濕度敏感元件控制要求(存儲版)
【正文】 B：Moisture Barrier Bag 即防潮真空包裝袋，該袋同時要考慮ESD保護(hù)。3. 名詞定義：. 真空包裝：為防止元器件受到環(huán)境中水分、濕度的影響而使用防靜電包裝材料，密封包裝元器件并將里面的空氣抽出形成真空狀態(tài)的包裝方式。. IQC對濕度敏感元件的控制：. 在沒有客戶特別指定或公司自己確定濕度敏感元件時候，IQC根據(jù)來料本身的包裝形式和 警告標(biāo)簽內(nèi)容判斷是否為濕度敏感元件；當(dāng)來料本身為真空包裝或已標(biāo)注有濕度敏感等級時，該元件則必須視為濕度敏感元件執(zhí)行相應(yīng)控制要求；同時IQC應(yīng)根據(jù)來料狀況予以識別，形成來料濕度敏感等級一覽表，以作為下次來料檢查和作為識別濕度敏感元件的依據(jù)之一。. 倉庫對濕度敏感元件的控制：. 倉庫對接收到的合格物料，如果是真空包裝材料，不用拆開包裝清點數(shù)量，必須貯存在 溫濕度受控區(qū)域。. 溫濕度檢查員每天根據(jù)具體情況決定開啟抽濕機(jī)，空調(diào)運(yùn)行設(shè)置在除濕處；當(dāng)遇到較為潮濕天氣時，必須將空調(diào)、抽濕機(jī)同時啟動，并且空調(diào)的運(yùn)行時間比正常時間適當(dāng)延長。. 材料員應(yīng)每天檢查一次密封瓶內(nèi)的濕度卡指示狀況，如發(fā)現(xiàn)濕度卡10%處顏色已變?yōu)榉奂t色時，要將密封瓶內(nèi)的干燥劑全部烘烤后才能使用，烘烤條件為：溫度120+/5℃，時間為 16小時。 據(jù)現(xiàn)有產(chǎn)品特點，對產(chǎn)品中使用到的PCB、DRAM、SRAM、EPROM和封裝形式為BGA、QFP等IC為濕度敏感元件，各部門必須執(zhí)行上述控制要求。. 生產(chǎn)線操作工接收真空包裝材料后只能在使用前10分鐘拆開包裝，打開包裝后應(yīng)首先檢查濕度卡指示狀況，在20%處如果為蘭色則表示為正常，否則材料不可以使用，應(yīng)退回套料庫根據(jù)規(guī)定條件做烘烤。發(fā)現(xiàn)有超標(biāo)情況時，應(yīng)及時向主任以上管理人員報告。如果來料真空包裝不符合要求，IQC可以打開包裝，檢查里面存放的濕度卡的顯示狀況，如果濕度卡在30%濕度指示處已變成
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