【正文】 件 , 壓力由 調(diào)高至 Kg/cm2, 以加增強(qiáng)清潔能力 .3. 要求電鍍工作人員搬運(yùn)安全 , 降低人為因素造成的損害 .預(yù)防方法 1. 黏塵滾輪保養(yǎng) , 每日 AIP 擦拭之 .2. 檢查無塵室條件 , 正氣壓與負(fù)氣壓條件是否變更 .3. 加強(qiáng)黃光區(qū)清潔 , 並清掃天花板 , 防止落塵 .4. 規(guī)劃板架放置位置 , 避免因板車推移造成碰撞 .P49 PCB 常見異常現(xiàn)象及改進(jìn)方案異常內(nèi)容 : 內(nèi)層斷路 撞斷異常原因分析 1. 撞斷 . 內(nèi)層板搬運(yùn)取放過程不慎撞斷 .改善方案 1. 教育人員取板直取直放 , 並落實(shí) 5S 運(yùn)動(dòng) .2. 將 墊及籃子以空氣槍清除異物 , 每週一次 .預(yù)防方法P50 PCB 常見異?，F(xiàn)象及改進(jìn)方案異常內(nèi)容 : 內(nèi)層斷路 細(xì)斷異常原因分析 1. 細(xì)斷 . 乾膜髒點(diǎn) ( 粉塵 , 膜屑 , 銅屑 , 膠渣 ).改善方案 1. 黏塵滾輪保養(yǎng) 換班交接 , 列表計(jì)錄 .2. 包裝出貨時(shí) , 根據(jù) AQL 抽樣測試 , 如有 1 PC .O/S 則全數(shù)重測 .3. 內(nèi)層一律 AOI 全檢並以治具測試 , 並排 OPEN 則報(bào)廢 .預(yù)防方法 1. 原內(nèi)層路線部份使用傳統(tǒng)印刷方式 , 新製程改用乾膜製程 .2. 重新檢查無塵室條件 , 並加強(qiáng)機(jī)臺及天花板清潔以防止落塵 .3. 測試之開路電阻由 50 歐姆改為 20 歐姆 .P51 PCB 常見異常現(xiàn)象及改進(jìn)方案異常內(nèi)容 : 金手指 (G/F) 上方導(dǎo)體剝離異常原因分析 1. 此為 成型時(shí)牽引 G/F 鍍金導(dǎo)線之現(xiàn)象 .改善方案 1. 針對 G/F 導(dǎo)線剝離 FI 以放大鏡 (X15), 全數(shù)檢查 .預(yù)防方法 1. 更換成型的銑刀及轉(zhuǎn)速 , 避免產(chǎn)生牽引現(xiàn)象 .P52 PCB 常見異?，F(xiàn)象及改進(jìn)方案異常內(nèi)容 : 金手指 (G/F) 沾錫 , 殘膠異常原因分析 1. 此為噴錫貼膠所用的膠帶品質(zhì)不良所致 .改善方案 1. 已要求噴錫及 FI 人員全數(shù)檢查 ,OQC 加嚴(yán)檢驗(yàn) ( 原 AQL: 加嚴(yán)至 AQL:)預(yù)防方法 1. 更換不良的膠帶 ( 不再使用 ), 並採用兩次壓膠作業(yè) .P53 PCB 常見異常現(xiàn)象及改進(jìn)方案異常內(nèi)容 : 金手指 (G/F) 露底材異常原因分析 1. 於銅箔有缺口 ( 即無銅 ) 形成露底材的現(xiàn)象 .改善方案 1. 加強(qiáng) IPQC 進(jìn)料檢驗(yàn) ,(AQL 由 加嚴(yán)至 AQL:)預(yù)防方法 1. 已通知供應(yīng)廠商改善並於製程中加強(qiáng) IPQC 抽驗(yàn) ( 原 AQL:, 加嚴(yán)至 AQL:)P54 PCB 常見異常現(xiàn)象及改進(jìn)方案異常內(nèi)容 : 金手指 (G/F) 鍍金不良異常原因分析 1. 此為補(bǔ)鍍金 ( 手鍍金 ) 時(shí) , 作業(yè)技巧不佳所致 .改善方案 1. 已教育補(bǔ)鍍金人員正確的作業(yè)方式 .預(yù)防方法 1. 凡 G/F 鍍金 ( 補(bǔ)鍍金 ) 作業(yè)完成後 , 須經(jīng) FI 人員 Double Check, 合格後方可出貨 .P55 PCB 常見異常現(xiàn)象及改進(jìn)方案異常內(nèi)容 : 金手指 (G/F) 沾異物異常原因分析 1. 此異物為橡膠殘屑 , 經(jīng) 壓著烘烤 , 附著於 G/F 上 .改善方案 1. 