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電工電子技能訓(xùn)練九電子技術(shù)基本操作和常用電子儀器的使用(存儲版)

2025-09-13 11:20上一頁面

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【正文】 所接的一端為陰極。 數(shù)字集成電路按電路集成度又可以分為: ① 小規(guī)模集成電路( SSI) ② 中規(guī)模集成電路( MSI) ③ 大規(guī)模集成電路( LSI) ④ 超大規(guī)模集成電路( VLSI) 集成電路的分類 綜合考慮制造工藝和使用功能,集成電路的分類如下: (1) 數(shù)字電路 TTL電路、 HTL電路、 ECL電路、 CMOS電路、微型機(jī)電路 (2) 模擬電路 運算放大器、穩(wěn)壓器、音響電路、電視電路、非線性電路 (3) 接口電路 電平轉(zhuǎn)換器、電壓比較器、線驅(qū)動接收器、外圍驅(qū)動器 (4) 特殊電路 2. 半導(dǎo)體集成電路電路型號命名方法 74表示國際通用 74系列(民用); 54表示國際通用 54系列(軍用)。 T1000~T4000的主要區(qū)別僅在于典型門的平均延遲時間和平均功耗兩個 參數(shù)有所不同,其它電參數(shù)和外引線排列基本相同,可根據(jù)要求選擇功能相 同的系列電路互為代用。 2)輸入信號的幅度不能超過電源電壓,否則會損壞其內(nèi)部的輸入保護(hù)二極管。焊料通常是用錫( Sn)與鉛( Pb)再加入少量其它金屬制成的材料,一般稱為焊錫。 ? (3) 焊點要有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。另外,對同一個焊點應(yīng)斷續(xù)焊接,而不能連續(xù)焊接。 ? 有極性的元件由其極性標(biāo)記方向決定插裝方向。 三 . 訓(xùn)練步驟及內(nèi)容 1. 觀看樣品 , 熟悉各種晶體三極管 、 二極管的外形 ( 封裝形式 ) 、 結(jié)構(gòu)和標(biāo)志 。 第 11章 常用電子儀器的使用 內(nèi)容提要 本章主要介紹 YB4325雙蹤示波器、 DA16晶 體管毫伏表、 XD2低頻信號發(fā)生器的使用方法及 使用注意事項。 3)不要加過高的輸入電壓。如果事先無法知道交流電壓的大致范圍,就應(yīng)從最大量程檔位開始試測,再向小量程轉(zhuǎn)換。 2)晶體管交流毫伏表對交流電壓的測量,主要是在實驗室時對各種頻率的交流信號電壓進(jìn)行測量,所以它的量程設(shè)臵從 μ V到 V的數(shù)量級上都有,它的測量精度比萬用表高得多,對電壓工頻電壓的測量一般不使用交流毫伏表去測量。 3. 熟練掌握低頻信號發(fā)生器的使用方法 , 學(xué)會用其輸出一定頻率和幅值的信號 , 會調(diào)節(jié)信號的頻率和幅值的大小 。 4 3 2 1 幅度( V) 周期 ( s) 頻率( kHz) 幅度( V) 周期 ( s) 頻率( kHz) 幅度( V) 周期 ( s) 頻率( kHz) 示波器測量數(shù)據(jù) 交流毫伏表測量數(shù)據(jù) 低頻信號發(fā)生器讀數(shù) 測量 序號 表 測量記錄表 。 技能訓(xùn)練 11 示波器、低頻信號發(fā)生器、晶體管交流毫伏表的使用 一 . 訓(xùn)練目的 1. 熟練掌握示波器的使用方法 , 學(xué)會用示波器觀察信號波形 , 測試信號的幅值 , 測試信號周期或頻率 。 6)為了毫伏表的使用安全,操作時一般要求:在開電源之前,應(yīng)檢查其量程范圍是否在最高電壓檔,如果不是最高檔應(yīng)將其設(shè)臵為最高檔量程上;關(guān)電源之前,應(yīng)將其量程檔位開關(guān)打到最大處;接入測量電壓時,應(yīng)注意先將地線接上,然后再接上信號線;在斷開測量電壓時,則應(yīng)先拆除信號線,然后再拆除地線;在接線和拆線時,應(yīng)注意將量程開關(guān)打到較大的檔位上。 