【摘要】4-3-波峰焊接中產(chǎn)生錫珠(球)、短路問題分析和正確的工藝方法顧靄云內(nèi)容一.波峰焊接中產(chǎn)生錫珠(球)的機(jī)理二.波峰焊接面(輔面)產(chǎn)生錫珠(球)的問題分析和預(yù)防對(duì)策三.元件面(主面)產(chǎn)生錫珠(球)的問題分析和預(yù)防對(duì)策四.波峰焊接中產(chǎn)生焊點(diǎn)橋接、短路的原因分析和預(yù)防對(duì)策五.工藝優(yōu)化改進(jìn)措施(實(shí)驗(yàn))優(yōu)化溫度曲線
2025-01-12 14:59
【摘要】SMT設(shè)備貼片范圍SIEMENS貼片機(jī)Siplace-HS50:貼片范圍:0201至plcc44,so32貼片速度:50000chip/小時(shí)可貼PCB的范圍:最?。?0mm×50mm最大:368mm×460mm貼片機(jī)精度:
2025-01-01 06:20
【摘要】6.電阻焊設(shè)備電阻焊設(shè)備是指利用電阻加熱原理進(jìn)行焊接的一種設(shè)備。一、分類(1)按焊接工藝特點(diǎn):分為點(diǎn)焊機(jī)、凸焊機(jī)、縫焊機(jī)和對(duì)焊機(jī);(2)按供能方式分:?jiǎn)蜗喙ゎl焊機(jī)、二次整流焊機(jī)、三相低頻焊機(jī)、電容式貯能焊機(jī)和逆變式焊機(jī)等。目前產(chǎn)量最多、應(yīng)用最廣的是單相工頻焊機(jī),逆變式電阻焊機(jī)成為今后發(fā)展的主流。電阻焊設(shè)備編號(hào)
2025-03-10 17:59
【摘要】WIREBONDPROCESSINTRODUCTIONCONTENTS?ASSEMBLYFLOWOFPLASTICIC?WireBond原理?M/CIntroduction?WireBondProcess?Material?SPEC?Calculator?DEFECT封
2025-02-26 04:39
【摘要】QB/UCAN上海頤坤自動(dòng)化控制設(shè)備有限公司企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)QB/UCAN-10-20-20xx波峰焊工藝流程說明編制:審核:批準(zhǔn):20xx-10-22發(fā)布20xx-10-27實(shí)施上海頤坤自動(dòng)化控制設(shè)備有限公司發(fā)布概述
2025-06-02 14:45
【摘要】RigidBoardSection防焊制程講解教育訓(xùn)練教材一.防焊課家史概況二.主物料簡(jiǎn)介三.流程細(xì)述四.試題課程綱要一.防焊課家史概況流程圖設(shè)備寫真人員布局進(jìn)料區(qū)
2025-01-25 14:50
【摘要】焊裝工藝設(shè)備培訓(xùn)講義一、懸掛點(diǎn)焊二、CO2焊接三、螺柱焊接四、固定點(diǎn)焊五、凸焊六、夾具知識(shí)歡迎參加?。〔⑾M岢鰧氋F的建議??!一、點(diǎn)焊的概念點(diǎn)焊屬于電阻焊的一種,它是將被焊工件壓緊于兩電極之間,并通以電流,利用電流流經(jīng)工件接觸表面及鄰近區(qū)域產(chǎn)生的電阻將其加熱到熔化或塑性狀態(tài),使之形成
2025-01-05 00:29
【摘要】FPCB材料知識(shí)(張騰飛—2023-5-28)FPCB一、FPCB常用單位換算:公制:英制:dm分米
2025-01-01 05:04
【摘要】汽車焊裝夾具設(shè)計(jì)主要內(nèi)容?工藝分析流程?夾具三維建模?二維轉(zhuǎn)圖及尺寸標(biāo)注?零件加工流程?氣路分析?學(xué)習(xí)體會(huì)一、工藝分析流程在開始進(jìn)行夾具設(shè)計(jì)前需要進(jìn)行工藝分析條件注入,要求我們完成以下幾個(gè)工作內(nèi)容:1、根據(jù)數(shù)模、產(chǎn)品圖、參考車工藝進(jìn)行焊接SE分析,編制焊接工藝流程并提出
2025-01-18 14:09
【摘要】Chapter6電阻焊的質(zhì)量控制壓力焊1.電阻焊接頭的缺陷?電阻焊的缺陷按顯現(xiàn)部位不同,可分為外表缺陷與內(nèi)部缺陷。?由于工藝過程的差別,在搭接接頭與對(duì)接接頭中產(chǎn)生的缺陷不盡相同。搭接接頭中的缺陷1.未熔合與未完全熔合?未熔
2025-01-09 16:56
【摘要】SMT設(shè)備貼片范圍SIEMENS貼片機(jī)Siplace-HS50:貼片范圍:0201至plcc44,so32貼片速度:50000chip/小時(shí)可貼PCB的范圍:最小:50mm×50mm最大:368mm×
【摘要】第六章焊接工藝1求、質(zhì)量分析。要求。、接觸焊接技術(shù)。學(xué)習(xí)要點(diǎn):第6章焊接工藝2第6章主要內(nèi)容焊接的基本知識(shí)手工焊接的工藝要求及質(zhì)量分析自動(dòng)焊接技術(shù)接觸焊接3焊接的基本知識(shí)
2025-02-23 12:43
【摘要】任務(wù):機(jī)器人焊裝基礎(chǔ)北京電子科技職業(yè)學(xué)院汽車工程學(xué)院《汽車制造工藝》——焊裝工藝主講教師:管小清輔助教師:陳淥漪活動(dòng)內(nèi)容檢驗(yàn)評(píng)估實(shí)施計(jì)劃制定計(jì)劃收集信息接受任務(wù)總結(jié)提高接受任務(wù)了解工業(yè)機(jī)器人的使
2025-01-16 20:58
【摘要】焊后熱處理設(shè)備目錄01030204焊后熱處理設(shè)備簡(jiǎn)單概述焊后熱處理設(shè)備近期發(fā)展焊后熱處理設(shè)備施工工藝焊后熱處理設(shè)備應(yīng)用案例1焊后熱處理設(shè)備簡(jiǎn)單概述第節(jié)?熱處理設(shè)備是實(shí)現(xiàn)熱處理工藝的重要保證,設(shè)計(jì)或選用先進(jìn)又合理的熱處理設(shè)備
2025-01-09 21:14
【摘要】印刷技術(shù)與焊膏李佳諾08電子工藝08114025SMT:surfacemountedtechnology(表面貼裝技術(shù)):直接將表面黏著元器件貼裝,焊接到印刷電路板表面規(guī)定位置上的組裝技術(shù).SMD:surfacemounteddevices(表面貼裝組件):外形為矩形片狀
2024-12-29 13:00