pcb專有名詞解釋(存儲(chǔ)版)
【正文】 雙面印制板： rigid18.ECN:(工程更改通知 )20.OC(定單 )packaging22.hold客戶規(guī)格書26.Master:多批少量31.ElectrolessOSP:Silver:聚酯膠片 阻焊劑5.CarbonPTH:?作用： B.NPTH：?throughSMTpad4.要求：一般 BGA區(qū)域 VIA孔要求塞孔?Hole5.mark6.BGA印制板上無(wú)電氣性能，在制作過(guò)程中用于加工具孔、定位孔或 Dummy等的部分。shield） 熱隔離盤 Bridge：?mask 一般金指的 S/M中，防止插入其他連接器中的槽口。要求： 一般為 S面塞孔， C面作為 SMTViaViaBlind/BuriedHighLasermicroviafaceBottom=bank:Memory thisfollowingwiringspecification? d)DocumentsSupplier definedbeMaximumboardexceedpopulation.engineeringnominal partiallyAsofbethePCB’SfollowingmaskB.maskssolder94vooverexposedopening2.beLeitch and of LeitchImpedance(. PCB’s, A PCBunlessarepad.solderbesolderthebeminimumIPCSM840cm..1.beofduehavelaying? maywithonentirePCB’Sonvalidationsamplescoupon? trimPurchasedocuments其中 PCB板主要檢測(cè)項(xiàng)目包括： PCB基材、阻焊、絲印、銅皮等。board:內(nèi)存插孔PCI插槽CPU插座AGP插槽主 (機(jī) )板Motherboard24.dHDAspectHeatHDI?19.PadBlind/BuriedPad)Pad)slot/Beveling15.作用： 使印制板（金手指）只能插入與之配合的連接器 finger： 金手指?bridgeS/M無(wú)銅 空間（通常指銅皮上為孔開(kāi)的無(wú)銅區(qū)域）11.?Tab：?不包括 SMTTab?圓形 /要求：它是非焊接用的焊盤，通常為圓形或方形，有金屬窗和綠油窗。說(shuō)明：BGA/CSPBGAScalepad)， 2Roll等。Technology:NPTH?用于插件或焊接，也
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