現(xiàn)代電子工藝技術(shù)7-文庫(kù)吧在線文庫(kù)
【正文】 內(nèi)浸焊，一次完成印制電路板多個(gè)焊接點(diǎn)的焊接方法。 ? 1．普通浸焊機(jī) ? 普通浸焊機(jī)是在錫鍋的基礎(chǔ)上，增加錫液滾動(dòng)裝置和溫度調(diào)節(jié)裝置構(gòu)成的。 ? 半自動(dòng)浸焊機(jī)功能上類(lèi)似波峰焊，具有噴霧、預(yù)熱、焊接、冷卻等功能；焊接方式上類(lèi)似錫爐手工浸焊，所不同的是采用機(jī)械手來(lái)加緊線路板。 ? 三、波峰焊的工藝參數(shù)及要求 ? 描述波峰焊工藝參數(shù)主要有時(shí)間分配、溫度控制與波峰高度等。 ? ? 波峰焊接技術(shù)中，波峰高度是指在焊接過(guò)程中印制電路板的壓錫深度，通常控制在印制電路板厚度 1／ 3～ 1／ 2為準(zhǔn)。 ? 回流焊 ? 隨著現(xiàn)代電子技術(shù)中微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)，特別是表面安裝（ SMT）技術(shù)的飛速發(fā)展， PCB安裝方式由傳統(tǒng)的通孔安裝（ THT）方式迅速向 SMT方式轉(zhuǎn)變，回流焊接技術(shù)也正在迅速發(fā)展成為現(xiàn)代電子設(shè)備自動(dòng)化焊接的主流技術(shù)之一。 ? （ 2） SMT元器件直接貼裝在印制電路板的表面，將電極焊接在與元器件同一面的焊盤(pán)上。 ? （ 2）元器件引腳的焊料涂層厚度應(yīng)大于 8um，涂層焊料中錫的成分應(yīng)為 60%～ 63%。 ? 焊膏的主要成分是焊粉。雙面混合安裝如圖所示。印刷涂敷法又分直接印刷法（也叫模板漏印法或漏板印刷法）和非接觸印刷法（也叫絲網(wǎng)印刷法）兩種類(lèi)型，直接印刷法是目前高檔設(shè)備廣泛應(yīng)用的方法。 ? 3. 貼裝元器件 ? 其目的是用貼裝機(jī)或手工將片式元器件準(zhǔn)確的貼裝到印好焊膏或貼片膠的 PCB表面相應(yīng)的位置。如今，諸如電腦、手機(jī)、MP4等高精密組裝的小型化、微型化的高科技電子產(chǎn)品的表面貼裝工藝上，廣泛應(yīng)用回流焊機(jī)。 ? 任務(wù)分析 ? ． ZX2031型貼片元件微型收音機(jī) ? 一、機(jī)型特點(diǎn) ? 該機(jī)常用電調(diào)諧單片調(diào)頻（ FM）收音機(jī)集成電路，且調(diào)諧方便而準(zhǔn)確。 1把尖頭不銹鋼鑷子，鑷子的韌口要良好。用工具按住芯片，烙鐵頭蘸上少量的焊錫，焊接兩個(gè)對(duì)角位置上的引腳，使芯片固定而不能移動(dòng)。 ? ? （ 1）貼片元件裝配焊接順序： C1/R1，C2/R2， C3/V3， C4/V4， C5/R3，C6/SC1088， C7， C8/R4， C9， C10， C11，C12， C13， C14， C15， C16。 ? （ 3）搜索電臺(tái)廣播 ? 若整機(jī)電流在正常范圍內(nèi)，可按 S1搜索電臺(tái)廣播。 ? 總裝完成后，裝入電池，插上耳機(jī)，進(jìn)行試機(jī)。 ? ? （ 1）固定線圈 ? 調(diào)試完成后將適量泡沫塑料填入線圈 L4（注意不要改變線圈形狀及匝數(shù)），滴入適當(dāng)蠟使線圈固定。檢查焊點(diǎn)是否有虛焊、漏焊、橋接、飛濺等現(xiàn)象。焊接時(shí)要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過(guò)量發(fā)生搭接。 ? 二、焊接工藝 ? ，用烙鐵處理一遍，以使焊盤(pán)鍍錫良好。內(nèi)部設(shè)置有靜噪電路，可抑制調(diào)諧過(guò)程中的噪聲。 ? 5. 印制板后期處理 ? 印制板后期處理主要包括整形、清洗、烘干及測(cè)試等。 ? 放大臺(tái)燈一般放大倍數(shù)為 5倍，可輔助貼片時(shí)的貼裝和檢驗(yàn)，其外形結(jié)構(gòu)圖如圖 （ a）所示，放大操作圖如圖 （ b）所示。這種形式的焊料主要用于半導(dǎo)體芯片的鍵合部分、扁平封裝器件的焊接工藝中。 ? 回流焊的主要工藝如下。這樣，電路的安裝結(jié)構(gòu)就有很多種。隨著元器件的日益微型化，電極間距越來(lái)越小，要求在 3條印制導(dǎo)線，其導(dǎo)線寬度從 ，最新的發(fā)展方向?yàn)?。表面安裝元器件同傳統(tǒng)元器件一樣，也可以從功能上分類(lèi)為無(wú)源元件（ SMC， Surface Mounting Component）、有源器件（ SMD， Surface Mounting Device）和機(jī)電元件三大類(lèi)。 ? 一、 SMT特點(diǎn)及種類(lèi) ? SMT是 表面組裝技術(shù) （表面貼裝技術(shù)，Surface Mounted Technology的縮寫(xiě)），是一門(mén)包括電子元器件、裝配設(shè)備、焊接方法和裝配輔助材料等內(nèi)容的系統(tǒng)性綜合技術(shù)。 ? 1．單波峰焊機(jī) ? 舊式的單波峰焊機(jī)在焊接時(shí)容易造成焊料堆積、焊點(diǎn)短路等現(xiàn)象，修補(bǔ)焊點(diǎn)的工作量較大，并且由于技術(shù)上的原因 ,使其不能很好地焊接SMT電路板。 10℃ 左右。 ? 一、 波峰焊
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