【正文】
標準規(guī)格一定要指示明確 ? SPEC要寫的讓人看的懂 , 簡單 , 明瞭 ? SPEC不是聖旨 ,隨時可以修改 ? 各部門須負責維護所管轄的文件 ? 記錄要確實 (記錄是用來追查異常 ,而不是用來罵人 ) 品質管制 品質管制 ? 品質事故的六大因素 ? 缺乏明確的規(guī)定 ? 人員不遵守規(guī)範的指示 ? 擅自更改作業(yè)的方法或規(guī)定 ? 誤用不當之作業(yè)文件 ? 對策錯誤 ? 沒有確實執(zhí)行矯正措施 品質管制 ? 文件管制管理程序 (TBDCYY01) ? 說明文件申請 ,新制定 ,修改 ,廢止的程序 . ? 說明文件的撰寫方式 ? 說明文件的編碼原則 ? 說明文件的維護方法 ? 文件電子化 ,ED flow ? 記錄不可用立可白修正 ,應劃 並在旁簽名 TSTC品保組織簡介 ? TSTC QRA 組織 Q S / T r a i n i n g /A u d i tR e l . / F A L a bR e l i a b i l i t y / C a l i b r a t i o n /F a i l u r e A n a l y s i sDCCD o c u m e n tC o n t r o lQAM a n a g e rC Q EE n g in e e rC Q EM a n a g e rI P Q C : F / E I P Q C : B / EI Q C R o o mI Q CQCM a n a g e rQ R AD i v i s i o n M a n a g e r驗證程序 ? 新封裝群組 /封裝延伸 /新 產(chǎn)地 /特殊需求驗證程序 1. 封裝群組 ? 具有相同外觀、封裝尺寸 (寬 )/厚度和結構的物料 /製程 之封裝產(chǎn)品稱為之 : 相同封裝尺寸,排列型式, PCB/overmold厚度 QUADs: 相同封裝尺寸 , 封裝厚度 DUALs: 相同封裝寬度 , 封裝厚度 ? 和一個已驗證過的封裝型式 , 具有相同的封裝尺寸 (寬 ) /厚度和結構 , 但有較多的腳 (球 )數(shù)之封裝型式稱之 ? 產(chǎn)地別以廠務系統(tǒng)供給來源作為區(qū)分依據(jù) , 不同的廠務系 統(tǒng)來源視為不同產(chǎn)地 。 ? 新的 /修改的物料:直接物料 (材料驗證程序 ) ,要加入一尚未通過驗證的直接物料給生產(chǎn)線使用時 /修改物料,其為封裝結構之組成成份,並且可 能影響到產(chǎn)品的功能或可靠性 (如導線架 /PCB: 新的或修改的基本材料 ) ? 製程 /設備的轉移: (設備驗證程序 ) 在特定的製程 /設備安裝時,將已被驗證過的製程 /設備,從已被驗證過的產(chǎn)地移往一個未被驗證過的產(chǎn)地。 ? To achieve 100% customer satisfaction on quality, reliability, delivery, and service through the dedication and talent of our employees. 品質系統(tǒng) TSTC 2023 品質目標 (TSTC 2023 Quality Goals) 品質系統(tǒng) I tem 1 s t H a l f 2 nd H a l fY i el d for TS OP(aver age b y m o n t h ) for P BG A≧ 9 9 . 9 2 %≧ 9 9 . 6 0 %≧ 9 9 . 9 3 %≧ 9 9 . 8 0 %C y cle t i m e for TS OP(aver