pcb制作流程簡單介紹-文庫吧在線文庫
【正文】 右圖：疊板線上銅箔裁切機之作業(yè)情形23熔合 四層板 六、八層以上組合後待熔合之板面情形 熔合機作業(yè)之情形 熔合後之板面情形6二、壓合流程簡介27Xray鑽靶Xray鑽靶機mark部分鑽靶完成後之板面28 撈邊 撈邊前之板面情形撈邊後之板面情形磨邊前之板面情形磨邊後之板面情形29 磨邊Step 1 Step 2 Step 426拆板Step 37三、鑽孔流程簡介31墊板、鋁板裁切裁切前 裁切後 整理運送供上 pin及鑽孔作業(yè)使用墊板 鋁 板32上 Pin上 Pin前之排列程序 上 Pin後之板面情形33鑽孔作業(yè)上鋁板 貼膠作業(yè) 鑽孔作業(yè) 34退 Pin待退 Pin之板面情形 退 Pin後之板面情形鑽孔流程31墊板、鋁板裁切 32上 Pin 34退 Pin 33鑽孔作業(yè)：8四、電鍍流程簡介41DeburrDeburr前處理 不織布刷輪 作業(yè)之情形高壓水柱清洗 作業(yè)之情形水柱噴壓：15kg/cm242 除膠渣 Desmear ：將板子浸入一種高溫鹼性含有機溶劑的槽液中 ,軟化鬆馳膠渣利用前處理線之磨刷及高壓水洗清除板面之污物及孔內(nèi)之 pp粉屑等 ：清除附著於孔璧上已經(jīng)軟化鬆馳的膠渣 ,使孔璧內(nèi)之內(nèi)層銅露出清潔銅面除膠渣後之孔璧情形43鍍通孔 (一次銅） PTH PTH 鍍通孔：是指雙面板以上，用以當成 層導體 互連的管道，也是早期零件在板子上插裝焊接的基地製程：除膠渣 → 整孔 →微蝕 → 活化 → 速化 → 化學銅“ ” 表： 孔璧及銅面上沉積化學銅之示意圖孔壁上膠渣附著之示意圖電鍍流程41Deburr 42除膠渣 44鍍厚銅（二次銅）43鍍通孔（一次銅）：44鍍厚銅（二次銅）Plating PTH主要為孔璧金屬化 ,“Cu Plating”則進行銅層之增厚 , 達到 “ ” 表： 孔璧及銅面上沉積化學銅之示意圖 表：電鍍銅層 9五、外層流程簡介51前處理Pumice Line：清除板面之附著物 ( 如：油污、氧化層 … )及表面粗化，以增加與乾膜之結(jié)合力處理前之板面情形 處理後之板面情形52壓膜乾膜：由聚酯薄膜，光致抗蝕劑膜及聚乙烯保護膜三部分組成。煙臺 PCBIC 111壓膠作業(yè)之板面情形743前處理噴錫前處理： 包刮： 煙臺 PCBIC 111前處理微蝕噴灑之情形Flux 塗佈、浸泡之情形744噴 錫 噴錫作業(yè)過程及噴錫後之板面
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