半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析-文庫吧在線文庫
【正文】 體 ：在電源關(guān)閉後，仍保存既有 資料。 mM O S 0 . 2 181。 在半導(dǎo)體設(shè)計方面，我國已成為僅次於美國矽谷的第二大供應(yīng)地區(qū)；在晶圓製造方面，我國已成為全球最大之晶圓代工基地，就目前八吋晶圓之產(chǎn)能及十二吋晶圓之籌備狀況而言，臺灣已是全球晶圓廠密度最高之地區(qū)，在全球之晶圓供應(yīng)鏈上具有相當(dāng)之重要地位；在封裝及測試方面，我國業(yè)者已與全球製程微縮及銅製程之需求同步提升技術(shù)，在爭取訂單上具有極大之優(yōu)勢。 ，並帶動上下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展。 註 :多 功能晶片 ,系統(tǒng)單晶片(SystemOnaChip， SOC) 兩岸半導(dǎo)體 SWOT分析 機 會 PC/數(shù)位消費性電子市場胃納大。 、歐洲等設(shè)計業(yè)者進(jìn)展快速。 在 1996年至 1998年臺灣半導(dǎo)體業(yè)界面臨成長遲緩的瓶頸，反倒是 IC設(shè)計業(yè)呈現(xiàn)前所未有的榮景，遂有IC設(shè)計業(yè)的成長凌駕晶圓代工的看法。 美國有晶圓代工業(yè)務(wù)的廠商首推 IBM，走高附加價值的利基路線，和臺灣產(chǎn)業(yè)並不直接競爭；新加坡的特許公司，但其規(guī)模不及臺灣業(yè)者；至於大陸，未來藉由廉價的技術(shù)人力可能是臺灣的潛在對手，但仍需假以時日。 ，對 Foundry製造和封裝、測試業(yè)有利。 兩岸半導(dǎo)體 SWOT分析 劣 勢 。 根據(jù)估計未來代工需求大增，不管臺積電或聯(lián)電都會面臨產(chǎn)能不足的情況，因此，目前都積極擴廠中。 mM O S 0 . 3 t o = 0 . 2 181。 m0 . 05 0 . 01 0 0 . 01 5 0 . 02 0 0 . 02 5 0 . 03 0 0 . 03 5 0 . 04 0 0 . 01Q032Q033Q03WSpW x100060708090100Percent01002003004005006001Q2
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