em樣品的制備ppt課件-文庫(kù)吧在線文庫(kù)
【正文】 ， 應(yīng)該給足夠的重視 試樣研磨器 (Disc Grinder) 超聲波切片機(jī) (Ultrasonic Disc Cutter) 挖坑機(jī) (Dimple Grinder) 離子減薄儀 （ Precision Ion Polishing System） 電解雙噴儀 真空噴鍍儀 (Vacuum Evaporator) 33 支撐 TEM樣品的 ?3mm 的 網(wǎng) 支撐網(wǎng)有多種材料如 Cu、 Ni、 Be、尼龍等可根據(jù)需要進(jìn)行選擇，與要分析樣品的成分分開 34 金屬薄膜的制備 —— 預(yù)減薄 沖出 ?100?m ??3mm的 薄片 中心區(qū)域機(jī)械法 預(yù)減薄至 ?10?m 35 金屬薄膜樣品的制備 —— 雙噴法 可用于導(dǎo)電樣品的制備 36 金屬薄膜樣品的制備 —— 離子減薄法 可用于幾乎所有樣品的制備（但要注意離子損傷傾向和熱效應(yīng)） 37 幾種樣品制備方法的特點(diǎn)及選擇 一 與金相制樣相同 ， 制備簡(jiǎn)單 ， 不破壞樣品 ，僅能得到樣品表面形貌 ， 用于組織觀察 二次復(fù)型法 主要用于鋼中細(xì)小夾雜物 、 析出相觀察 ， 配合能譜可對(duì)細(xì)小夾雜物 、 析出相進(jìn)行成分分析 ， 利用電子衍射可進(jìn)行相的結(jié)構(gòu)分析 萃取法（一次復(fù)型） 用于鋼的組織 、 結(jié)構(gòu) 、晶體取向 、 位錯(cuò)類型 、密度分布等研究 金屬薄膜法 含銅鋼中 ε Cu析出 分析 夾雜物的結(jié)構(gòu)分析 一 雙噴電解法與離子減薄的比較 44 雙噴電解法與離子減薄的比較 (e)(25000) (f)(100000) 離子減薄 金屬陶瓷的結(jié)構(gòu)分析 (a)
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