pcb制作簡介非工程技術(shù)人員(存儲版)
【正文】 內(nèi)層氧化Lay up/Pressing排板 /壓板內(nèi)層制作流程Edge Trimming切板邊17 Drilling鉆孔 Plate Through Hole沉銅 Panel Plating板面電鍍 Dry Film干菲林Pattern Plating圖電Etching蝕刻Middle Inspection中檢Solder Mask 濕綠油外層制作流程（一）18 Component Mark印字符 Solder Finishes表面制作 Profiling外型加工 FQC最后品質(zhì)控制FA最后稽查Packing包裝外層制作流程（二）19內(nèi)層制作Inner Board Cutting內(nèi)層開料Inner Middle Inspection內(nèi)層中檢DES顯影 /蝕板Exposure曝光Resists Lamination轆干膜Inner Oxide黑氧化 /棕化Laying Up排板Pressing壓板Chemical Clean化學(xué)清洗20以 4層板排板結(jié)構(gòu)為例Copper FoilLaminateLayer 1Layer 2Layer 3Layer 4Prepregz 排板 /壓板內(nèi)層制作21外層制作z 鉆孔Guide Hole管位孔Back Up Board墊板PCB Entry蓋板22外層制作z 沉銅 /板面電鍍Panel Plating板面電鍍PTH 孔內(nèi)沉銅PTH 孔內(nèi)沉銅Panel Plating板面電鍍PrepregP片沉銅 / 板面電鍍剖面圖23z Dry Film 干菲林Diazo黃菲林Exposure曝光Developing沖板干菲林剖面圖Exposed film曝光干膜Dry Film 干膜Circuit 線路Nonexposed未曝光Preparing準(zhǔn)備外層制作24Exposed Film曝光干膜PTH Copper Layer沉銅銅層Pattern線路圖P/P Copper Layer圖形電鍍銅層Panel Plating Copper layer板面電鍍銅層圖形電鍍后半成品分解圖外層制作25圖形電鍍錫后半成品分解圖PTH Copper沉銅銅層Exposed Film曝光菲林pattern線路圖P/P Copper 圖形電鍍銅層P/P Copper板面電鍍銅層Tin Plating鍍錫外層制作26(1) Copper Plating鍍銅z 圖形電鍍 Exposed Film已曝光干膜P/P
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