌道內(nèi)有異物室內(nèi)過(guò)于潮濕通風(fēng)不暢溫度高載板系統(tǒng)不良軌道速度過(guò)快手放零件方法不當(dāng)軌道流板不暢撞板未按 SOP 作業(yè)鋼板開(kāi)口不當(dāng)手推撞板手放散料將錫膏加到鋼板開(kāi)口處板子底線短路錫膏回溫時(shí)間過(guò)長(zhǎng)錫膏退冰時(shí)間不夠鋼板管制機(jī)器的保養(yǎng)板子上有異物錫膏的管制手抹錫膏手撥零件零件管制手印錫膏短路位移錫膏厚手印臺(tái)不潔無(wú)塵布使用次數(shù)過(guò)多IPA 用量過(guò)多手碰零件新手上線鋼板未抆干淨(jìng)新舊錫膏混用手抆鋼板不及時(shí)未依 SOP操作缺乏品質(zhì)意識(shí)錫膏選擇不當(dāng)未定期檢查鋼板底部鋼板貼紙未貼好缺乏教育訓(xùn)練回焊爐零件軌道有雜物缺乏責(zé)任感人為點(diǎn)錫 / 點(diǎn)漆印刷有錫尖損壞維修不當(dāng)錫膏添加量過(guò)多定位 pin過(guò)高 短路 Techfull Computer CSMC MBU SMT ME 空焊 ? 焊料不足：當(dāng)焊點(diǎn)高度達(dá)不到規(guī)定的要求時(shí)稱為焊料不足。貼片頭 Z軸高度過(guò)低 :貼片時(shí)貼裝時(shí)吸嘴壓到元件將擠出 . 調(diào)整貼片頭 Z軸高度 元件厚度設(shè)置不正確 設(shè)置正確的元件厚度 傳送帶震動(dòng)會(huì)造成元器件的位置移動(dòng) 檢查傳送帶是否松動(dòng) ,可調(diào)大軸距或去掉 12節(jié)鏈條 。C 185205176。然后可能采取步驟來(lái)改變機(jī)器設(shè)定，以達(dá)到特殊裝配的最佳結(jié)果 怎樣設(shè)定 Profile Techfull Computer CSMC MBU SMT ME 總結(jié) 做溫度曲線是 PCB裝配中的一個(gè)關(guān)鍵元素，它用來(lái)決定過(guò)程機(jī)器的設(shè)定和確認(rèn)工藝的連續(xù)性。溫度曲線的信息可以通過(guò)聯(lián)系錫膏制造商得到?；亓鲄^(qū)時(shí)爐子內(nèi)的關(guān)鍵階段，因?yàn)檠b配上的溫度梯度必須最小， TAL必須保持在錫膏制造商所規(guī)定的參數(shù)之內(nèi)。最初的升溫是當(dāng)產(chǎn)品進(jìn)入爐子時(shí)的一個(gè)快速的溫度上升。為了檢驗(yàn)回流焊接工藝過(guò)程，人們使用一個(gè)作溫度曲線的設(shè)備來(lái)確定工藝設(shè)定。通過(guò)觀察 PCB在回流焊接爐中經(jīng)過(guò)的實(shí)際溫度 (溫度曲線 )，可以檢驗(yàn)或糾正爐的設(shè)定，以達(dá)到最終產(chǎn)品的最佳品質(zhì)。這個(gè)區(qū)的作用是將 PCB裝配的溫度從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度。另一根接測(cè)溫頭負(fù)極 . ? 3 測(cè)溫線測(cè)試點(diǎn)必須用點(diǎn)焊機(jī)把兩根線用一個(gè)接點(diǎn)連起來(lái)，測(cè)試點(diǎn)不能有交叉現(xiàn)象 . ? 4 PCBA測(cè)溫板測(cè)試位置要求有 56個(gè)， 通常用 6點(diǎn)測(cè)溫板和 3點(diǎn)測(cè)溫板。為了避免空洞的產(chǎn)生，應(yīng)在空洞發(fā)生的點(diǎn)測(cè)量溫度曲線，適當(dāng)調(diào)整各溫區(qū)的溫度直到問(wèn)題解決?；亓髌陂g，這些錫膏形成錫珠，由于焊錫表面張力將元件拉向機(jī)板，而被擠出到元件邊。 C。 4. 