【正文】 目風(fēng)險分析 ................................... 45 附件： 企業(yè)法人營業(yè)執(zhí)照 項目 備案證明 環(huán)保證明 選址意見書 用地證明 863 計劃課題驗收結(jié)論意見 技術(shù)合作合同書 貸款承諾函 資本金證明 配套 資金證明 1 供電證明 1 供水證明 1 項目法人近三年的經(jīng)營狀況 1 招標(biāo)基本情況 1用戶使用 意見 1 資信證書 1 某某 省高新技術(shù)企業(yè)證書 1 對申報項目資金申請報告內(nèi)容和附屬文件真實性的聲明 1 總平面布置圖 年產(chǎn) 8 億米高密度集成電路封裝材料鋁硅鍵合線項目資金申請報告 廠址位置圖 第一章 總 論 第一節(jié) 概 述 一、項目名稱 8 億米 /年高密度集成電路封裝材料 — 鋁硅 鍵合線 項目 二、項目承辦單 位 三、項目擬建地點 某某 縣 某某 經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū) 四、資金申請報告編制單位 編制單位： 某某 工程咨詢等級：甲級 工程咨詢證書編號：工咨甲 發(fā)證機關(guān)：國家發(fā)展和改革委員會 第二節(jié) 資金申請報告 工作的依據(jù)與范圍 一、工作的依據(jù) 承辦單位關(guān)于編制本項目資金申請報告 的委托； 國家有關(guān)法律、法規(guī)及產(chǎn)業(yè)政策；有關(guān)設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范及規(guī)定； 有關(guān)設(shè)備詢價資料； 項目建設(shè)單位提供的有關(guān)基礎(chǔ)資料； 有關(guān)部門出具的證明材料； 項目的登記備案證明 。 項目 投產(chǎn) 達(dá)產(chǎn)后，對 調(diào)整企業(yè)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu) ，提高 產(chǎn)年產(chǎn) 8 億米高密度集成電路封裝材料鋁硅鍵合線項目資金申請報告 品的核心競爭力，節(jié)約能源、保護(hù)環(huán)境，產(chǎn)生 巨大的 經(jīng)濟(jì)效益和 社會效益。 （ 2）水： 項目廠區(qū)供水水源為城市自來水， 供水 管道 為 DN100管道，接點壓力 。 根 據(jù)生產(chǎn)工藝以及生產(chǎn)規(guī)模要求，本項目勞動定員總?cè)藬?shù)確定為 46人，其中管理人員 6 人（含經(jīng)理），技術(shù)人員 5人，生產(chǎn)工人 29 人，其他輔助人員 6 人。 項目委托方技術(shù)力量較強， 管理經(jīng)驗豐富，具有較雄厚的經(jīng)濟(jì)實力和良好的信譽，建設(shè)條件良好， 項目所需自籌資金 充足 。電 子封裝已從早期的為芯片提供機械支撐、保護(hù)和電熱連接功能，逐漸融入 到芯片制造技術(shù)和系統(tǒng)集成技術(shù)之中。年產(chǎn) 8 億米高密度集成電路封裝材料鋁硅鍵合線項目資金申請報告 集成電路和半導(dǎo)體器件要求電子封裝具有優(yōu)良的電性能、熱性能、機械性能和光學(xué)性能，同時必須具有 較高的可靠性和低的成本。一般 來 說 ，有一代整機，便有一代電路和一代電子封裝。20xx 年我國集成電路 總 銷 量為 400 億塊；半導(dǎo)體分立器件總產(chǎn)量為 693億只 ， 隨著微電子行業(yè)向小型 化、高密度化的發(fā)展，一半以上的普通 封裝材料 將向高密低弧度鋁硅 集成電路封裝材料發(fā)展，其發(fā)展?jié)摿薮螅熬皬V闊。不僅可以打破高密度集成電路封裝材料 全部依賴進(jìn)口的不利局面，增強國產(chǎn) 高密度集成電路封裝材料 的自主創(chuàng)新能力 ，而且可以順應(yīng) 材料加工制造業(yè)向中國大陸轉(zhuǎn)移的大趨勢，對推動我國集成電路封裝及測試行業(yè)的發(fā)展起著重大作用。