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波峰焊概述-文庫吧在線文庫

2025-02-12 00:19上一頁面

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【正文】 堅(jiān)強(qiáng)的人能把世界放在手中像泥塊一樣任意揉捏。 2023年 2月 下午 11時(shí) 56分 :56February 8, 2023 1業(yè)余生活要有意義,不要越軌。 下午 11時(shí) 56分 34秒 下午 11時(shí) 56分 23:56: 楊柳散和風(fēng),青山澹吾慮。 23:56:3423:56:3423:562/8/2023 11:56:34 PM 1成功就是日復(fù)一日那一點(diǎn)點(diǎn)小小努力的積累。 23:56:3423:56:3423:56Wednesday, February 8, 2023 1乍見翻疑夢(mèng),相悲各問年。其數(shù)值通??刂圃?PCB板厚度 的 1/2~2/3,過大會(huì)導(dǎo)致熔融的焊料流到 PCB的表面 ﹐ 形成“橋連” 2﹐ 傳送傾角 波峰焊機(jī)在安裝時(shí)除了使機(jī)器水平外 ﹐ 還應(yīng)調(diào)節(jié)傳送裝置的傾角 ﹐ 通過 傾角的調(diào)節(jié) ﹐ 可以調(diào)控 PCB與波峰面的焊接時(shí)間 ﹐ 適當(dāng)?shù)膬A角 ﹐ 會(huì)有助于 焊料液與 PCB更快的剝離 ﹐ 使之返回錫鍋內(nèi) 3﹐ 熱風(fēng)刀 所謂熱風(fēng)刀 ﹐ 是 SMA剛離開焊接波峰后 ﹐ 在 SMA的下方放置一個(gè)窄長(zhǎng)的帶開口 的“腔體” ﹐ 窄長(zhǎng)的腔體能吹出熱氣流 ﹐ 尤如刀狀 ﹐ 故稱“熱風(fēng)刀” 4﹐ 焊料純度的影響 波峰焊接過程中 ﹐ 焊料的雜質(zhì)主要是來源于 PCB上焊盤的銅浸析 ﹐ 過量的銅 會(huì)導(dǎo)致焊接缺陷增多 5﹐ 助焊劑 6﹐ 工藝參數(shù)的協(xié)調(diào) 波峰焊機(jī)的工藝參數(shù)帶速 ﹐ 預(yù)熱時(shí)間 ﹐ 焊接時(shí)間和傾角之間需要互相協(xié)調(diào) ﹐ 反復(fù)調(diào)整。 葉泵 移動(dòng)方向 焊料 SMA Introduce 波峰焊( Wave Solder) 波峰焊機(jī) 1﹐ 波峰焊機(jī)的工位組成及其功能 裝板 涂布焊劑 預(yù)熱 焊接 熱風(fēng)刀 冷卻 卸板 2﹐ 波峰面 波的表面均被一層氧化皮覆蓋 ﹐ 它在沿焊料波的整 個(gè)長(zhǎng)度方向上幾乎都保持靜態(tài) ﹐ 在波峰焊接過程中 ﹐PCB 接觸到錫波的前沿表面 ﹐ 氧化皮破裂 ﹐PCB 前面的錫波無 皸褶地被推向前進(jìn) ﹐ 這說明整個(gè)氧化皮與 PCB以同樣的 速度移動(dòng) SMA Introduce 波峰焊( Wave Solder) 波峰焊機(jī) 3﹐ 焊點(diǎn)成型 沿深板 焊料 A B1 B2 v v PCB離開焊料波時(shí) ﹐ 分離點(diǎn)位與 B1和 B2之間的某個(gè)地方 ﹐ 分離后 形成焊點(diǎn) 當(dāng) PCB進(jìn)入波峰面前端( A)時(shí) ﹐ 基板與 引腳被加熱 ﹐ 并在未離開波峰面( B)之 前 ﹐ 整個(gè) PCB浸在焊料中 ﹐ 即被焊料所橋 聯(lián) ﹐ 但在離開波峰尾端的瞬間 ﹐ 少量的焊 料由于潤(rùn)濕力的作用 ﹐ 粘附在焊盤上 ﹐ 并 由于表面張力的原因 ﹐ 會(huì)出現(xiàn)以引線為中 心收縮至最小狀態(tài) ﹐ 此時(shí)焊料與焊盤之間 的潤(rùn)濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力 。整 ,一般角度約 ,角度越大沾錫越薄角度越小沾錫越厚 . ,加長(zhǎng)焊錫時(shí)間 ,使多余的錫再回流到錫槽 . ,可減少基板沾錫所需熱量 ,曾加助焊效果 . ,略為降低助焊劑比重 ,通常比重越高吃錫越厚也越易短路 ,比重越低吃錫越薄但越易造成錫橋 ,錫尖 . 問題及原因 對(duì) 策 SMA Introduce 波峰焊接缺陷分析 : 波峰焊( Wave Solder) (冰柱 ) ICICLING: 此一問題通常發(fā)生在 DIP或 WIVE的焊接制程上 ,在零件腳頂端或焊點(diǎn)上發(fā)現(xiàn)有冰尖般的錫 . ,此一問題通常伴隨著沾錫不良 ,此問題應(yīng)由基板可焊性去探討 ,可試由提升助焊劑比重來改善 . (PAD)面積過大 ,可用綠 (防焊 )漆線將金道分隔來改善 ,原則上用綠 (防焊 )漆線在大金道面分隔成 5mm乘 10mm區(qū)塊 . ,可用提高錫槽溫度加長(zhǎng)焊錫時(shí)間 ,使多余的錫再回流到錫槽來改善 . ,不可朝錫槽方向吹 ,會(huì)造成錫點(diǎn)急速 ,多余焊錫無法受重力與內(nèi)聚力拉回錫槽 . ,通常為烙鐵溫度太低 ,致焊錫溫度不足無法立即因內(nèi)聚力回縮形成焊點(diǎn) ,改用
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