smt工藝規(guī)范-文庫(kù)吧在線文庫(kù)
【正文】 ， 直到錫膏可從高往低處像一條直線順流為止 ,（ 停機(jī)達(dá) 4H時(shí)或錫膏漏不下時(shí)須將錫膏重新攪拌 5分鐘 。 /紅膠是否處于可使用狀態(tài) ， 并填寫(xiě) 《 錫膏狀態(tài)跟蹤表 》 /《 紅膠狀態(tài)跟蹤表 》 ， 紅膠開(kāi)封使用時(shí)應(yīng)另備一個(gè)干凈的錫膏空罐 ,以備回收擠出后未用完的紅膠 ,且要將錫膏罐上的所有標(biāo)簽撕掉后貼上一張新的 《 紅膠狀態(tài)跟蹤表 》 ,此狀態(tài)表上應(yīng)詳細(xì)抄寫(xiě)原紅膠瓶上 《 紅膠狀態(tài)跟蹤表 》 上的所有內(nèi)容 ,另須寫(xiě)明擠出后 72小時(shí)的報(bào)廢時(shí)間 ,原裝瓶上 “ 擠出后 72小時(shí)的報(bào)廢時(shí)間 ” 不寫(xiě)畫(huà) “ /” 即可 ,紅膠不要攪拌 ,錫膏應(yīng)攪拌均勻 ,印刷后的前三塊板由操作員及技術(shù)員 /領(lǐng)班確認(rèn)其印刷質(zhì)量 。 當(dāng)鏟刀有刮過(guò)已貼元件板上的錫膏 /紅膠時(shí) ,須將鏟刀上的錫膏或紅膠清洗干凈 ,防止鏟刀上留有元件混入錫膏或紅膠中損壞鋼網(wǎng) /刮刀 。 印刷紅膠后的板要在 8小時(shí)內(nèi)貼裝 ， 12小時(shí)內(nèi)過(guò)爐 。 :鋼網(wǎng)架設(shè) OK試印刷 5PCB后 ,FQC、 印刷員依 《 印刷檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 》 為依據(jù)判定印刷效果 ， OK時(shí)批量印刷 ， NG時(shí)要重新調(diào)試有效 OK， 并記錄在印刷檢驗(yàn)記錄表上 。 對(duì)于機(jī)臺(tái)拋掉的燒寫(xiě) IC一律退回客戶進(jìn)行重新燒寫(xiě)程序 。 不可有撞板現(xiàn)象 。 “●” 標(biāo)記的 IC元件時(shí) ,應(yīng)對(duì)照樣板檢查是否錯(cuò)件 ,貼裝方向是否正確 .對(duì)于 Pitch≤ ,PIN腳 ≥ 44腳 IC除上述要求外 ,要隔離出貨并標(biāo)識(shí)注明某個(gè) IC有整形過(guò) . ,之后每 2小時(shí)須核對(duì)一次樣板 。 ● 柔性板有鉛焊接溫度控制在 330℃ 以內(nèi) ,無(wú)鉛焊接不超過(guò)360℃ 當(dāng)超過(guò) 1H不使用烙鐵或下班時(shí)要加錫保護(hù)烙鐵頭并關(guān)掉電源 。 待維修板積壓不超過(guò)兩天。 每焊一個(gè)點(diǎn)不可超過(guò) 5秒 (排插及柔性板焊接不可超過(guò) 3秒 ),當(dāng)?shù)谝淮尉S修失敗須等到該焊點(diǎn)冷卻后方可重新維修 。 ?第六章 :維修 該崗位員工須經(jīng)培訓(xùn)合格方可上崗 。 檢驗(yàn)內(nèi)容包括：錯(cuò)件 、 漏件 、 多件 、 方向 /極性 、 標(biāo)識(shí) 、 偏移及元件 /PCB板外觀完好無(wú)污染和焊點(diǎn)質(zhì)量 。 ? ,需調(diào)出符合該板焊接工藝的爐溫曲線 . 當(dāng)同一不良現(xiàn)象連續(xù)出現(xiàn) 3次時(shí) ， 通知機(jī)臺(tái)操作員及技術(shù)員查明原因并糾正 。 (客戶有特殊要求的以客戶要求為準(zhǔn) 。 ,清洗頻率依 鋼網(wǎng)作業(yè)指導(dǎo) 進(jìn)行 .除整塊鋼網(wǎng)清洗外 ,每印刷 5pcs板要用擦網(wǎng)紙清洗鋼網(wǎng)底部 ,如有 BGA元件或當(dāng) Pitch＜ 2pcs要用擦網(wǎng)紙清洗鋼網(wǎng)底部及網(wǎng)孔 .生產(chǎn)完畢或在當(dāng)日內(nèi)不再用的鋼網(wǎng)應(yīng)清洗干凈好鋼網(wǎng)并及時(shí)歸還倉(cāng)庫(kù)保管 ,當(dāng)天內(nèi)需周轉(zhuǎn)使用的鋼網(wǎng)要排放在車(chē)間的鋼網(wǎng)柜內(nèi) ,不可隨意靠放在墻上避免損壞鋼網(wǎng) . (除手工印刷 )外 。 印刷紅膠：不可拉尖 、 漏印 、 溢膠到焊盤(pán)上 ， （ 注：若有溢膠到焊盤(pán)的要能滿足最小焊錫要求 ） 。
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1