【正文】 號冷軋硅鋼生產(chǎn)工藝；高性能銅合金材（高強(qiáng)、高導(dǎo)、無鉛黃銅等）生產(chǎn)技術(shù)、采用金屬橫向強(qiáng)迫塑性變形和冷軋一次成型工藝生產(chǎn)熱交換器用銅及銅合金無縫高翅片管技術(shù)；通過連鑄、拉拔制成合金管線材技術(shù)。 半導(dǎo)體材料生產(chǎn)技術(shù) 經(jīng)拉晶、切割、研磨、拋光、清洗加工制成的直徑大于 8英寸超大規(guī)模集成電路用硅單晶及拋光片和外延片加工技術(shù)；太陽 能電池用大直徑（ 8英寸）硅單晶片拉晶技術(shù)；低成本、低能耗多晶硅材料及產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化技術(shù)；大直徑紅外光學(xué)鍺單晶材料及大面積寬帶隙半導(dǎo)體（氮化鎵、碳化硅、氧化鋅等）單晶和外延材料制造技術(shù)。 * 常規(guī)鑄造、常規(guī)機(jī)加工項目，電弧噴涂、鍍鋅磷化、電鍍硬鉻 (銅 )、火焰噴涂、噴焊、滲氮滲碳等中低檔表面工程技術(shù)用以修復(fù)部件的項目除外。 （三）高分子材料 高性能高分子結(jié)構(gòu)材料的制備技術(shù) 高強(qiáng)、耐高溫、耐磨、超韌的高性能高分子結(jié)構(gòu)材料的聚合物合成技術(shù)，分子設(shè)計技術(shù)，先進(jìn)的改性技術(shù)等，包括特種工程塑料制備技術(shù)；具有特殊功能、特殊用途的高附加值熱塑性樹脂制備技術(shù)；關(guān)鍵的 聚合物單體制備技術(shù)等，如：有機(jī)硅、有機(jī) — 33 — 氟等聚合物的單體制造技術(shù)。 * 淀粉填充的不完全降解塑料及制品；單純填充材料；廢舊高分子直接回用、單純降解塑料制品等除外。 口腔材料 牙種植體；高耐磨復(fù)合樹脂充填材料；非創(chuàng)傷性牙體修復(fù)材料 (ART)；金屬烤瓷制品；硅橡膠類印模材料等。 新型橡塑助劑技術(shù) 新型環(huán)保型橡膠助劑；加工型助劑新品種；新型、 高效、復(fù)合橡塑助劑新產(chǎn)品。 * 雙列直插（ DIP）、金屬封裝、陶瓷封裝技術(shù)除外。 生物醫(yī)藥技術(shù) 為生物、醫(yī)藥的研究提供符合國家新藥研究規(guī)范的高水平的安全、有效、可控性評價服務(wù)。光伏發(fā)電綜合利用技術(shù)，包括太陽能照明產(chǎn)品（包括 LED 產(chǎn)品），太陽能制氫，太陽能水泵，太陽能空調(diào)，太陽能動力車、船，太陽能工業(yè)和通信電源、太陽能光伏村落和戶用成套電源等。 （ 3）生物質(zhì)固體燃料高效燃燒技術(shù) 熱效率 ≥85％、不結(jié)渣、廢氣符合排放標(biāo)準(zhǔn)的 生物質(zhì)固體燃料高效燃燒技術(shù)與裝置等 。 （ 6）大中型生物質(zhì)能利用技術(shù) 生物質(zhì)固體燃料致密加工成型設(shè)備能力 ≥500Kg/h，沼氣裝置日生產(chǎn)能力 ≥1000M3，甜高粱燃料乙醇廠生產(chǎn)能力 ≥5萬噸 /年，薯類燃料乙醇 廠生產(chǎn)能力 ≥10萬噸 /年，生物柴油廠生產(chǎn)能力 ≥3萬噸 /年。 （四）高效節(jié)能技術(shù) 鋼鐵企業(yè)低熱值煤氣發(fā)電技術(shù) 鋼鐵企。 薯類淀粉原料生產(chǎn)乙醇技術(shù)包括無蒸煮糖化技術(shù)、濃醪發(fā)酵技術(shù)、纖維素利用技術(shù)、廢水處理技術(shù)；發(fā) 酵時間 ≤60小時，糖轉(zhuǎn)化率 ≥95%，乙醇收率 ≥92%（相對于理論值） ，噸燃料乙醇能耗 ≤500Kg，水耗 ≤8 噸，廢水 COD≤100ppm。 （ 2）生物質(zhì)固體燃料致密加工成型技術(shù) 噸成型燃料的加工過程能耗低于 80Kwh/t， 成型燃料密度 1～ ，水分小于12％， 加工過程機(jī)械化和自動化的生物質(zhì)致密加工成型技術(shù)。新型高效、低成本新型及薄膜太陽能電池技術(shù)，包括非晶硅薄膜電池，化合物薄膜電池，納米染料電池，異質(zhì)結(jié)太陽電池， 有機(jī)太陽電池，低倍和高倍聚光太陽電池，第三代新型太陽電池等。 技術(shù)咨詢服務(wù) 信息化系統(tǒng)咨詢服務(wù)、方案設(shè)計、集成性規(guī)劃等。 現(xiàn)代物流 具備自主知識產(chǎn)權(quán)的現(xiàn)代物流管理系統(tǒng)或平臺技術(shù)；具備自主知識產(chǎn)權(quán)的供應(yīng)鏈管理系統(tǒng)或平臺技術(shù)等。包括高分辨率光刻膠及配套化學(xué)品；印制電路板 (PCB)加工用化學(xué)品；超凈高純試劑及特種（電子）氣體；先進(jìn)的封裝材料；彩色液晶顯示器用化學(xué)品；研磨拋光用化學(xué)品等。 骨科內(nèi)置物 可降解固定材料；可降解人工骨移植材料；可生物降解的骨、神經(jīng)修復(fù)生物活性材料等。 * 服裝面料、襯布、紗線、常規(guī)或性能僅略有改善的纖維及服裝；常規(guī)的非織造布、涂層布或壓層紡織品、一般功能性纖維產(chǎn)品等除外。包括光傳輸或成像用玻璃制造技術(shù)；光電、壓電、激光、電磁、耐輻射、閃爍體等功能玻璃制造技術(shù)；屏蔽電磁波玻璃制造技術(shù)；新型高強(qiáng)度玻璃制造技術(shù)；生物體和固定酶生物化學(xué)功能玻璃制造技術(shù)；新型玻璃濾光片、光學(xué)纖維面板、光學(xué)纖維倒像器、 X 射線像增強(qiáng)器用微通道板制造技術(shù)等。 * 性能為 N45以下和磁能積加內(nèi)稟矯頑力之和小于 60的常規(guī)燒結(jié) NdFeB永磁體，燈用三基色熒光粉、綠黃色長余輝稀土發(fā)光粉和普通 CRT熒光粉除外。 電子元器件用金屬功能材料制造技術(shù) 制取電容器用高壓、超高比容鉭粉的金屬熱還原、球團(tuán)化造粒、熱處理、脫氧等技術(shù)；制成超細(xì)徑電容器用鉭絲的粉末冶金方法成型燒結(jié)技術(shù)；特種導(dǎo)電和焊接用集成電路引線及引線框架材料、電子級無鉛焊料、焊球、焊粉、焊膏、賤金屬專用電子漿料制造技術(shù)；異形接觸點(diǎn)材料和大功率無銀觸頭材料制造技術(shù)；高磁能積、高內(nèi)稟矯頑力高 性能鐵氧體永磁材料和高導(dǎo)磁、低功耗、抗電磁干擾的軟磁體材料 — 30 — （高于 OP8F、 CL11F、 PW40 牌號性能）制造技術(shù)，片式電感器用高磁導(dǎo)率、低溫?zé)Y(jié)鐵氧體（ NiCuZn）、高性能屏蔽材料、鋰離子電池負(fù)極載體、覆銅板用的高均勻性超薄銅薄制造技術(shù)；電真空用無夾雜、無氣孔不銹鋼及無氧銅材料規(guī)?；a(chǎn)技術(shù)。 四、新材料技術(shù) （一）金屬材料 鋁、鎂、鈦輕合金材料深加工技術(shù) 環(huán)保、節(jié)能新工藝新技術(shù)生產(chǎn)高純金屬鎂、高潔凈鎂合金和高強(qiáng)度、高韌性、耐腐蝕鋁合金、鎂合金、鈦合金材料，及其在航空、汽車、信息、高速列車等行業(yè)的應(yīng)用技術(shù)；大斷面、中空大型鈦合金及鋁合金板材，鎂及鎂合金的液態(tài)鑄軋技術(shù)，鎂、鋁、鈦合金的線、板、帶、薄板（箔）、鑄件、鍛件、異型材等系列化產(chǎn)品的加工與焊接技術(shù)，后加工成形技術(shù)和著色、防腐技術(shù)以及相關(guān)的配套設(shè)備；精密壓鑄技術(shù)生產(chǎn)高性能鋁合金、鎂合金材及鑄件；鈦及鈦合金低成本生產(chǎn)技術(shù)及其應(yīng)用技術(shù)，鈦 及鈦合金焊接管生產(chǎn)技術(shù)。 