DA16型晶體管毫伏表的使用 1. DA16型晶體管毫伏表的使用注意事項 1)不要超過其電壓的測量范圍。使用時不要將其它儀器 或雜物蓋在示波器的通風(fēng)孔上,以免影響散熱,造成儀 器過熱而損壞。 三 . 訓(xùn)練內(nèi)容與要求 1. 把廢電子元器件的引腳用紗紙或小刀磨 、 刮光亮 , 加工成圖 , 然后搪錫 , 安裝到廢印制電路板上 。 2. 掌握用萬用表識別晶體三極管 、 二極管的電極并進(jìn)行簡易測試 。自動插裝機(jī)消除了由手工插裝所帶來的誤插、漏插等差錯,保證了產(chǎn)品的質(zhì)量,提高了生產(chǎn)效率。時間太短,錫焊不足以潤濕,時間太長,有損傷元器件和印制板的危險。 電子元件焊接的基本要求與方法 1. 錫焊焊點的基本要求 ? (1) 焊點應(yīng)接觸良好,保證被焊件間能穩(wěn)定可靠地通過一定的電流。 電子焊接的基本操作工藝 常用焊接工具 1. 電烙鐵 電烙鐵是焊接的基本工具 ,它的作用是把電能轉(zhuǎn)換成熱能 ,用 以加熱工件 ,熔化焊錫 ,使焊錫潤濕被焊金屬形成合金 ,使元器 件與導(dǎo)線牢固地連接到一起。 (4) CMOS集成電路的一般使用規(guī)則 1)電源極性不允許接反,電源電壓范圍為 3~18V,電源電壓不允許超出此范圍內(nèi)。 第一部分 第二部分 第三部分 第四部分 第五部分 中國制造 器件類型 器件系列品種 工作溫度范圍 封 裝 C T: TTL電路 H: HTL電路 E: ECL電路 C: CMOS電路 M:存儲器 μ :微型機(jī)電路 F:線性放大器 W:穩(wěn)壓器 D:音響電視電路 B:非線性電路 J:接口電路 AD: A/D轉(zhuǎn)換器 DA: D/A轉(zhuǎn)換器 SC:通信專用電路 SS:敏感電路 … TTL電路分為: 54/74 54/74H 54/74L 54/74S 54/74LS 54/74AS 54/74ALS 54/74F CMOS電路為: 4000系列 54/74HC 54/74HCT … C: 0~70℃ G: 25~70℃ L: 25~85℃ E: 40~85℃ R: 55~85℃ M: 55~125℃ F:多層陶瓷扁平封裝 B:塑料扁平封裝 H:黑瓷扁平封裝 D:多層陶瓷雙列直插封裝 J:黑瓷雙列直插封裝 P:塑料雙列直插封裝 S:塑料單列直插封裝 T:金屬圓殼封裝 K:金屬菱形封裝 C:陶瓷芯片載體封裝 E:塑料芯片載體封裝 G:網(wǎng)絡(luò)針棚陳列封裝 … SOIC:小引線封裝 PCC:塑料芯片載體封裝 LCC:陶瓷芯片載體封裝 表 半導(dǎo)體集成電路型號命名法 3. 數(shù)字集成電路簡介與使用一般規(guī)則 (1) TTL集成電路簡介 1)國產(chǎn) TTL集成電路有 T1000~T4000系列 T1000標(biāo)準(zhǔn)系列與國標(biāo) CT54/74系列及國際 SN54/74通用系列相同; T20xx高速系列與國標(biāo) CT54H/74H系列及國際 SN54H/74H高速系列相同; T3000肖特基系列與國標(biāo) CT54S/74S系列及國際 SN54S/74S肖特基系列相同; T4000低功耗肖特基系列與國標(biāo) CT54LS/74LS系列及國際 SN54LS/74LS低功 耗肖特基系列相同。 ? 與由分立元件組成的電路比,具有體積小、集成度高、功耗小、可靠性高、重量輕、成本低等優(yōu)點。當(dāng)兩次讀數(shù)有一次顯示 .2XX~.7XX(X表示任意數(shù)字 ),另一次顯 示
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