這個(gè)階段最為重要，當(dāng)單個(gè)的焊錫顆粒全部熔化后，結(jié)合一起形成液態(tài)錫，這時(shí)表面張力作用開(kāi)始形成焊腳表面，如果元件引腳與 PCB焊盤(pán)的間隙超過(guò)4mil， 則極可能由于表面張力使引腳和焊盤(pán)分開(kāi)，即造成錫點(diǎn)開(kāi)路。 – 無(wú)鉛焊料因?yàn)槭侨辖?，熔點(diǎn)不固定，另還有其他 IMC 雜質(zhì)產(chǎn)生，可能會(huì)影響焊點(diǎn)可靠性，因此冷卻速率不能太快也不能太慢，太快則造成焊點(diǎn)外部凝固而內(nèi)部不能及時(shí)凝固而產(chǎn)生熱應(yīng)力，太慢則可能導(dǎo)致大量 Ag3Sn的生成，導(dǎo)致焊點(diǎn)脆化。 （ 2）影響： ? 預(yù)熱不足 (溫度、時(shí)間 ),容易引起 錫珠 、 墓碑 及 燈芯效應(yīng) ； ? 預(yù)熱過(guò)度，將引起 助焊劑老化 和 錫粉氧化 ； ? 在 Soak區(qū)，若溫度上升得過(guò)快，溫度難以均勻分布 ,也易引 起墓碑和燈芯效應(yīng)。 ? 調(diào) 整 環(huán) 境 溫 度。 ? 模糊 SMEARING 形成的原因與搭橋或坍塌 很類似，但印刷不善的原因居多，如壓力太大、架空高度不足等。 ? 增加 錫 膏的粘度（ 70萬(wàn) CPS以上） ? 減 小 錫 粉的粒度（例如由 200目降到300目） ? 降低 環(huán) 境的 溫 度（降至 27OC以下） ? 降低所印 錫 膏的厚度（降至架空高度SNAPOFF， 減 低刮刀 壓 力及速度） ? 加 強(qiáng) 印膏的精準(zhǔn)度。 迴焊 檢 查 Reflow爐溫 的 調(diào) 整及 記錄 ，迴焊 后檢 查 并 找出缺 點(diǎn) 加以 檢討 改善以減少不良的 產(chǎn) 生。 Techfull Computer CSMC MBU SMT ME 錫 膏的主要成分 錫 膏的主要成分： 成 分 焊料合 金粉末 助 焊 劑 主 要 材 料 作 用 Sn/Pb Sn/Ag/CU 活化劑 增粘 劑 溶 劑 搖溶性 附加 劑 SMD與電 路的 連 接 松香，甘油硬脂酸脂 鹽酸，聯(lián)氨，三乙醇酸 金 屬 表面 的凈 化 松香，松香脂，聚丁烯 凈 化金 屬 表面， 與 SMD保 持粘性 丙三醇，乙二醇 對(duì) 焊膏特性的 適應(yīng) 性 Castor石臘（臘乳化液） 軟膏基劑 防 離 散，塌 邊 等焊接不良 Techfull Computer CSMC MBU SMT ME Squeegee(刮板或刮刀） 菱形刮刀 拖裙形刮刀 聚乙烯材料 或 類 似材料 金屬 10mm 45度角 Squeegee Stencil 菱形刮刀 刮刀 拖裙形刮刀 Squeegee Stencil 4560度角 Techfull Computer CSMC MBU SMT ME 印刷參數(shù) 1 Panasonic 印刷機(jī) S/S C/S 刮刀壓力（ Squeegee pressure） 2560N 2560N 印刷速度（ Printing speed） 40100mm/s 40100mm/s 脫模速度（ Snap off speed） 15mm/s 15mm/s 脫模距離（ Snap off height） 5mm 5mm 為了使印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)化 ,減少參數(shù)設(shè)定的錯(cuò)誤 以下為產(chǎn)線松下印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定的標(biāo)準(zhǔn) . Techfull Computer CSMC MBU SMT ME 印刷參數(shù) 2 ? 刮刀壓力 (down pressure): 主要作用在使鋼網(wǎng)與 PCB緊密和結(jié)合 ,以取得較好的印刷效果 .并確保鋼網(wǎng)表面的錫膏以刮的平整干凈 .