第一章原子結(jié)構(gòu)和鍵合atomicstructureandinteratomic(存儲版)
【正文】 Metallic bonding） 典型金屬原子結(jié)構(gòu)：最外層電子數(shù)很少，即價電子（ valence electron） 極易 掙脫原子核之束縛而成為自由電子（ Free electron）， 形成電子云（ electron cloud） 金屬中自由電子與金屬正離子之間構(gòu)成鍵合稱為金屬鍵 ? 特點(diǎn)：電子共有化，既無飽和性又無方向性，形成低能量密堆結(jié)構(gòu) ? 性質(zhì)：良好導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能，延展性好 ? 二、離子鍵 （ Ionic bonding) 多數(shù)鹽類、堿類和金屬氧化物 ? 特點(diǎn)：以離子而不是以原子為結(jié)合單元，要求正負(fù)離子相間排列， 且無方向性，無飽和性 性質(zhì)：熔點(diǎn)和硬度均較高，良好電絕緣體 ??? 靜電 鍵引力 離子? 三、共價鍵（ covalent bonding） ? 亞金屬（ C、 Si、 Sn、 Ge）， 聚合物和無機(jī)非金屬材料 ? 實(shí)質(zhì)：由二個或多個電負(fù)性差不大的原子間通過共用電子對而成 ??? 鍵 電 對 鍵鍵 兩 鍵 間極性 ( P o l a r b o n d i n g ) : 共用 子 偏于某成 原子非極性 （N o n p o l a r b o n d i n g ) : 位于 成 原子中? 特點(diǎn)：飽和性 配位數(shù)較小 ，方向性（ s電子除外） ? 性質(zhì)：熔點(diǎn)高、質(zhì)硬脆、導(dǎo)電能力差 實(shí)質(zhì)： 金屬原子 帶正電的正離子（ Cation） 非金屬原子 帶負(fù)電的負(fù)離子（ anion） e ? 四、范德華力 （ Van der waals bonding) ???????? 電應(yīng)鄰電華偶極矩的感 作用近 原子相互作用→ 荷位移→偶極子(d ip ol es ） 范德 力? 包括：靜電力 (electrostatic)、 誘導(dǎo)力 (induction)和色散力(dispersive force) ? 屬物理鍵 ，系次價鍵，不如化學(xué)鍵強(qiáng)大，但能很大程度改變材料性質(zhì) ? 五、氫鍵 （ Hydrogen bonding） 極性分子鍵 存在于 HF、 H2O、 NH3中 ，在高分子中占重要地位， 氫 原子中唯一的電子被其它原子所共有（共價鍵結(jié)合），裸露原子核 將與近鄰分子的負(fù)端相互吸引 —— 氫橋 介于化學(xué)鍵與物理鍵之間，具有飽和性 ? ※3 高分子鏈 （ High polymer Chain) ???鏈結(jié)結(jié)態(tài)結(jié) （S t r u c t u r e o f a g g r e g a t i o n s t a t e )（C h a i n S t r u c t u r e )構(gòu)高分子 構(gòu)聚集 構(gòu)?????????應(yīng) 發(fā)劑 過 鍵將單單 應(yīng) 縮 應(yīng) 學(xué) 應(yīng) 釋 產(chǎn)（p l o y c o n d e n s a t i o n ) （po l y a d d i t i o n ) 加聚反 添加引 通 共價 分子聚合 體—聚合反 聚反 化 反 ， 放出副 品 ???結(jié) 結(jié) 屬 學(xué)結(jié)鏈結(jié)遠(yuǎn) 結(jié) 結(jié) 態(tài) 鏈 順近程 構(gòu)：一次 構(gòu) 于化 構(gòu)構(gòu)程 構(gòu)：二次 構(gòu) 分子量、形 、 的柔 性、構(gòu)象? 近程結(jié)構(gòu) （ shortrange Structure) ? 一、結(jié)構(gòu)單元的化學(xué)組成 （ the Chemistry of mer unito) ? 聚乙烯 HHCCHH???????
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