手機焊接知識培訓ppt課件-文庫吧在線文庫
【正文】 有機胺鹵化物系統(tǒng)、水溶性乙醇系統(tǒng)、無機物系統(tǒng)等）； ? 化學成份（無機系列焊劑、有機系列焊劑、樹脂系列焊劑）； ? 活化性大、小 . 助焊劑的物理作用 ? 降低錫鉛焊料的表面張力的作用。 20℃ . 手機焊接知識培訓教材 0904版（馬向春） 本文中所有信息均為中興通訊股份有限公司所有，未經(jīng)允許，不得外傳 提高焊料對被焊金屬的潤濕能力： 1） 降低焊料表面張力：使用焊劑 2） 加強粘結(jié)力：使用親和力大的金屬作為被焊金屬，在電子導電材料中，大多采用 Cu、 Au、 Ag等材料或做鍍層。 焊接培訓過程中應該遵守的規(guī)定 178。 教學員如何判斷焊接是否合格 178。 示范風槍的操作 ， 強調(diào)風槍焊接的注意事項 178。 學員自己焊接 、 拆卸 ， 判斷焊接是否合格 第 5課時 178。 講解點焊的操作步驟 、 焊點形成過程 、 注意事項 178。 焊接過程中有以下有害物質(zhì)： 焊接產(chǎn)生的鉛煙－－注意吸煙儀的正確使用并佩戴口罩； 助焊膏、助焊劑－－注意不要沾到皮膚上，下班后要洗手； 酒精、洗板水揮發(fā)，易燃－－不使用時蓋上蓋子，出現(xiàn)瀉漏要用抹布擦干凈，不要放在風槍旁邊； 風槍烙鐵高溫－－按章作業(yè)，緊防燙傷； 鑷子等工具－－按章作業(yè)，不允許拿著工具打鬧，以免傷到人； 手機焊接知識培訓教材 0904版（馬向春） 本文中所有信息均為中興通訊股份有限公司所有，未經(jīng)允許，不得外傳 第四章：焊點的檢查 手機焊接知識培訓教材 0904版（馬向春） 本文中所有信息均為中興通訊股份有限公司所有，未經(jīng)允許，不得外傳 焊點檢查示圖 合格焊點的標準： 錫點光亮，圓滑而無毛刺，錫量適中，錫和被焊物融合牢固； 手機焊接知識培訓教材 0904版（馬向春） 本文中所有信息均為中興通訊股份有限公司所有，未經(jīng)允許，不得外傳 焊點外觀檢查要求 ? 表面有光澤且平滑； ? 無裂紋、針孔、夾渣、漏焊、錯焊、虛焊、拉尖、橋連等； ? 焊盤部位無熱損傷，焊盤無剝離、翹起； ? MIC接觸點或者測試點等金手指上無多余焊錫； 焊點不良實例。 反握法 正握法 握筆法 手機焊接知識培訓教材 0904版（馬向春） 本文中所有信息均為中興通訊股份有限公司所有，未經(jīng)允許，不得外傳 點焊三步法 2)放烙鐵和錫絲 1) 準備 3) 拿開烙鐵和錫絲 適用于焊點較小的元器件（需要熱量少，散熱快）的焊接 ， 焊接步驟如下： 1) 準備 2) 放上烙鐵和錫絲 3) 拿開烙鐵和錫絲 手機焊接知識培訓教材 0904版（馬向春） 本文中所有信息均為中興通訊股份有限公司所有，未經(jīng)允許，不得外傳 點焊五步法 適用于較大的元器件（需要熱量多，散熱慢）的焊接。 ? 活性劑 : 去處氧化，提高待焊金屬表面焊接能力，分為有機活性劑、無機活性劑 ? 松香 : 傳統(tǒng)助焊劑，在濕熱條件下長期放置，松香容易發(fā)白。 ? 按是否含有鉛：有鉛焊料和無鉛焊料。 ? 焊接頭隨時保證有錫在上面，防止氧化影響使用壽命。 ? 溫升快、效率高。 ? 液體潤濕到基礎材料上的程度與其表面張力有直接的關(guān)系。電弧焊就是熔化焊的一種。 施加外部能量的方法有兩種： 一、加熱：把材料加熱到熔化狀態(tài)或者塑性狀態(tài)。 焊料 焊接合金鍍層 引腳 PCB基材 金屬化孔壁 焊盤 釬焊焊點的形成分為三個變化階段： 1）熔融焊料在被焊金屬表面的潤濕階段； 2）熔融焊料在被焊金屬表面的擴展階段； 3） 熔融焊料通過毛細管作用滲透焊縫，與被焊金屬在接觸面上形成合金層階段。如果這液體潤濕了渠道的側(cè)面，它的表面張力就會將液體拉上到渠道的毛細管內(nèi)，這種運行有時可以走一段很長的距離。 ?在焊接時，在焊點上勿施壓過大。 20 ℃ ） 手機焊接知識培訓教材 0904版（馬向春） 本文中所有信息均為中興通訊股份有限公司所有，未經(jīng)允許，不得外傳 手持式數(shù)字萬用表 對于 VDF生產(chǎn)線和維修間，需要用手持式數(shù)字萬用表點檢烙鐵的接地電阻和過載電壓（ EOS）， 接地電阻點檢方法 ：烙鐵開關(guān)關(guān)閉，如圖插好表筆，打開萬用表，將萬用表打到歐姆檔位置，分別將兩支表筆接觸到烙鐵頭和靜電手環(huán)插孔上，待示數(shù)穩(wěn)定后讀取顯示電阻值；（ 10歐）
范文總結(jié)相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1