eda技術(shù)基礎(chǔ)pcb設(shè)計(jì)基礎(chǔ)概述(存儲版)
【正文】 Component Y： 設(shè)置元件在 Y方向上的位移量。選中柵格設(shè)置前的復(fù)選框，可以將該柵格設(shè)置為顯示狀態(tài)。 Component Drag： 設(shè)置拖動元件時是否拖動元件所連的銅膜線，選中 None只拖動元件本身；選中 Connected Tracks則拖動元件時，連接在該元件上的導(dǎo)線也隨之移動。 ⑵ 內(nèi)部電源 /接地層 (Internal plane layers)。 ⑹ 錫膏防護(hù)層（ Paste mask layers）。 在 Protel99SE中，系統(tǒng)默認(rèn)打開的信號層僅有頂層和底層，在實(shí)際設(shè)計(jì)時應(yīng)根據(jù)需要自行定義工作層的數(shù)目。 設(shè)置完信號層、內(nèi)部電源 /接地層和機(jī)械層后，執(zhí)行菜單Design→Options ， 選中 Layers選項(xiàng)卡，選中的層將出現(xiàn)在工作層設(shè)置對話框中，如圖 716所示。 一般情況下，使用系統(tǒng)默認(rèn)的顏色。 在 PCB設(shè)計(jì)中，為區(qū)分不同層上的銅膜線，必須將各層設(shè)置為不同顏色。 ⑵ 定義機(jī)械層的顯示數(shù)目 執(zhí)行菜單 Design→Mechanical Layers ， 屏幕彈出 Setup Mechanical Layers（ 機(jī)械層設(shè)置）對話框，如圖 715所示。 ⑼ 多層（ Multi Layer）。 ⑸ 阻焊層（ Solder Mask layers）。 ⑴ 信號層 (Signal layers)。通常為了準(zhǔn)確定位，選擇大十字（ Large 90）?？梢晼鸥耧@示設(shè)置在Layers選項(xiàng)卡的 System區(qū)中，如圖 711所示。 Snap X： 設(shè)置光標(biāo)在 X方向上的位移量和Snap Y： 設(shè)置光標(biāo)在 Y方向上的位移量。在放置元件時，必須使用元件庫瀏覽器，這樣才會顯示元件的封裝名。如圖 79所示，選中某個網(wǎng)絡(luò)，單擊【 Edit】 按鈕可以編輯該網(wǎng)絡(luò)屬性；單擊【 Select】 按鈕可以選中網(wǎng)絡(luò)，單擊【 Zoom】 按鈕則放大顯示選取的網(wǎng)絡(luò)，同時在節(jié)點(diǎn)瀏覽器中顯示此網(wǎng)絡(luò)的所有節(jié)點(diǎn)。 執(zhí)行 View→Board in 3D 可以顯示整個印制板的 3D模型，在電路布局或布線完畢，可以觀察元件的布局或布線是否合理。通過網(wǎng)絡(luò)表調(diào)入元件并進(jìn)行布局后，就可以看到該布局下的網(wǎng)絡(luò)飛線的交叉狀況，不斷調(diào)整元件的位置，使網(wǎng)絡(luò)飛線的交叉最少，以提高自動布線的布通率。在敷銅面上的線條一般用來完成電氣連接，稱為印制導(dǎo)線或銅膜導(dǎo)線；在非敷銅面上的連線一般用作元件描述或其它特殊用途。鉆孔 插針式焊盤 表面貼片式焊盤圖 73 焊盤示意圖 元件封裝的命名一般與管腳間距和管腳數(shù)有關(guān)，如電阻封裝 300mil（ 1英寸=1000mil）； 雙列直插式 IC封裝 DIP8中的 8表示集成塊的管腳數(shù)為 8。 為了讓電路板更具有可看性，便于安裝與維修，一般在頂層上要印一些文字或圖案，如圖 72中的 R C1等，這些文字或圖案用于說明電路的，通常放在絲網(wǎng)層上，在頂層的稱為頂層絲網(wǎng)層（ Top Overlay）， 而在底層的則稱為底層絲網(wǎng)層（ Bottom Overlay）。柔性印制板是以軟性絕緣材料為基材的 PCB。 圖 71所示為四層板剖面圖。 ⑵ 雙面印制板（ Double Sided Print Board）。 ⑵ 板的可預(yù)測性。 1978年試制出加成法材料 覆鋁箔板，并采用半加成法生產(chǎn)印制板。 經(jīng)過幾十年的實(shí)踐，英國 Paul Eisler博士提出印制電路板概念，并奠定了光蝕刻工藝的基礎(chǔ)。 1954年，美國通用電氣公司采用了圖形電鍍－蝕刻法制板。 ⑴ 為電路中的各種元器件提供必要的機(jī)械支撐。 正因?yàn)橛≈瓢逵幸陨咸攸c(diǎn)，所以從它面世的那天起，就得到了廣泛的應(yīng)用和發(fā)展，現(xiàn)代印制板已經(jīng)朝著多層、精細(xì)線條的方向發(fā)展。 ⑶ 多層印制板（ Multilayer Print Board）。元件也分為兩大類，插針式元件和表面貼片式元件（ SMD）。 剛 柔性印制板指利用柔性基材，并在不同區(qū)域與剛性基材結(jié)合制成的 PCB，主要用于印制電路的接口部分。 焊盤分為插針式及表面貼片式兩大類，其中插針式焊盤必須鉆孔，表面貼片式焊盤無須鉆孔，圖 73所示為焊盤示意圖。 4. 金屬化孔（ Via） 金屬化孔也稱過孔，在雙面板和多層板中，為連通各層之間的印制導(dǎo)線，通常在各層需要連通的導(dǎo)線的交匯處鉆上一個公共孔，即過孔，在工藝上，過孔的孔
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