三、航空航天技術(shù) 民用飛機(jī)技術(shù) 民用飛機(jī) 綜合航空電子、 飛行控制技術(shù)；安全及救生技術(shù) ；民用航空發(fā)動機(jī)及重要部件；小型、超小型飛機(jī)（含無人駕駛飛機(jī)）專用發(fā)動機(jī)及重要部件。 — 26 — 功能性食品及生物技術(shù)在食品安全領(lǐng)域的應(yīng)用 輔助降血脂、降血壓、降血糖功能食品；抗 氧化功能食品；減肥功能食品；輔助改善老年記憶功能食品；功能化傳統(tǒng)食品；以及功能性食品有效成份檢測技 術(shù)和功能因子生物活性穩(wěn)態(tài)化技術(shù)；食品安全的生物檢測技術(shù)等。 醫(yī)學(xué)檢驗技術(shù) 體現(xiàn)自動化和信息化的應(yīng)急生化檢驗裝置、常規(guī)生化分析儀器、常規(guī)臨床檢驗儀器以及具有明確的臨床診斷價值的新技術(shù)，采用新工藝、新方法或新材料的其他醫(yī)學(xué)檢驗技術(shù)和設(shè)備等。 給藥新技術(shù)及藥物新劑型 高效、速效、長效、靶向給藥新型藥物，藥物控釋納米材料，新型給藥技術(shù)和裝備，緩釋、控釋、透皮吸收制劑技 術(shù)，蛋白或多肽類藥物的口服制劑技術(shù)。 計劃生育藥物 女用避孕藥；男用避孕藥；事后避孕藥；抗早孕藥等。 中藥新品種的開發(fā) 由中藥、天然藥物制成的新的復(fù)方制劑，對名優(yōu)中成藥及民族藥的二次開發(fā)，以及新型中藥給藥系統(tǒng)品種，包括：透皮制劑、緩控速釋制劑、靶向制劑、定位制劑等；作為中藥質(zhì)量控制 所必需的中藥標(biāo)準(zhǔn)品的開發(fā)與應(yīng)用技術(shù)。 重大疾病的基因治療 — 20 — 用于惡性腫瘤、心血管疾病、神經(jīng)性疾病的基因治療及其關(guān) 鍵技術(shù)和產(chǎn)品，具有自主知識產(chǎn)權(quán)的重大疾病基因治療類產(chǎn)品，包括：惡性腫瘤、遺傳性疾病、自身免疫性疾病、神經(jīng)性疾病、心血管疾病和糖尿病等的基因治療產(chǎn)品；基因治療藥物輸送系統(tǒng)等。 專用安全類 密碼及其應(yīng)用技術(shù)；安全隔離與交換等邊界防護(hù)技術(shù)；屏蔽、抑制及干擾類電磁泄漏發(fā)射防護(hù)和檢測技術(shù)；存儲設(shè)備和介質(zhì)中信息的防護(hù)、銷毀及存儲介質(zhì)的使用管理技術(shù)；高速安全芯片技術(shù)；安全事件取證和證據(jù)保全技術(shù)等。 片式和集成無源元件技術(shù) 片式復(fù)合網(wǎng)絡(luò)、片式 EMI/EMP 復(fù)合元件和 LTCC 集成無源元件；片式高溫、高頻、大容量多層陶瓷電容器（ MLCC）；片式 NTC、 PTC熱敏電 阻和片式多層壓敏電阻；片式高頻、高穩(wěn)定、高精度頻率器件等。 專業(yè)音視頻信息處理系統(tǒng) 公共交通、公共場所等各類專業(yè)級網(wǎng)絡(luò)化的音視頻處理系統(tǒng)技術(shù)。 軟交換和 VoIP 系統(tǒng) 基于分組交換原理的下一代網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)和設(shè)備技術(shù)，包括：中小型 IP 電話系統(tǒng)及設(shè)備；面向特定行業(yè)和企業(yè)應(yīng)用、集成 VoIP 功能的呼叫中心系統(tǒng)及設(shè)備； VoIP 系統(tǒng)的監(jiān)測和監(jiān)控技術(shù)等。 