【正文】 安全蓋子，拿掉全部磁頂針。馬達，進行了加潤滑油的作業(yè)。印刷異常板的處理進行規(guī)范作業(yè)，減少不良變數(shù)在制程中的產(chǎn)生5042PCB清潔作業(yè)指導書7印刷標準。 上崗證的管理上崗證有效期3個月－6個月，到期前一個月生產(chǎn)主管提出考核需求，工程部負責考核，合格者頒發(fā)上崗證。.２、適用范圍 本標準適用于上海靈渤電子科技有限公司一線操作員工.原則: 在未取得上崗證之前，嚴禁獨立上崗操作。規(guī)范錫膏保存、使用見產(chǎn)線適普的工藝文件2絲網(wǎng)使用。 使用無塵紙清潔機器表面， 。 清潔Dek主控制電腦內(nèi)的灰塵。 如果絲網(wǎng)板已設置好，按主菜單中的SETUP鍵。C) 選中程序按LOAD鍵。關(guān)上前面的蓋子，按SYSTEM鍵。 放一塊PCB板在輸入傳送帶上,注意投板方向和印刷面是否正確。確認全部焊錫膏都從機器和工作表面中被除掉。調(diào)整后印刷的頭3大板PCB要對PCB兩面100%全檢。全部未使用的焊錫膏、攪拌刀、擦拭紙、清潔劑及其他工具都放在指定位置。 PCB板100%目視檢測，如缺少焊錫膏，焊錫偏移，焊錫高度不符合要求等現(xiàn)象。 《鋼網(wǎng)清洗記錄表》上做記錄。清除下的廢料和錫膏要放入危險品垃圾箱，或收回作好標示存放。 最后要正反兩面檢查表面和孔洞是否徹底干凈。（4）確認焊膏是否已過期或是否需要重新領用新的焊膏（填寫《焊膏管制標簽》上的取出冰箱時間,開罐時間等內(nèi)容），如過期報SMT技術(shù)員確認是否報廢。（3）將PCB光板疊放在工具柜上,由上料機對DEK供板或者人工每塊對DEK機供板。 （8）生產(chǎn)產(chǎn)品為量產(chǎn)且整班生產(chǎn)，－，如是試產(chǎn)，先通知全技術(shù)詢問其他產(chǎn)線是否有同一型號的焊膏，從其他產(chǎn)線挪用約1/4罐焊膏，用完后還給其他產(chǎn)線，但每小時需將從刮刀兩側(cè)溢出的焊膏放回到刮刀行程范圍內(nèi)，并注意焊膏管理標簽的報廢日期，已到報廢時間的焊膏需停用，使用完畢的焊膏則做好記錄，填寫《焊膏使用登記錄單》和焊膏罐標簽相關(guān)內(nèi)容。（4）清點本班留板數(shù)量并報全技員（或線長），如有接班生產(chǎn)，則需保證至少留給下一班25PCS大板以備不領板子即可開始印刷使用。（5）DEK工位任何時候不得放置其它無關(guān)物品，如凳子等，并確保責任區(qū)無廢料帶、接料帶、焊膏污漬、跌落散件、包裝紙、臟棉布等雜物散落地面、機器或工具箱內(nèi)。（6）服從上級的工作安排。3℃、相對濕度65%以下進行。粘度太低，容易流淌和塌邊，容易橋連與線條的平整度。如變色程度未超過范圍，則對PCB重新進行真空包裝；如濕度指示標簽變色超出范圍，不可進行烘烤，應放到干燥箱中自然干燥后重新真空包裝。 OSP涂層的PCB在生產(chǎn)過程中確實需要清洗的，應該在清洗后立即使用，防止焊盤氧化。 鎳金涂層的PCB在未發(fā)到生產(chǎn)線上使用之前，非特殊情況不應該拆開密封包裝。否則需要退回倉庫做干燥處理。c) PCB金手指表面無臟污、無異物、無氧化。4　1，機器Carrage邊上不能放異物（頂PIN,焊膏等）51，機器TABLE上不能放異物（頂PIN,焊膏等）61，機器工作時，手不能放入機器內(nèi)。注：Date Code 為1202，表示2002年2月第1周。 