因此對(duì)壓力控制必須配合刮刀之特性 .設(shè)備功能 ,角度 ? 等取得合適的壓刀 .以免壓力太大或太小造成印刷不良現(xiàn)象 . ? 印刷速度 (Traverse speed): 理想的狀況下是越慢越好 ,但會(huì)因此面影響到 cycle 能夠保持錫膏正常滾動(dòng)的狀態(tài)下可將速度提高 ,并配合壓力的調(diào)整 .(因速度局面壓力變小 ,反則速度慢壓力大 ) ? 印刷角度 (Attack angle): 角度大小將決定印刷壓力及流入鋼網(wǎng)開(kāi)孔錫 膏 量 . ? 間隙 (snapoff): 理論上是鋼網(wǎng)越平貼于基板表面越好 Techfull Computer CSMC MBU SMT ME Squeegee的壓力設(shè)定： 第一步：在每 50mm的 Squeegee長(zhǎng)度上施加 1kg的壓力。 ? 降低金 屬 含量的百分比。 ? 降低 環(huán) 境 溫 度。 ? 單純的 IR加熱會(huì)造成 陰影效應(yīng) ，在大元器件周圍的小元器件由于處在大元器件的陰影下不能接收到足夠的熱量，從而使部分錫膏未融或冷焊的發(fā)生。氮?dú)鉅t回焊中，二次氧化的危險(xiǎn)性有所下降，但是溫度過(guò)高或停留時(shí)間過(guò)長(zhǎng)， PCB與零件將承受更大的熱沖擊。 2. 助焊劑活躍，化學(xué)清洗行動(dòng)開(kāi)始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會(huì)發(fā)生同樣的清洗行動(dòng)，只不過(guò)溫度稍微不同。其次，助焊劑活躍階段必須有適當(dāng)?shù)臅r(shí)間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開(kāi)始熔化時(shí)完成。太快時(shí)由于溶劑的快速揮發(fā)導(dǎo)致錫 膏塌陷 .這個(gè)問(wèn)題一般可通過(guò)曲線溫升速率略微提高達(dá)到解決。一般，加熱越慢，板越平穩(wěn)，越少發(fā)生。通常為預(yù)熱區(qū)升溫速率過(guò)高或是峰值溫充略不足導(dǎo)致。 ? ，也叫斜坡區(qū)，用來(lái)將 PCB的溫度從周圍環(huán)境溫度提升到所須的活性溫度 , 在這個(gè)區(qū)，產(chǎn)品的溫度以不超過(guò)每秒 2~5176。 回流峰值溫度比推薦的高。典型的錫膏制造廠參數(shù)要求 5~6分鐘的加熱曲線，用總的加熱通道長(zhǎng)度除以總的加熱感溫時(shí)間，即為準(zhǔn)確的傳輸帶速度，例如，當(dāng)錫膏要求 5分鐘的加熱時(shí)間，使用 465cm加熱通道長(zhǎng)度，計(jì)算為：465cm 247。溫度曲線允許操作員作適當(dāng)?shù)母淖?，以?yōu)化回流工藝過(guò)程。 C，保溫時(shí)間在 30~90秒之間。 怎樣設(shè)定 Profile Techfull Computer CSMC MBU SMT ME 在回流焊接工藝中使用兩種常見(jiàn)類型的溫度曲線，它們通常叫做保溫型 (soak)和帳篷型 (tent)溫度曲線。 – 熱電偶，它附著在 PCB上的關(guān)鍵元件，然后連接到隨行的曲線儀上。通過(guò)實(shí)施經(jīng)典 PCB溫度曲線和機(jī)器的品質(zhì)管理溫度曲線的一個(gè)正常的制度， PCB的報(bào)廢率將會(huì)降低，而質(zhì)量與產(chǎn)量都會(huì)改善。C 怎樣設(shè)定 Profile Techfull Computer CSMC MBU SMT ME 圖形曲線的形狀必須和所希望的相比較，如果形狀不協(xié)調(diào)，則同下面的圖形進(jìn)行比較。 