【正文】 WCDMA: Wide band Code Division Multiple Access寬頻碼分多址 GPS: Global Positioning System全球定位系統(tǒng) page 41 WCDMA無線模塊測試流程 2. DL站位簡介： ：將軟件下載到模塊 flash中； ：電腦，電源，下載夾具， USB線； ：下載工具（ FW_Download_And_Format ）； page 42 WCDMA無線模塊測試流程 3. Flash Test站位簡介： . Flash Test ：將軟件下載到模塊 flash特殊區(qū)域中（熔絲型）； ：電腦，電源，下載夾具， USB線； ： Flash Test工具（ Flash_Test_GS2 ）； page 43 WCDMA無線模塊測試流程 4. WCDMA BT站位簡介： 、電腦及其它設(shè)備對產(chǎn)品的 WCDMA網(wǎng) 射頻性能依照相關(guān)規(guī) 范進行調(diào)校，并將相關(guān)射頻參數(shù)存貯到 flash中； ：電腦（含 GPIB卡），程控電源， BT夾具， USB線，綜測儀，射 頻延長線 ： BT校準工具（ ） page 44 WCDMA無線模塊測試流程 5. WCDMA FT站位簡介： WCDMA BT校準后的參數(shù)進行驗證，以確保其符合相關(guān)的國際規(guī)范； ：電腦（含 GPIB卡），程控電源， BT夾具， USB線，綜測儀，射 頻延長線； ： FT測試工具（ ）； page 45 WCDMA無線模塊測試流程 6. GSM BT站位簡介： 、電腦及其它設(shè)備對產(chǎn)品的 GSM網(wǎng)射頻性能依照相關(guān)規(guī)范 進行調(diào)校，并將相關(guān)射頻參數(shù)存貯到 flash中； ：電腦（含 GPIB卡），程控電源， BT夾具， USB線，綜測儀，射 頻延長線 ： BT校準工具（ ） page 46 WCDMA無線模塊測試流程 7. GSM FT站位簡介： GSM BT校準后的參數(shù)進行驗證，以確保其符合相關(guān)的國際規(guī)范； ：電腦（含 GPIB卡），程控電源， BT夾具， USB線，綜測儀，射 頻延長線； ： FT測試工具（ ）； page 47 WCDMA無線模塊測試流程 8. FCT站位簡介： 、音頻、 SIM卡等方面的測試； ：電腦，音頻萬用表，電源適配器， FCT夾具， USB線； ：功能測試工具（ Quectel_FCT） page 48 WCDMA無線模塊測試流程 9. GPS站位簡介： GPS 信噪比，定位等信息； ：電腦，電源， BT夾具 (射頻頭換到 GPS位置）， USB線； ： GPS測試工具（ QTTFF_UC20） page 49 WCDMA無線模塊測試流程 10. 其它站位簡介： 寫號（ SNIMEI)、打印標簽、粘貼標簽，工檢（ Inspection），收集 IMEI號 包裝站位請參考 GSM模塊測試流程對應(yīng)站位。 page 23 SMT貼片器件簡介 . 集成電路封裝類型 ： PLCC封裝： (Plastic Leaded Chip Carrier) 引腳從封裝的四個側(cè)面引出 ,呈丁字形 ,是塑料制品 ,外形尺寸比較小引腳數(shù)量在 2068之間。 page 21 SMT貼片器件簡介 . 集成電路封裝類型 ： SOP封裝： SOP（ Small OutLine Package小外形封裝）是一種很常見的元器件形式。 page 4 SMT概述 page 5 SMT生產(chǎn)流程簡介 page 6 SMT生產(chǎn)流程簡介 2. SMT生產(chǎn)流程圖： 印刷 (錫膏 ) 檢測 (SPI或者目視檢測 )貼裝 (先貼小器件后貼大器件 :分高速貼片及集成電路、屏蔽蓋貼裝 )檢測 (AOI 光學(xué) /目視檢測 )焊接 (采用熱風(fēng)回流焊進行焊接 ) 檢測 (AOI 光學(xué)檢測外觀 /目視檢測 ) 維修 (使用工具 :焊臺及熱風(fēng)拆焊臺等) 分板 (手工或者分板機進行分板 ) 工藝流程簡化為：印刷 貼片 焊接 檢修 (每道工藝中均可加入檢測環(huán)節(jié)以控制質(zhì)量 ) SPI: Solder Paste Inspection AOI: Automatic Optic Inspection page 7 SMT生產(chǎn)流程簡介 3. 印膏站位簡介： . 設(shè)備： 錫膏印刷機，鋼網(wǎng)，鋼網(wǎng)清洗機，錫膏測厚儀； . 輔料： 錫膏； . 物料： PCB（光板）； page 8 SMT生產(chǎn)流程簡介 . 鋼網(wǎng)開孔圖： page 9 SMT生產(chǎn)流程簡介 . 錫膏印刷效果圖 page 10 SMT生產(chǎn)流程簡介 4. 貼片站位簡介 . 設(shè)備： 貼片機， feeder； . 物料： PCB（印膏后）、貼片器件； 貼片吸取圖 page 11 SMT生產(chǎn)流程簡介 . 貼片過程效果圖； page 12 SMT