【正文】 2 3 0 0 0 3 3 9 7 3 3 4 5 * 3 1 4 27926662 26368772 0 3 3 1 2 9 2 9 2 * 1 8 0 3 3 1 9 3 4 5 6 0 4 5 3 8 4 1 2 1郭國賢 楊宗興 劉力夫 余硬國 陳石祥 唐日善 目前國內廠商投入 IMD 狀況 (二 ) IM R/ IM F s u p p l i e rs u p p l i e r n a m e 銘異 (IM R) 中環(huán) (IM R) N y p ro Ch i n a (IM F ) 正美 (IM F )t e c h n i q u e c a p a b i l i t y K u rz (IM R) N a v i t u s (IM R) l o c a lm a t e ri a l P C, P M M A P M M A , A BS PC PCs u rfa c e h a rd n e s s 2Ht o o l i n g / l e a d t i m e S i n g a p o re / Ch i n a T a i w a nc a p a c i t yfi l mIn j e c t i o n Ch i n a T a i w a nc o s t a n a l y s i s (t o o l i n g / u n i t )a d v a n t a g e 無量產(chǎn)經(jīng)驗 無量產(chǎn)經(jīng)驗 有量產(chǎn)經(jīng)驗 具油墨研發(fā)能力d i s a d v a n t a g e (ri s k ) 無量產(chǎn)經(jīng)驗c u s t o m e rs M o t o ro l a (D b t e l ) A c e r 打樣中d e s i g n g u i d e p ro v i d e s u z a n n e ny p r o c h i n a . c o mc o n t a c t w i n d o w 0 3 8 2 0 0 1 0 0 8 0 3 3 1 3 5 4 6 9 8 5 2 2 7 4 5 9 7 2 3 2 7 8 5 2 2 8 5 e x t 3 0 9盧榮欽 吳恆毅 彭蔓 林文岑 第三部份 印刷 (Printing) ?目前印刷制程應用在手機制造上有以下數(shù)種： ?網(wǎng)印 (Silkscreen printing) ?移印 (Movable printing) ?熱轉印 (Hot stamping) 什么是網(wǎng)印 ? 網(wǎng)印的印刷歷史可以追溯到遠古時代，可能在還沒文字產(chǎn)生時就有人發(fā)明了這項技術，它的優(yōu)點是實用，人們還可以重覆使用，并且操作簡易。利用有機溶劑各成分沸點的不同，乾燥速度也不同，可以制作成適合各種噴涂設備、作業(yè)方法及涂膜不同的表現(xiàn)。 涂料乾燥的種類 ?揮發(fā)乾燥 (利用稀釋劑蒸發(fā)乾燥 ) ?融合乾燥 (分子與分子因揮發(fā)而相聚合 ) ?氧化乾燥 (不飽和脂肪酸與空氣中氧結合 ) ?利用架橋反應而乾燥 (利用架橋劑即所謂硬化劑形成架橋而硬化 ) ?紫外線硬化 (不飽和聚脂類加入增感劑後由紫外線波長 300～ 400nm照射後分子聚合而硬化 ) 作業(yè)條件之比較 (一 ) ? 膜厚 ? 通過測試規(guī)格所需之膜厚 ? CASHEW 10～ 15μm ? AKZO NOBEL 20～ 25μm ? 大世紀 20～ 25μm ? 膜厚的增加會增加涂料使用量，成本的增加 作業(yè)條件之比較 (二 ) ? 作業(yè)時乾燥時間及所使用涂料種類 ? CASHEW 60℃ 20分 壓克力矽涂料 ? AKZO NOBEL 80℃ 40分 PU系列涂料 ? 大世紀 80℃ 30分 PU系列涂料 ? 乾燥時間的增長會使涂膜於 (化學反應 )進行高分子聚合反應中增加一些不確定變數(shù)，容易造成涂膜的聚合失敗或涂膜不良的表現(xiàn)。 網(wǎng)版印刷的原理 ? 。轉印或燙印過程，只需對被印物燙印一次，便可把多種顏色圖案轉印在膠件上。 電鍍的基本構成元素 ? 外部電路 ? 陰極、或鍍件 (work)、掛具 (rack)。 C， 200小時的 UV光照射 (波長 313nm) 合格標準：表面經(jīng)測試後無任何改變 行動電話塑料之表面處理技術 摘要 行動電話目前已成為個人之標準配備 ,其重要性已超越手表等之個人隨身攜帶之對象 ,因而于產(chǎn)品之新技術開發(fā)及應用非常之快 ,且新穎 ,于制程更加減少 ,產(chǎn)品可靠度高 ,更為滿足求新求變之需求 ,全球廠商均全力投入開發(fā)新技術應用 .在此專題即提出行動電話之塑料表面處理演進及不同之新技術 . ,彩色電鍍 ,水轉印 ,熱轉印 Molding(IML,IMD,IMF) 制作工法 最先為防止 EMI(電磁干擾 )及 ESD(靜電防護 ),于設計時以薄鋁板或薄不銹鋼板等 ,將產(chǎn)生干擾源或被干擾物以金屬物質包覆隔離 ,以免影響其它電子組件之正常動作 .其缺點為包覆有其死角 ,且于曲面之產(chǎn)品利用板金折型有其困難點 ,因其缺點有開發(fā)者使用電鍍技術應用于塑料表面 ,因電鍍層為金屬物質具有導電 ,電磁波之阻隔效果 ,更加有產(chǎn)品輕量化等之優(yōu)點而大量使用于電子產(chǎn)品 .最初之電鍍材為使用電鍍銅 ,電鍍鎳 ,而工法則有真空電鍍 ,水電鍍 ,真空濺鍍 ,以上工法為其功能 .并無法應用至外觀 ,因其表面易產(chǎn)生氧化作用且表面粗糙并不適合于外觀處 . 電鍍 Coating 真空濺鍍 水電鍍 電鍍作業(yè)流程 (前處理 ) 前處理功能在于將原本不導電的塑料素材，變成導電的塑料素材，其作業(yè)流程如下 塑料底材 掛釣 整面脫脂 (去除表面油污物 ) 粗化 使表面粗化 中和除去及還原表面之鉻酸 水洗 回收 水洗 水洗 水洗 敏化吸著 PDSV之錯化物 水洗 加速化除去钖使 PD活化 水洗 化學鎳 水洗 完成 電鍍作業(yè)流程 Processing 底材表面處理完成品 上掛架 活化 雙色鎳 硫酸銅 半光澤鎳 全光澤鎳 獨立鎳 霧鎳 青銅 代鎳 代鉻 鉻 銀 金 黑鎳 黑鉻 代銠 超純水水洗 彩色電鍍作業(yè) 烘乾 彩色電鍍 Co