引線鍵合是集成電路第一級組裝的主流技術(shù)，也是 30 多年來電子器件得以迅速發(fā)展的一項關(guān)鍵技術(shù)。因為鋁絲具有良好的導(dǎo)電導(dǎo)熱能力和抗蝕性，易于與集成電路芯片的鋁金屬化布線形成良好穩(wěn)定的鍵合，并且價格比金絲便宜得 多。通過常規(guī)的工藝得到的線材不具備高的電性能和力學(xué)性能，而采用連續(xù)定向凝固技術(shù)得到的線材，具 有優(yōu)異的塑性加工性能。以 替代進(jìn)口產(chǎn)品， 打破鋁硅高密度集成電路封裝材料產(chǎn)品 依賴進(jìn)口 ，價格居高不下的不利局面 。到 20xx年，可達(dá) ，價值 億美元。國外產(chǎn)品在延伸率、拉斷力及表面質(zhì)量方面要比 國產(chǎn) 鋁硅 鍵合線 明顯要好，目前大型企業(yè)與三資企業(yè)基本使用進(jìn)口的 封裝材料。銀行信用等級 AAA級，資產(chǎn)負(fù)債率 24％。 學(xué)院有固體電解質(zhì)冶金測試技術(shù)國家專業(yè)實驗室、教育部環(huán)境斷裂重點實驗室、教育部金屬電子信息材料工程研究中心、北京防腐與防護(hù)中心、環(huán)境材料實驗室、高技術(shù)金屬材料模擬實驗室、北京市先進(jìn)粉末冶金技術(shù)與材料重點實驗室、北京市防腐蝕與防護(hù)重點實驗室和 2個 211工程重點實驗室。申請發(fā)明專利 98 項授權(quán) 46 項；獲國家級科技進(jìn)步獎 12 項；省部級科技成果獎 19 項；通過省部級科技成果鑒定 30 項；發(fā)表學(xué)術(shù)論文 1526 篇，出版專著、譯著、教材 65 部。 該同志主要負(fù)責(zé)公司 的技術(shù)和新產(chǎn)品開發(fā)工作，具有較強的專業(yè)能力和創(chuàng)新意識?，F(xiàn)任華宏公司總工程師。 第四節(jié) 關(guān)鍵技術(shù)的突破對行業(yè)技術(shù)進(jìn)步的重要意義和作用 本項目在以下方面實現(xiàn)了突 破： 金屬熔體中直徑為 5μ m以上夾雜的去除技術(shù)； 鑄造強冷或功率超聲波處理，微觀組織得到細(xì)化 ； 合金高效形變加工工藝的優(yōu)化 ,實現(xiàn)連續(xù)纖維晶組織與絲材織構(gòu)的精確控制； 高密度集成電路封裝材料高效熱處理工藝與復(fù)繞工藝的確定。 防雷、抗震： 本工程抗震設(shè)防烈度為七度。 一、招標(biāo)范圍 勘察設(shè)計 ； 建筑工程； 安裝工程； 監(jiān)理； 主要設(shè)備； 主要材料 ； 其他。 第六 節(jié) 建設(shè)地點 一、廠址選擇原則 符合 某某 縣 總 體發(fā)展規(guī)劃； 符合 某某 華宏微電子 材料有限 公司總體發(fā)展規(guī)劃及長遠(yuǎn)發(fā)展規(guī)劃； 建設(shè)規(guī)模符合當(dāng)?shù)刭Y源狀況； 水、電、交通等配套條件良好。 水 文地質(zhì) 德州市主要有黃河、衛(wèi)運河、漳衛(wèi)新河；跨市的骨干排澇河道有徒駭河、德惠新河和馬頰河。是魯北重要的交通樞紐和商品集散地。境內(nèi)有 104 國道穿境而過，距京滬高速公路30 公里，距濟(jì)南、德州均 60 公里，是魯西北地區(qū)的交通樞紐?；緸殚L方形形狀，長 150 米，寬 90 米，占地面積 13500平方米，建筑物占地面積 3710平方米。廠外運輸主要以公路運輸為主。施工單位必須具有資信好、實力強、經(jīng)驗豐富等特點，同時施工過程要實行項目經(jīng)理負(fù)責(zé)制。 四、擬采取的環(huán)境保護(hù)措施 為保持廠區(qū)內(nèi)衛(wèi)生和不對周圍環(huán)境造成影響，必須對污染源和污染物 進(jìn)行綜合治理。 第二節(jié) 勞動安全衛(wèi)生 一、設(shè)計依據(jù)與要求 為確保項目投產(chǎn)后具有安全衛(wèi)生的作業(yè)環(huán)境和良好的勞動條件，保護(hù)職工的安全和健康，項目的工程設(shè)計將按照國家有關(guān)政策、規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)，考慮職工勞動與安全衛(wèi)生等方面的有效措施。 