smt操作員培訓(xùn)資料(存儲版)
【正文】 ____,誤差是______,耐壓值是________。，首先把機器報警關(guān)掉，通知IPQC前來對料，并打開安全蓋，安全措施。檢查FEEDER有無高翹等不良安全現(xiàn)象，蓋好安全蓋，執(zhí)行自動貼裝生產(chǎn)。單面回流+單面點膠工藝先做哪一面？先做回流的一面單面回流+單面點膠工藝選擇先做回流是因為？回流峰值溫度高過固化的，先做回流避免膠水受高溫二次固化影響性能。1當SMT車間實際環(huán)境參數(shù)超過文件要求時，你怎么辦？反饋給工藝工程師處理。24 印膠或點膠后，操作員對前三塊板要認真檢查什么？膠點是否完整，膠量是否合適，位置是否正確。還在包裝瓶中的膠水，在多少小時內(nèi)不用，要及時放回冰箱中？ 24小時4華為常用鋼網(wǎng)的大小是 29英寸，你知道為什么？印刷機的標準要求尺寸。5用KESTER錫膏的板如果在焊接工段用洗板水清洗，會出現(xiàn)什么現(xiàn)象？板子的SMD焊點和板面出現(xiàn)白粉狀物質(zhì)。8鋼網(wǎng)刮刀兩邊的錫膏為何要定時處理？防止氧化和干燥。9錫膏從冰箱拿出解凍時可以撕開瓶口的密封膠嗎？不能。9在調(diào)用爐溫程序時，板名正確，版本不對，是否可以調(diào)用？不能。8生產(chǎn)前為何要測試防靜電腕帶？檢測防靜電腕帶是否失效，帶得正確與否。5收放在制單板及元器件時必須汴意那兩點戴防靜電手套/保證正確的接地。3SPC在華為SMT工藝中應(yīng)用在哪個環(huán)節(jié)上？印刷后錫膏高度檢查。22 如果不擰緊外蓋有何壞處？空氣容易進入瓶內(nèi)，使錫膏氧化嚴重。印刷參數(shù)中，gap 的定義是什么？印刷過程中PCB與鋼網(wǎng)的距離。什么是單面 回流？PCB板單面有SMD元器件，只經(jīng)過一次熱風(fēng)回流焊接過程。10%）D：確認管裝IC方向或有極性二極管，順仔細檢查其極性和品名。IPQC：監(jiān)督此文件的執(zhí)行并做好記錄。二極管用_____表示，有極性的一端是它的____極；鉭電容有極性的一端是它的_____極。貼片機完成一個貼片動作的三步驟分別為：。第三篇：SMT貼片機操作員考試題SMT貼片機操作員考試試題（1）（貼片機操作員基礎(chǔ)知識及注意事項）姓名：工號：日期：分數(shù)：一、填空題（66分，每空1分）Surface mount(或mounting)technology簡稱是_________,中文意思為_________________________________。，磨損。7）在操作機器時，開機前須檢查氣壓在()MPA 范圍內(nèi)，再將電源開關(guān)打到ON處，此時機器開始啟動。 上料前要把Feeder 。1%、177。20 M 177。1 F 177。 X 177。 W 177。%、177。特殊的物料封裝要看料與料之間有多少個孔來定物料的間距。6）上班之前對防靜電方面檢查應(yīng)注意以下幾點：穿好工衣 工帽，戴好 靜電手環(huán)，手套。，間距設(shè)置錯誤。4）、機器檢測出料帶浮高，其原因有哪些？1根據(jù)錯誤信息查看相應(yīng)Table和料站的feeder前壓蓋是否到位；2料帶是否有散落或是段落在感應(yīng)區(qū)域；3檢查機器內(nèi)部有無其他異物并排除；.4檢查料帶浮起感應(yīng)器是否正常工作。（3）PCB的回溫時間小時（4）PCB需要烘烤而沒有烘烤會造成基板爐后、焊點；（5）IC需要烘烤而沒有烘烤會造成爐后； 5S管理,5S是指_____,______,______,______,_______。電容用____表示，單位是______。拉長5% K177。（人身安全）第五篇：SMT工藝100問(針對操作員)SMT工藝基礎(chǔ)知識100問什么是雙面回流？PCB板雙面都有SMD元器件，且經(jīng)過兩次熱風(fēng)回流焊接過程。，焊接時如何處理？手工放在網(wǎng)上過爐，爐后手工收回。為什么瓶中剩余的錫膏要蓋上內(nèi)蓋，內(nèi)蓋下推接觸到錫膏面？擠出內(nèi)蓋和錫膏間空氣。華為SMT所用焊膏錫鉛成分比是多少？ 63/37 363/37錫鉛成分比的焊膏熔點是多少？ 183 0C3再流爐加熱區(qū)從原理上分，有幾個區(qū)？ 3個3貼片式元件時，光學(xué)系統(tǒng)對元件IC識別的主要目的是什么？判定元件貼片位置和角度的補償值。5在接到物料跟蹤單時需作那些確認跟蹤的項目？能否過回流焊爐/有否特殊工藝。8錫膏有毒嗎？有8發(fā)光二極管藍線表示什么極？負極。為了防止掉板或卡板，回焊爐軌道的前后寬度都應(yīng)確認，對于SMT01，SMT06線的回焊爐，還要打開爐蓋進行全面檢查。9自備空調(diào)的印刷機內(nèi)工作時的溫度及相對濕度范圍是多少？溫度：23℃～27℃相對濕度：40%～60% 100、回焊爐的工藝參數(shù)設(shè)置及更改應(yīng)由誰執(zhí)行？工藝工程師。9如果生產(chǎn)線急用錫膏，而恰好要用的錫膏的解凍時間只有2小時，可以破例使用，這種說法對嗎？不對。8每次檢查前三片的印刷質(zhì)量的目的是什么？防止印刷不良8填《不合格處理單》》反饋物料不良時要加填什么？驗單號和供應(yīng)商的名稱。5點膠板的點膠質(zhì)量貼片前的檢驗頻率為多少？ 每五塊一次。4PCB板印刷焊膏后，發(fā)現(xiàn)某些焊盤少錫或無錫（鋼網(wǎng)無問題），可能是因為？ A、網(wǎng)板少錫膏 B、網(wǎng)孔堵住4PCB板印刷焊膏時，印刷壓力過大將會有什么不好 A、引起連錫 或錫珠 B、磨損刮刀4貼片料常見的包裝方式有哪三種？A、盤式 B、卷帶式 C、管式4
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