【正文】 臺）環(huán)開斷裂 Clad / Cladding 披覆（臺）覆箔Clinched Lead Terminal 緊箱式引腳（臺）折彎引腳 Clok Frequency 時脈速率（臺）時鐘頻率 Coaxial Cable 同軸纜線（臺）同軸電纜 Cold Solder Joint 冷焊點（臺）虛焊點Comparative Tracking Index 比較性漏電指數(shù)（臺）相比起痕指數(shù) Complex Ion 錯離子（臺）絡離子 Component Hole 零件孔（臺）組件孔 Component Side 組件面（臺）組件面Condensation Soldering 凝熱焊接，液化放熱焊接（臺）冷凝焊接 Conductive Anodic Filament 玻纖紗式漏電（臺）陽極性玻纖絲的漏電Conductor Spacing 導體間距（臺）導線間距 Core（Board）核心板，核板（臺）芯板 Core Material 內層板材，核材（臺）內層芯材 Corner Crack 通孔斷角（臺）拐角裂縫 Corner Mark 板角標記（臺）拐角標記 Counterboring 垂直向下擴孔，埋頭孔（臺）沈頭孔 Countersinking 錐型擴孔，喇叭孔（臺）錐形孔 Coupling Agent 耦合劑（臺）偶聯(lián)劑Coupon，Test Coupon 板邊試樣（臺）附連測試板 Coverlayer，Coverlay 表護層（臺）覆蓋層 Crease 皺折（臺）折痕 Creep 潛變（臺）蠕變Crosshatching 十字交叉區(qū)（臺）開窗口 Crossover 越交，搭交（臺）跨交 Crosstalk 噪聲，串訊（臺）串擾 Cure 硬化，熟化（臺）固化，硫化Current、Carrying Capability 載流能力（臺）載流量 Curtain Coating 濂涂法（臺）簾幕法 DDaisy Chaining 菊花瓣連墊（臺）串推 Deburring 去毛頭（臺）去毛剌 Definition 邊緣逼真度（臺）清晰度 Denier 丹尼爾（臺）坦尼爾 Dent 凹陷（臺）凹坑Deposition 沉積，附積（臺）沉積 Desmearing 除膠渣（臺）去鉆污 Dewetting 縮錫（臺）半潤濕 Diazo Film 偶氮棕片（臺）重氮底片 Dicing 芯片分割（臺）切片Die Attach 晶粒安裝（臺）管芯安裝 Die Bonding 晶料接著（臺）管芯鍵合 Dielectric Breakdown 介質崩潰（臺）介質擊穿Dielectrie Breakdown Voltage 介質崩潰電壓（臺）介質擊穿電壓 Dielectric Constant，Dk or εr 介質常數(shù)（臺）介電常數(shù)Differential Scanning Calorimetry（DSC）微差掃瞄熱卡分析法（臺）示掃描量熱法Dimensional Stability 尺度安定性（臺）尺寸穩(wěn)定性 Direct / Indirect Stencil 直間版膜（臺）直接/間接法網版 Discrete Component 散裝零件（臺）離散組件 Disspation Factor（Df）散失因素（臺）損耗因素 Drill Facet 鉆尖切削面（臺）鉆尖切削面 Dual Wave Soldering 雙波焊接（臺）雙波峰焊Dynamic Flex（FPC）動態(tài)軟板（臺）動態(tài)撓性板 Dynamic Mechanical Analysis（DMA）動態(tài)熱機分析法（臺）動態(tài)力學分析法，熱機械分析法EEddy Current 渦電流（臺）渦流EdgeBoard Connector 板邊（金手指）承接器（臺）板邊連接器 EdgeBoard Contact 板邊金手指（臺）板邊插頭 Edge Spacing 板邊空地，邊寬（臺）邊距 EDTA 乙 = 胺四醋酸（臺）乙 = 胺四乙酸 Electric Strength（耐）電性強度（臺）電氣強度Electrophoresis 電泳動，電滲，電子構裝（臺）電泳 Etchback 回蝕（臺）凹蝕陰影Etch Factor 蝕刻因子，蝕刻函數(shù)（臺）蝕刻系數(shù) Etching Indicator 蝕刻指針（臺）蝕刻指示圖 Etching Resist 抗蝕阻劑（臺）抗蝕刻 Eutetic Composition 共融組成（臺）共晶組成 Excimer Lesar 準分子雷射（臺）準分子激光FFace Bonding 晶面朝下之結合（臺）倒芯片鍵合 Fatingue Strength 抗疲勞強度（臺）疲勞強度 Fibet Exposure ?？