空間信息獲取及綜合應(yīng)用集成系統(tǒng) — 14 — 空間數(shù)據(jù)獲取系統(tǒng)，包括低空遙感系統(tǒng)、基于導(dǎo)航定位的精密測量與檢測系統(tǒng)、與 PDA及移動通信部件一體化的數(shù)據(jù)獲取設(shè)備等；導(dǎo)航定位綜合應(yīng)用集成系統(tǒng)，包括基于 “北斗一號 ”衛(wèi)星導(dǎo)航定位應(yīng)用的主動 /被動的導(dǎo)航、定位設(shè)備及公眾服務(wù)系統(tǒng)；基于位置服務(wù)（ LBS）技術(shù)的應(yīng)用系統(tǒng)平臺；時空數(shù)據(jù)庫的構(gòu)建及其應(yīng)用技術(shù)等。 集成電路封裝技術(shù) 小外型有引線扁平封裝（ SOP）、四邊有引 線塑料扁平封裝（ PQFP）、有引線塑封芯片載體（ PLCC）等高密度塑封的大生產(chǎn)技術(shù)研究，成品率達(dá)到 99%以上；新型的封裝形式，包括采用薄型載帶封裝、塑料針柵陣列（ PGA）、球柵陣列（ PBGA）、多芯片組裝（ MCM）、芯片倒裝焊（ FlipChip）、 WLP（ Wafer Level Package）， CSMP（ Chip Size Module Package）， 3D（ 3 Dimension）等封裝工藝技術(shù)。 金融信息化軟件 金融信息化軟件是指面向銀行、證券、保險行業(yè)等金融領(lǐng)域服務(wù)業(yè)務(wù)創(chuàng)新的軟件。 支撐軟件 測試支撐環(huán)境與平臺技術(shù)；軟件管理工具套件技術(shù)；數(shù)據(jù)挖掘與數(shù)據(jù)呈現(xiàn)、分析工具技術(shù)；虛擬現(xiàn)實（包括游戲類）的軟件開發(fā)環(huán)境與工具技術(shù)；面向特定應(yīng)用領(lǐng)域的軟件生成環(huán)境與工具套件技術(shù)；模塊封裝、企業(yè)服務(wù)總線（ ESB）、服務(wù)綁定等的工具軟件技術(shù)；面向行業(yè)應(yīng)用及基于相關(guān)封裝技術(shù)的軟件構(gòu)件庫技術(shù)等。 被取消高新技術(shù)企業(yè)資格的企業(yè)，認(rèn)定機(jī)構(gòu)在 5 年內(nèi)不再受理該企業(yè)的認(rèn)定申請。企業(yè)應(yīng)在期滿前三個月內(nèi)提出復(fù)審申請，不提出復(fù)審申請或復(fù)審不合格的，其高新技術(shù)企業(yè)資格到期自動失效。企業(yè)注冊成立時間不足三年的，按實際經(jīng)營年限計算； （五）高新技術(shù)產(chǎn)品（服務(wù)）收入占企業(yè)當(dāng)年總收入的 60%以上； （六）企業(yè)研究開發(fā)組織管理水平、科技成果轉(zhuǎn)化能力、自主知識產(chǎn)權(quán)數(shù)量、銷售與總資產(chǎn)成長性等指標(biāo)符合《高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定管理工作指引》（另行制定）的要 求。辦公室設(shè)在科技部，其主要職責(zé)為： （一）提交高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定管理工作報告； （二）組織實施對高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定管理工作的檢查； （三）負(fù)責(zé)高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定工作的專家資格的備案管理； （四）建立并管理 “高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定管理工作網(wǎng) ”； （五）領(lǐng)導(dǎo)小組交辦的其他工作。 — 1 — 國科 發(fā) 火 〔 2020〕 172 號 關(guān)于 印發(fā)《高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定 管理辦法》的通知 各省、自治區(qū)、直轄市、計劃單列市科技廳（局）、財政廳（局）、國家稅務(wù)局、地方稅務(wù)局： 根據(jù)《中華人民共和國企業(yè)所得稅法》、《中華人民共和國企業(yè)所得稅法實施條例》的有關(guān)規(guī)定，經(jīng)國務(wù)院批準(zhǔn)，現(xiàn)將《高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定管理辦法》及其附件《國家重點(diǎn)支持的高新技術(shù)領(lǐng)域》印發(fā)給你們，請遵照執(zhí)行。 第七條 領(lǐng)導(dǎo)小組下設(shè)辦公室。 其中，企業(yè)在中國境內(nèi)發(fā)生的研究開發(fā)費(fèi)用總額占全部研究開發(fā)費(fèi)用總額的比例不低于 60%。 — 7 — 第十二條 高新技術(shù)企業(yè)資格自頒發(fā)證書之日起有效期為三年。 第四章 罰 則 第十五條 已認(rèn)定的高新技術(shù)企業(yè)有下述情況之一的，應(yīng)取消其資格： （一）在申請認(rèn)定過 程中提供虛假信息的； （二）有偷、騙稅等行為的； — 8 — （三）發(fā)生重大安全、質(zhì)量事故的； （四）有環(huán)境等違法、違規(guī)行為，受到有關(guān)部門處罰的。 附： 國家重點(diǎn)支持的高新技術(shù)領(lǐng)域 附 ： — 9 — 國家重點(diǎn)支持的高新技術(shù)領(lǐng)域 一、 電子信息技術(shù) 二、 生物與新醫(yī)藥技術(shù) 三、 航空航天技術(shù) 四、 新材料技術(shù) 五、 高技術(shù)服務(wù)業(yè) 六、 新能源及節(jié)能技術(shù) 七、 資源與環(huán)境技術(shù) 八、 高新技術(shù)改造傳 統(tǒng)產(chǎn)業(yè) — 10 — 一、電子信息技術(shù) （一）軟件 系統(tǒng)軟件 操作系統(tǒng)軟件技術(shù)， 包括實時操作系統(tǒng)技術(shù) ；小型專用操作系統(tǒng)技術(shù)；數(shù)據(jù)庫管理系統(tǒng)技術(shù)；基于 EFI 的通用或?qū)Ｓ?BIOS 系統(tǒng)技術(shù)等。 圖形和圖像軟件 支持多通道輸入 /輸出的用戶界面軟件技術(shù)；基于內(nèi)容的圖形圖像檢索及管理軟件技術(shù)；基于海量圖像數(shù)據(jù)的服務(wù)軟件技術(shù)；具有交互功能與可量測計算能力的 3D軟 件技術(shù)；具有真實感的 3D模型與 3D景觀生成軟件技術(shù)；遙感圖像處理與分析軟件技術(shù)等。 集成電路產(chǎn)品設(shè)計技術(shù) 音視頻電路、電源電路等量大面廣的集成電路產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)；專用集成電路芯片開發(fā)；具有自主知識產(chǎn)權(quán)的高端通用芯片 CPU、 DSP 等的開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化；符