u盤pcb板設計專題培訓-文庫吧在線文庫
【正文】 5 and 6 U2（ IC1114） FQFP7X7G48/FQFP ( Pitch, Square) Corner U3（K9F0BDUDB）TSSO12X20G48/TSOP ( Pitch) .PcbLibUSB接口 J1 USB 自制封裝庫 寫保護開關SW1ZZSW晶體振蕩器 Y1 XTAL21. 確定 AT1201的封裝 2. 確定 IC1114的封裝 3. 確定存儲器 K9F0BDUDB的封裝 存儲器 U3的封裝 TSSO12X20G48/ USB接口 J1的外形和引腳封裝 寫保護開關 SW1的外形和引腳封裝 晶體振蕩器 Y1的外形和封裝 添加元件引腳封裝 U盤所需的封裝庫 2. 利用全局修改為各類元件添加封裝 218。理解內電層的含義，內電層的屬性設置和分割方法掌握常用 SMT元件的引腳封裝。全局修改電阻的封裝218。 單擊 【 File】 標簽，將出現(xiàn)文件操作欄，選擇 【PCB Board Wizards … 】 ，將出現(xiàn)如圖所示的 PCB板向導歡迎界面。 在高密度電路板中，是否需要雙面放置元件是設計者首先要考慮的問題。由于電路板面積太小，元件的安全間距可以設置得更小一些，從而使元件可以排列得更緊密一些，如可以將其修改到步距 5mil以下。 （ 2）將開關 SW1的第 2焊盤放置到指定位置（ 3）鎖定 SW1的位置 鎖定元件放置發(fā)光二極管 LED1的位置 2. 修改元件標注的尺寸大小 218。 4. 確定電源模塊的布局 5. 確定底層元件的布局 218。由前面的布局可知，與 VUSB網(wǎng)絡連接的元件全部位于頂層，為了更好的進行區(qū)域劃分，可以將底層信號層和底層絲印層全部關閉，使底層元件暫時不顯示，并將圖紙放大并顯示與 VUSB網(wǎng)絡連接的焊盤區(qū)域。 多層板自動布線 設置多層板布線參數(shù)218。 1. 頂層導線分析218。 撤銷導線后留下的飛線 2. 規(guī)劃新導線的路徑，并對其它導線作必要的修改 218。（ 3）連接導線。重點講解了多層板的創(chuàng)建，內電層屬性的設置和分割，以及手工修改導線的常用方法。如圖所示，刪除局部要修改的導線，由于導線只是局部調整，所以不必使用撤銷布線命令將整條導線撤銷。 （ 2）修改過孔屬性。 該導線繞行過遠 修改底層導線 218。安全間距指不同網(wǎng)絡的導線與焊盤之間的最小距離，它的設置可以避免導線之間以及導線與焊盤之間距離太小而短路或大火，但它的大小同時也決定了走線的難度和導線的布通率。雙擊封閉區(qū)域中被分割出來的內電層，彈出如圖所示的內電層屬性對話框，將其連接到 【 VUSB】 網(wǎng)絡。 但有時一個系統(tǒng)中可能存在多個電源和地，如常見的 +5V、 +12V、 12V、 5V等電源，而接地網(wǎng)絡也有電源地，信號地，模擬地、數(shù)字地之分，如果再采用一個電源或接地網(wǎng)絡對應一個內電層的方法，勢必導致內電層的數(shù)目太多，電路板的制作成本成倍增加。218。根據(jù)布局原則，先確定相對于元件外殼，插孔位置等有定位元件的位置。所以可以考慮將二部分電路
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