四、預(yù)期效果評價 由于本項目設(shè)計嚴(yán)格遵循國家的有關(guān)勞動安全衛(wèi)生政策和法規(guī)，并根據(jù)實際情況采取了相應(yīng)的合理措施，再加上具有一定文化素質(zhì)、經(jīng)過專門培訓(xùn)與考核的操作工人、安全管理人員及一 整套的安全規(guī)程，因此可預(yù)計本項目設(shè)計在防火 、防爆、防腐、防傷害、 安全衛(wèi)生、勞動保護(hù)等方面，只要采取積極有效的措施，就可達(dá)到國家有關(guān)部門的規(guī)定要求；并能最大限度地改善勞動條件，消除一切不安全因素，杜絕事故的發(fā)生或蔓延擴大，保證生產(chǎn)的正常運行，確保職工的人身安全和健康。本項目新建建筑物有生產(chǎn)車間、原輔材料庫、成品庫和綜合樓，各建筑物內(nèi)疏散通道間距小于 25m，并在醒目位置設(shè)有安全標(biāo)志。設(shè)計中考慮了合理的防火、防爆區(qū)，疏散通道、安全門的設(shè)置均滿足安全疏散要求，并選擇符合防火要求的各類耐火性能好與非燃燒的建筑材料。 三、組織機構(gòu)設(shè)置和人員配備 為統(tǒng)一管理勞動安全衛(wèi)生工作， 某某 華宏微電子材料科技有限公司 為本項目 設(shè)專職 安全管理員一名，各車間內(nèi)設(shè)專職的或兼職的安全管理員一名，其主要職責(zé)是：安全教育、安全措施的落實和維護(hù)保養(yǎng)，安全檢查、安全監(jiān)督、勞動保護(hù)和搶救病人等。 五 、環(huán)境影響評價結(jié)論 年產(chǎn) 8 億米高密度集成電路封裝材料鋁硅鍵合線項目資金申請報告 通過以上 措施 處理后， 本項目在生產(chǎn)運行過程中 ，基本無三廢排放，無 噪聲等污染 ， 對 周圍 環(huán)境不會 帶來危害 。 三、主要污染物 本項目的主要污染物為加工廢料、生產(chǎn)廢水、辦公生活廢水等。 二、項目建設(shè)過程監(jiān)督控制 為確保項目建設(shè)按期完成，并實現(xiàn)較高的質(zhì)量及較合理的造價，本項目將通過招投標(biāo)方式，確定專業(yè)的監(jiān)理公司，對工程質(zhì)量、工期與工程造價進(jìn)行監(jiān)理。 各建筑單體和相鄰建筑之間至少留有 12 米以上的間距 ，保證消防要求及自然采光、通風(fēng)、日曬等。合理地綜合布置地上、地下各種工程技術(shù)管線。 污水處理 廠區(qū)內(nèi)實行雨水、污 水分流排放，污水可經(jīng)園區(qū)污水處理站處理達(dá)標(biāo)后，用于綠化澆灌或排入市政污水處理管網(wǎng)。 交通運輸條件 某某 縣地理位置優(yōu)越，是 某某 省進(jìn)出京津的咽喉之地。 三、場址建設(shè)條件 地形、地貌 某某 縣地處魯北平原，正處于黃河下游沖積平原，是典型的沖積淤積土層，為第四系新近代沉積地層，形成年代近，地形比較平坦，高差在 — 左右。 20xx 年，中國市場需 求數(shù)量將達(dá)到 500 億塊 ， 需求額超過 20xx 億元人民幣。 主要設(shè)備一覽表 序號 設(shè)備名稱 型號 單位 數(shù)量 單價（萬元） 總價（萬元 ） 1 真空熔煉爐 臺 1 2 熔配箱 臺 1 3 連鑄機、 臺 1 4 冷卻裝置 套 1 5 立罐拉絲機 臺 1 6 軋尖機 臺 1 7 回火爐 臺 1 8 中拉絲機（瑞士） CA20xx65 臺 1 9 細(xì)拉絲機（瑞士） JA20xx87 臺 4 10 微控拉絲機 (瑞士 ) ZA20xx25 臺 4 11 復(fù)繞機 (瑞士 ) M250AB/M250UNT 臺 12 12 退火機 J8800022/ZF 臺 166 13 模具 臺 40 14 測徑儀 LDSN0200 臺 6 32 192 合 計 240 進(jìn)口設(shè)備一覽表 序號 設(shè)備名稱 型號 單位 數(shù)量 單價 （萬 美 元） 總價 （萬 美元 ） 合人民幣 （萬元 ） 1 中拉絲機（瑞士） CA20xx65 臺 1 2 細(xì)拉絲機（瑞士） JA20xx87 臺 4 3 微控拉絲機 (瑞士 ) ZA20xx25 臺 4 4 復(fù)繞機 (瑞士 ) M250AB/M250UNT 臺 12 合 計 21 年產(chǎn) 8 億米高密度集成電路封裝材料鋁硅鍵合線項目資金申請報告 第四節(jié) 招標(biāo)內(nèi)容 根據(jù) 《中華人民共和國招標(biāo)投標(biāo)法》 等有關(guān)規(guī)定，本工程項目的建設(shè)應(yīng)依法進(jìn)行招標(biāo)，以 提高 建設(shè)工程質(zhì)量。