已要求檢驗(yàn)人員於使用橡膠後 , 須確實(shí)清理 , 避免膠屑?xì)埩?.預(yù)防方法 1. 可購買桌上型吸塵器 , 以清除殘屑 .P56 PCB 常見異?，F(xiàn)象及改進(jìn)方案異常內(nèi)容 : 板寬異常原因分析 成型作業(yè)之銑刀鈍化 , 造成板邊毛邊過大 , 致使良量測數(shù)據(jù) OUT SPECE改善方案 以游標(biāo)卡尺量測尺寸 , 全數(shù)選別 .預(yù)防方法 更換銑刀 , 並嚴(yán)格執(zhí)行定期更換銑刀制度 , 由 IPQC 定時(shí)稽核 .P57 PCB 常見異常現(xiàn)象及改進(jìn)方案異常內(nèi)容 : 色差異常原因分析 1. 原使用之油墨已停產(chǎn) , 而新的油墨使用條件尚未完全穩(wěn)定所致 .2. 未分開包裝 : 包裝人員疏失3. 原使用的 S/M 油墨已不生產(chǎn) , 故改用其它型號 , 但其烘烤條件較嚴(yán)苛 , 使用時(shí)未做適當(dāng)之調(diào)整 , 故烘烤後造成色差 .改善方案 1. 該批退回 YU FO Sorting.2. 依色差允收標(biāo)準(zhǔn) Sample , 執(zhí)行 Sorting.3. 變更烘烤條件 , 原 150.C~160.C ,60~70 分鐘 。 。 流 程 說 明 P18 UV光線 外層影像轉(zhuǎn)移 壓 膜 曝 光 Exposure 曝 光 後 將外層底片圖案以影像轉(zhuǎn)移到感光乾膜上 乾膜 Dry Film 底片圖案 未曝光影像 透 明 區(qū) 已曝光區(qū) 流 程 說 明 P19 乾膜 (Dry Film)： 是一種能感光、顯像 、抗電鍍、抗蝕刻之 阻劑 流 程 說 明 外層影像顯影 電鍍厚銅 P20 將乾膜上未曝光影像以顯影液洗出裸露銅面 裸露圖案 將裸露銅面及孔內(nèi)鍍上厚度 1 mil的銅層 孔銅 鍍銅： PCB鍍銅而言，最有效完成質(zhì)量輸送的方式，就是鍍液快速的攪拌及循環(huán)，尤以對 PTH而言孔中鍍液的快速流通，銅才能有效均勻鍍在孔壁上，而不發(fā)生狗骨頭 (dog boning)。藥液不易沉澱可延長儲存時(shí)間，仍能保持應(yīng)有效能及活性，槽液可連續(xù)生產(chǎn) 80萬 ft2即須更新，可於 440C 1400C都很安全，為了使懸浮液能夠均勻在孔壁上，必須要將槽液循環(huán)攪拌，使 BLACK HOLE後的烘烤能徹底硬化，以免孔壁黑墨被蝕刻沖掉。以 62 mil的四層板而言，本身上下每片之間即可差到 mil。 一個(gè)鍋可放 5個(gè) OPEN， 一個(gè) OPEN總共可放 12層。 曝 光 Exposure 流 程 說 明 P7 內(nèi)層影像顯影 Developing 感光乾膜 內(nèi)層 Inner Layer 將未受光乾膜以顯影藥水去掉留已曝光乾膜圖案 顯影：顯像是一種濕式的製程，是利用碳酸鈉 (純鹼 )消泡劑及溫度所控制，可在輸送帶上以噴液的方式進(jìn)行，正常的顯影應(yīng)在噴液室的一半或 2/3的距離顯影乾淨(jìng)，以免造成顯影過度，或顯影不潔，以致造成側(cè)蝕 (undercut)。銅面處理可分兩種型態(tài)： :利用稀硫酸中和一一把銅面氧化物去除，有時(shí)銅箔表面有一層防銹的鉻化處理膜也應(yīng)一起去掉，時(shí)間大約為 12分鐘，濃度 10%(適用於多層板 )。磨刷太粗糙會造成滲鍍 (pen etreating)和側(cè)蝕。 內(nèi)層蝕刻 內(nèi) 層 內(nèi) 層 內(nèi)層線路 內(nèi)層線路 Inner Layer Trace 內(nèi) 層 去 膜 將裸露銅面以蝕刻藥水去掉留己曝光乾膜圖案 將己曝光圖案上的乾膜以去膜藥水去掉 蝕刻 Copper Etching 流 程 說 明 P9 內(nèi) 層 內(nèi)層線路 內(nèi) 層 內(nèi)層線路 內(nèi) 層 沖 孔 內(nèi)層檢測Inspection 內(nèi)層鑽孔對位孔及鉚合孔以光學(xué)校位沖出 內(nèi)層影像以光學(xué)掃描檢測 (AOI) (Auto Optical Inspection ) 流 程 說 明 P10 內(nèi) 層 內(nèi)層線路 內(nèi)層黑 (棕 )化Black(Brown) Oxide 內(nèi)層圖案做黑化處理防止氧化及增加表面粗糙 黑化目的： ，使膠片的溶膠有較好的固著地。 (Hole wall quality) (Productivity) 指每次疊高 (Stack High)的片數(shù) (Panels)。 蓋板與墊板 (Entry and Backup) “墊板”是為了防止鑽針刺透而傷及鑽機(jī)臺面之用，是一種必須的耗材。 流 程 說 明 P17 整孔 (Hole Conditioning)： 除了做清潔作用外，還有把非金屬不導(dǎo)電的孔壁做初步整理與安排，使更容易更牢固接受金屬反應(yīng) (metallization) 刷磨 → 膨鬆 → 去膠渣 → 中和 → 整孔 → BLACK HOLE → 微蝕 → 抗氧化 → 出料 鍍通孔 (2)(黑孔 ) (Plated Through Hole) 鍍 通 孔 將外層孔以化學(xué)及物理方式塗附一層導(dǎo)電膜 微蝕 : 能將板子銅面上的氧化物及其它雜物，連同所附著的黑碳一起剝掉，只保留孔內(nèi)黑碳膜當(dāng)導(dǎo)電用。 流 程 說 明 外 層 去 膜 外 層 蝕 刻 Copper Etching 外 層 剝 錫 P22 將已曝光乾膜部份以去膜液去掉裸露銅面 線路圖案 裸露銅面 將裸露以蝕刻液去掉後底層為基板樹脂 樹脂 將孔內(nèi)及圖案的錫面以剝錫液去掉裸露銅面圖案 流 程 說 明 外層檢修測試 Outer Layer Inspection 防 焊 印 刷 Solder Mask P23 以目視或測試治具檢測線路有無不良 測 試 針 將線路圖案區(qū)塗附一層防焊油墨 防焊油墨 綠漆按品質(zhì)之不同，而分成三個(gè)等級 Class如下： Class1：用於一般消費(fèi)性電子產(chǎn)品，如玩具單面板只要有綠漆即可。 後烘烤時(shí)間 :800C 30分 / 1200C 30分 / 1500C 120分。 出貨前針對補(bǔ)漆板 Double Check OK 後方可出貨 .預(yù)防方法P62 PCB 常見異?，F(xiàn)象及改進(jìn)方案異常內(nèi)容 : 尺寸不符異常原因分析 1. 因成型的銑刀 (Routing 兩側(cè)之 Solt) 選擇偏規(guī)格上限 , 以致 Solt 孔徑過大 , 而使板邊尺寸過小改善方案 1. 以 Sorting 方式過濾不良品 .2. 針對尺寸 100% 量測 , 合格後方可出貨 .預(yù)防方法 1. 更換銑刀 , 選擇偏規(guī)格下限之銑刀尺寸 .2. 加強(qiáng)首件檢查 , 並由 IPQC 執(zhí)行 .3. 每成型 50 PNL 即量測尺寸 1 PCB 常見異?，F(xiàn)象及改進(jìn)方案異常內(nèi)容 : Q3,Q4 位置 , 應(yīng)為噴錫製程 , 誤為 S/M 製成異常原因分析 1. 由於首次 SAMPLE 製作時(shí) , 該位置即為 S/M 製程 (GERBER 為 S/M 製程 ), 後經(jīng) REWORK 改為噴錫再送樣承認(rèn) .2. 該料號日後又修正文字 , 孔徑等 , 兩次改版 。 R219 D345 R219 D345 R219 D345 R219 D345 成品板邊 成型 (Router) 成品板邊 R219 D345 R219 D345 R219 D345 R219 D345 R219 D345 R219 D345 成型切割： 將電路板以 CNC成型機(jī)或模具沖床切割成客戶所須的外型尺寸。 。因未除膠渣的這種拉離現(xiàn)象，很可能造成通孔固著強(qiáng)度試驗(yàn)的失敗 (Bond Strength)， 故不可不慎。 BLACK HOLE 製程並不複雜，操作控制較容易，此技術(shù)主要是以藥液微小碳粉為基礎(chǔ)的水溶性懸浮液(SUSPENSION) ，其