楋@露（臺）露纖維Fiducial Mark基準記號，光學靶標（臺）基準標記 Film Adhesive 接著膜，粘合膜（臺）粘結膜Fine pitch 密腳距，密線距，密墊距（臺）精細節(jié)距 GGate Array 閘機數(shù)組，閘列（臺）門陣列 Gel Time 膠性時間（臺）膠化時間，凝膠時間 Gelation Particle 膠凝點（臺）凝膠點 Ghost Image 陰影（臺）重影Glass Transition Temperature，Tg 玻璃態(tài)轉化溫度（臺）溫度，玻璃態(tài)轉變溫度 Grid 標準格（臺）網格Grid Wing Lead（臺）契形引線（腳）HHalation 環(huán)暈（臺）暈環(huán) Hay Wire 跳線（臺）附加線Holding Time 停置時間（臺）停留時間玻璃化 Hole Breakout 孔位破出（臺）破壞 Hole Density 孔數(shù)密度（臺）孔密度Hole Pull Strength 孔壁抗拉強度（臺）孔拉脫強度 Hole Void 破洞（臺）孔壁空洞Hole Air Soldrt Levelling（HASL）噴錫（臺）熱風整平Hull Cell 哈爾槽（臺）霍爾槽IIcicle 錫尖（臺）焊料毛剌 Imaging 成像處理（臺）成像 Imperegnate 含浸（臺）浸漬Information Appliance（IA）信息家電（臺）信息家電 Integrated Circuit（IC）集成電路器（臺）集成電路 Interface 接口（臺）接口JJ調解器 Module 模塊（臺）模件、組件、模塊Moisture andInsulation Resistance Test 濕氣與絕緣電阻試驗（MIR）（臺）潮熱絕緣電阻試驗Monting Hole 組裝孔，機裝孔（臺）安裝孔NNumerically Controlled（.）數(shù)值控制（臺）數(shù)控 Negative 復片，鉆尖第一面外緣變窄（臺）負像NegativeMethyl Pyrrolidone（NMP）N甲基吡咯烷酮Nodule 瘤（臺）結瘤Noise Budget 噪聲上限（臺）最大雜音，最大噪聲 Nominal Cured Thickness 標示厚度（臺）標稱厚度 NonContact 架空（臺）非接觸（印刷）Offset 第一面大小不均（臺）鉆面不勻Outer Lead Bond（OLB）外引腳結合（臺）外部引線粘接 Oligomer 寡聚物（臺）低聚物 Outgassing 出氣，吹氣（臺）逸氣Outgrowth 懸出，橫出，側出（臺）鍍層情況 Overhang 總浮空（臺）鍍層突出Overpotential 過電位，過電壓（臺）趨電勢PPanel Plating 全板鍍銅（臺）整板電鍍Passive Device（Component）被動組件（零件）（臺）無源組件 Pattern Plating 線路電鍍（臺）圖形電鍍 Patten Process 線路電鍍法（臺）圖形電鍍法 Peel Strength 抗撕強度（臺）剝離強度 Permittivity 容電率（臺）電容率，介電常數(shù) Phototinitator 感光啟始劑（臺）光敏劑 Pin 接腳，插梢，插針（臺）管腳Pin Grid Array（PGA）針腳格列封裝體（臺）針柵數(shù)組 Pitch 跨距，腳距，墊距，線距，中距（臺）節(jié)距 Pits 凹點（臺）麻點 Plasma 電漿（臺）等離子PlasticLem）多層板壓合（臺）多層板壓制 Relative Permitivity（εr）相對容電率（臺）相比介電常數(shù) Resin Coated Copper Foil 背膠銅箔（臺）涂樹脂銅箔，附樹脂銅箔 Resin Flow 膠流量，樹脂流量（臺）樹脂流動度 Resin Recession 樹脂縮陷（臺）樹脂凹縮Resin Rich Area 樹脂豐富區(qū)，多膠區(qū)（臺）樹脂鉆污 Resin Starved Area 樹脂缺乏區(qū)，缺膠區(qū)（臺）缺膠區(qū) Resist 阻劑，阻膜（臺）抗蝕劑Resolution 解像，解像變，分辨率（臺）分辨率 Reverse Image 負片影像（阻劑）（臺）負圖像 RigidFlex Printed Board 硬軟合板（臺）剛撓印制板 Ring 套環(huán)（臺）鉆套Ripple 紋波（臺）波動，脈動Roller Coating 滾筒涂布法、輥輪涂布法（臺）輥涂式SScratch 刮痕（臺）劃痕Secondary Side 第二面（臺）輔面 SelfAlignment 自我回正（臺