詳見下表： 主要土建工程一覽表 序號 建（構(gòu)）筑物名稱 建筑面積 （㎡） 層數(shù) 總造價 （萬元） 結(jié)構(gòu)類型 1 超凈 生產(chǎn)車間 4000 二 層 340 磚混 結(jié)構(gòu) 2 原輔材料倉庫 500 一層 30 輕鋼結(jié)構(gòu) 3 成品庫 500 一層 30 輕鋼結(jié)構(gòu) 4 綜合樓 1000 三層 90 磚混 結(jié)構(gòu) 5 其他 380 一層 磚混結(jié)構(gòu)（含變電站） 7 合計 6380 三、 方案說明 設(shè)計規(guī)范、規(guī)定 《建筑設(shè)計防火規(guī)范》 《建筑結(jié)構(gòu)荷載規(guī)范》 《建筑抗震設(shè)計規(guī)范》 《混凝土結(jié)構(gòu)設(shè)計規(guī)范》 《建筑地基礎(chǔ)設(shè)計規(guī)范》 建筑說明 基礎(chǔ)工程設(shè)計 根據(jù)場地的巖土工程條件及建筑物自身特點，建議主要建（構(gòu)）筑物年產(chǎn) 8 億米高密度集成電路封裝材料鋁硅鍵合線項目資金申請報告 采用鋼筋混凝土獨 立基礎(chǔ)，以第 2 層粉質(zhì)粘土或第 3 層礫質(zhì)粘性土作為持力層。連續(xù)定向凝固鑄錠的加工硬化系數(shù)遠(yuǎn)少于等軸晶鑄錠，所以連續(xù)定向凝固鑄錠可以一直拉到微細(xì)年產(chǎn) 8 億米高密度集成電路封裝材料鋁硅鍵合線項目資金申請報告 絲成品。自 60 年代大學(xué)畢業(yè)后一直從事精密合金、功能材料、半導(dǎo)體器件封裝的微細(xì)焊絲的研究。現(xiàn)任 某某 華宏微電子材料科技有限公司董事長、總經(jīng)理。增設(shè)有博士點、碩士點和材料科學(xué)與工程博士后流動站。 1997年 5 月，學(xué)校首批進(jìn)入國家 “211 工程 ” 建設(shè)高校行列。我公司的 產(chǎn)品 質(zhì)量已達(dá)到國外同類產(chǎn)品質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，替代進(jìn)口， 東莞市志佳達(dá)電子化工有限公司、平晶電子（深圳）有限公司多家用戶使用， 得到用戶的認(rèn)可， 普遍反應(yīng)良 好， 產(chǎn)品供不應(yīng)求。本項目產(chǎn)品平均售價為 元 /米（用于自動封裝機上），價格優(yōu)勢十分明顯 ， 競爭力強 ， 市場前景十分廣闊。 由于我國逐漸成為世界上最大的消費類電子信息產(chǎn)品的生產(chǎn)國，電子信息產(chǎn)品制造業(yè)對 IC 提出了巨大的市場需求，因此鋁硅 高密度 集成電路封裝材料產(chǎn)品有著廣闊的市場前景。如民用消費性 IC，電視機，錄放機，電腦，手機等芯片上；工業(yè)用 IC，大型服務(wù)器，存儲器，醫(yī)療器械設(shè)備，電機，智能儀表等芯片上；軍用 IC，軍用電話機，軍用偵察機，雷達(dá)預(yù)警系統(tǒng)等芯片上，鍵合絲還用在二極管，三極管等數(shù)碼管的芯片上， LED顯示器， LED 矩陣點陣等芯片上。這主要是由于長期以來，人們主要關(guān)注于微細(xì)絲材冷拔加工成形過程的精確控制，而忽視了合金熔體的純凈化和凝固組織的精確控制，因而導(dǎo)致微細(xì)絲材在成形過程中斷線率高、成材率和生產(chǎn)效率低，難以制備出線徑一致、硬度均勻的 20~50?m超細(xì)絲材。因此，必須不斷提高集成電路引線鍵合的質(zhì)量，以滿足集成電路引線數(shù)不