名詞解釋 鎳金（Ni/Au）[電解Ni/Au\非電鍍鎳/浸金\非電鍍鎳/非電鍍(自動催化)金]十一、PCB檢驗要求 防靜電要求 檢驗員必須穿ESD(靜電)鞋，戴ESD腕帶。 鎳金涂層的PCB可以在未進行真空包裝時放置在干燥箱中保存。 名詞解釋 OSP: 有機焊料性能保護劑(苯并三唑(BTA)\咪唑\苯甲 亞胺\預焊劑)鎳金涂層PCB作 業(yè) 指 導 書 前言本指導書的目的在于指導倉庫、SMT生產(chǎn)線、THT生產(chǎn)線正確的儲存/使用鎳金涂層的PCB。 OSP涂層的PCB在生產(chǎn)過程中不能接觸水；也不能用手直接拿板，防止酸性的汗液破壞OSP涂層，接觸PCB的工位應該使用手套或者指套。 OSP涂層的PCB的保存 OSP涂層的PCB來料應當為密封的真空包裝。三、焊膏的粘度特性 焊膏是一種觸變性流體，在外力作用下能產(chǎn)生流動。 （通常手工攪拌5分鐘，機器攪拌2分鐘），使焊膏內(nèi)合金粉顆粒均勻一致，保持良好的流動性。（3）接觸焊膏時必須戴手套等防護工具。印刷缺陷PCB需立即擦掉，故障板不得大量（3PCS大板及以上）堆積在傳送帶、工具箱等上面。 交班工作（1）接到全技員的停線通知或到達停線時間（一般7：40AM/PM后）后停止印刷PCB板子，機器退出自動印刷狀態(tài)。保證無焊膏、少焊膏或多焊膏等缺陷的板子不流入貼片工位。(4) 開始操作DEK機前應該熟悉掌握《DEK作業(yè)指導書》內(nèi)容,按照要求操作設備。七、DEK標準操作一、崗位目標：在設備狀態(tài)正常的情況下，向貼片工位提供印刷完好的PCB板，同時保證現(xiàn)場和設備的整潔，控制焊膏,酒精,擦拭紙等易耗品用量。絕對禁止直接將PCB浸泡到清潔劑中清洗。 其它工藝或質(zhì)量人員認為需要重新印刷焊錫的PCB。5：安裝前刮刀，用手擰緊螺絲。D)拿出機器中PCB板。點擊關(guān)機。 操作員應保證工作臺面、設備內(nèi)部和外部干凈、清潔。打開前面的蓋子并拿掉前后刮刀。關(guān)上蓋子，按SYSTEM鍵，然后按CONTINUE和EXIT鍵。確認刮刀被裝緊。（，作業(yè)員不得在未得到授權(quán)的時候私自操作。，按SYSTEM開關(guān)，初始化機器。 對導軌。規(guī)范2小時清洗鋼網(wǎng)的作業(yè)要求，減少治工具對產(chǎn)品品質(zhì)的影響5031DEK作業(yè)指導書V26錫膏板清洗規(guī)范。 老帶新培訓 經(jīng)過專業(yè)知識培訓的合格員工進入生產(chǎn)線，采用老員工帶新員工的培訓方式，在未取得上崗證之前全技員（組長）監(jiān)督新員工對本崗位的理解和認識，在監(jiān)督過程中全技員（組長）認為該新員工達到獨立上崗要求，提出考核需求，工程部考核合格后頒發(fā)上崗證，本階段培訓要求在接受專業(yè)知識培訓后10天內(nèi)完成。:無: 基本培訓內(nèi)容體檢合格的員工必須參加公司的基本內(nèi)容培訓，主要課程有：《防靜電基本知識》、《電子元器件的基本知識》、《生產(chǎn)車間5S》，學時 8小時，每次培訓人數(shù)15人以上，由行政部統(tǒng)計人數(shù)制定培訓計劃，行政部負責對公司制度的培訓，工程部負責其他三門基本知識的培訓，四門基本知識培訓完成后進行考核，合格者進入專業(yè)知識培訓，不合格者進行補考，如補考后仍不合格辭退處理。