貼裝位置偏移； 元件厚度設(shè)置不正確； 貼片頭 Z軸高度過(guò)高； 調(diào)整貼片機(jī)坐標(biāo)； 設(shè)置正確的元件厚度； 設(shè)置正確的貼片高度； 元件的一個(gè)焊端氧化或被污染或元件端頭電極附著力不良，焊接時(shí)元件端頭不潤(rùn)濕 嚴(yán)格進(jìn)行首件焊后檢驗(yàn) ,每次更換元件后 ,也要檢驗(yàn) ,發(fā)現(xiàn)端頭問(wèn)題及時(shí)更換元件 PCB焊盤(pán)被污染 更換 PCB板 ,留下 sample,反映給廠商 兩個(gè)焊盤(pán)上的錫膏量不一致 ,鋼板漏孔被錫膏堵塞或開(kāi)口太小 清除鋼板中的錫膏 ,印刷時(shí)經(jīng)常擦洗鋼板底面 ,修改鋼板開(kāi)口尺寸 傳送帶震動(dòng)會(huì)造成元器件的位置移動(dòng) 檢查傳送帶是否松動(dòng) ,可調(diào)大軸距或去掉 12節(jié)鏈條 。 失效分析 改善對(duì)策 錫膏本身質(zhì)量問(wèn)題：如金屬粉末含量高，回流焊升溫時(shí)，金屬微粉隨著溶劑、氣體蒸發(fā)而飛濺，形成錫珠 更換錫膏批次，要求廠商做改善 元器件焊端和引腳、 PCB板的焊盤(pán)氧化或污染或 PCB板受潮，回流焊時(shí)不但會(huì)產(chǎn)生不潤(rùn)濕的現(xiàn)象，還會(huì)形成錫珠 嚴(yán)格來(lái)料檢查，如 PCB板受潮，貼裝前應(yīng)烘干，如污染則反映給廠商 錫膏使用不當(dāng)：錫膏吸收空氣中的水分，攪拌后使水分混在錫膏中，回流焊升溫時(shí)，水汽蒸發(fā)帶出金屬粉末，產(chǎn)生飛濺形成錫珠 錫膏要在有效期內(nèi)使用，做好錫膏管控 溫度曲線設(shè)置不當(dāng) :如升溫區(qū)的升溫速率過(guò)快，錫膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)劇烈，金屬粉末隨溶劑蒸發(fā)飛濺過(guò)快形成錫珠。 W W 103 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) Techfull Computer CSMC MBU SMT ME 零件組裝標(biāo)準(zhǔn) 晶片狀零件之對(duì)準(zhǔn)度 (元件 Y方向 ) ，但焊墊尚保有其 零件寬度的 20%以上。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) ≦ 1/2T ≦ 1/4D ≦ 1/4D SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) Techfull Computer CSMC MBU SMT ME 零件組裝標(biāo)準(zhǔn) 圓筒形零件之對(duì)準(zhǔn)度 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) (短邊 )突出焊墊端部份 超過(guò)元件端直徑的 25%(1/4D) 。 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 已超過(guò)焊墊外端外緣 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) Techfull Computer CSMC MBU SMT ME 零件組裝標(biāo)準(zhǔn) QFP零件腳跟之對(duì)準(zhǔn)度 的中央，而未發(fā)生偏滑。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) ≦ 1/3W SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) Techfull Computer CSMC MBU SMT ME 零件組裝標(biāo)準(zhǔn) QFP零件腳面