規(guī)范絲網(wǎng)檢驗、驗證等流程5009鋼網(wǎng)管理文件200703233機臺保養(yǎng)。 注意：在對clamps清潔時，注意其鋒利點，小心受傷。 清潔Dek軸控制卡箱內(nèi)的灰塵。再按CHANGE SCREEN按鈕，抽出網(wǎng)板。 從SETUP菜單，按SETUP SQUEEGEE鍵。按CONFIRM鍵，然后按EXIT鍵回到主要的菜單。在印刷之后，DEK將把板從機器傳送輸出傳送帶上。焊錫膏必須放在指定的容器中。頂針移動要工程師確認機器內(nèi)部Table、軌道等位置上的錫膏，灰塵要清潔干凈 切斷電源，夾具，絲網(wǎng)板和刮刀從機器中移走。PCB單面板攪拌刀，異丙醇，刮刀放置鋼網(wǎng)雜物，擦拭紙PCB光板 電力突然中斷時的操作規(guī)程，進行如下操作：A) 立即關(guān)掉主電源開關(guān)并清潔絲網(wǎng)。二、日常保養(yǎng)注意事項：清潔布上和清潔液中不能含有對人體有害的物質(zhì)，為了保護操作員的健康和安全，請操作員在進行機器維護保養(yǎng)時穿上保護服，并且在進行機器維護保養(yǎng)時切斷電源和氣壓。5．0使用表單鋼網(wǎng)清洗記錄表Q/GM201420 DEK印刷機檢查記錄表（無編號） 生產(chǎn)狀況記錄表Q/GM201404六、PCB清潔參照SMT ESD作業(yè)指導書Q/GM6014061211（品質(zhì)基準） 需要清潔的PCB 印刷焊錫膏不合格的PCB。 如果是有金手指和金邊的PCB，請使用透明膠將PCB焊盤上的錫膏粘掉（通常重復粘貼35次），注意不要讓錫膏擴散到金手指和金邊上。 清潔完畢后將PCB用高壓氣槍吹干，馬上通知PQA檢查，然后在最短時間（OSP：，鑷金板：1小時）內(nèi)投入生產(chǎn)，防止PCB氧化。 開始準備工作（1）如上一班無剩余焊膏，從倉庫領用新的已解凍的焊膏，焊膏的型號按照產(chǎn)品工藝文件的要求，如沒有工藝文件，立即反饋給SMT技術(shù)員。如是PCB單面板則必須用靜電托盤或者靜電車存放,多余的板子（不管是否開封或拆箱）都只能存放在工具柜邊上指定位置。（9）當機器報警缺擦紙時停機換紙，首先需到倉庫庫領用好的干凈擦紙一卷替換,如果是生產(chǎn)系統(tǒng)板等印刷要求不很高的產(chǎn)品,請優(yōu)先使用重新回卷的DEK擦紙,手機板則用新的擦紙(對沒有金手指的手機板，在質(zhì)量部跟蹤50＋300pcs的情況下，得到質(zhì)量工程師的認可可以使用。（5）如下一班無生產(chǎn)任務，則需將機器關(guān)閉，并將PCB退SMT在線材料架上(通告全技員PCB數(shù)量)、焊膏轉(zhuǎn)到其它需使用的生產(chǎn)線（如沒有接班線使用則暫存大倉庫冰箱，同時告訴線長并簽字確認,并在交接記錄內(nèi)做好記錄）。其它相關(guān)要求（1）DEK死機和無法處理的設備故障必須通知技術(shù)員來處理，不得更改任何機器參數(shù)，不得操作非正常的關(guān)機（除正常的開機生產(chǎn)和無生產(chǎn)任務的正常關(guān)機）。八、錫膏印刷品質(zhì)檢驗１、目的 ： .２、適用范圍 本標準適用于浙江國脈電信設備有限公司所有電子產(chǎn)品之SMT制程及檢驗作業(yè). 當發(fā)生文件內(nèi)容與客戶要求標準有沖突時,以客戶要求為優(yōu)先.參考文件: ANSI/IPCA610