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【正文】 D CTQ品質(zhì)加效率！大家齊努力！QP70306作 業(yè) 指 導(dǎo) 書顧客名MODEL名LG INNOTEK工程名文件編號(hào)工程順序作成 檢討檢討 承認(rèn)需 要 部 品NO 品名 規(guī)格 數(shù)量123DLMCM001大林電子（有）DLMCM80826 A4(297X210MM)決 裁錫PCB ASSY HBM760HBM76011HBM760 PCB ASSY + FPCB 焊接 M02確認(rèn)NO需要設(shè)備及 JIG日期 改正內(nèi)容1 最初制定FPCB *作業(yè)方法 PCB ASSY的焊接位置 FPCB 進(jìn)行焊接 .3. 焊接時(shí)注意 Chip 上發(fā)生蹦錫進(jìn)行作業(yè) . (注意短路 )4. 焊接溫度? . 380?177。1. L/CASE , EAR HOUSING 臨時(shí) 組裝 2. 臨時(shí)組裝狀態(tài)上涂布 3. 確認(rèn)涂布位置6. 確認(rèn)外觀及點(diǎn)膠狀態(tài) 5. 烘干 4. 放入 烘干機(jī)之前正確的擺放bond LOWERCASE HBM760HBM76011bonding 機(jī) 1HBM760 LOWER CASE 準(zhǔn)備作業(yè) 2 A03NO需要設(shè)備及 JIG確認(rèn)日期 改正內(nèi)容1 最初制定?L/CASE + EAR HOUSING臨時(shí)組裝EARHOUSINGLOCTITE 4350 品質(zhì)加效率！大家齊努力！的膠 == 膠量 : ~ 點(diǎn)膠后組裝時(shí)逆時(shí)針方向組裝 .NGOK*確認(rèn)烘干狀態(tài)，出現(xiàn)烘干問題再次烘干QP70306作 業(yè) 指 導(dǎo) 書顧客名MODEL名LG INNOTEK工程名文件編號(hào)工程順序作成 檢討檢討 承認(rèn)需 要 部 品NONO需要設(shè)備及 JIG品名 規(guī)格 數(shù)量數(shù)量品名 規(guī)格1231DLMCM001大林電子（有） A4(297X210MM)決 裁SPEAKERTAPEL/CASEASSY HBM760HBM76011HBM760 LOWER CASE 準(zhǔn)備作業(yè) 3 A04NO需要設(shè)備及 JIG確認(rèn)日期 改正內(nèi)容1 最初制定SPEAKER * 作業(yè)方法1. LOWER CASE ASSY + SPEAKER進(jìn)行準(zhǔn)備== LOWER CASE外面確認(rèn)是否有因膠發(fā)生白化現(xiàn)象 .2. 把準(zhǔn)備的 SPEAKER安裝在 LOWER CASE.3. 安裝時(shí)確認(rèn) SPEAKER WIRE 方向 .4. 安裝后 SPEAKER 上面附著 TAPE.5. 無異常時(shí)移動(dòng)到下一個(gè)工序 .HBM760 1把 SPEAKER末段放入后進(jìn)行安裝TAPE附著位置TAPE附著狀態(tài)結(jié)合部位確認(rèn)有無白化現(xiàn)象品質(zhì)加效率！大家齊努力！QP70306作 業(yè) 指 導(dǎo) 書顧客名MODEL名LG INNOTEK工程名文件編號(hào)工程順序作成 檢討檢討 承認(rèn)需 要 部 品NO 品名 規(guī)格 數(shù)量123DLMCM001大林電子（有） A4(297X210MM)決 裁錫PCB ASSY HBM760HBM76011HBM760 PCM + MIC 焊接 M01確認(rèn)NO需要設(shè)備及 JIG日期 改正內(nèi)容1 最初制定MIC *作業(yè)方法 PCB ASSY的焊接位置 MIC 進(jìn)行焊接 .3. 焊接時(shí)注意 Chip 上發(fā)生蹦錫進(jìn)行作業(yè) . (注意短路 )4. 焊接溫度? . 380?177。制品標(biāo)簽 HBM760 1鑷子 1品質(zhì)加效率！大家齊努力！QP70306作 業(yè) 指 導(dǎo) 書顧客名MODEL名LG INNOTEK工程名文件編號(hào)工程順序作成 檢討檢討 承認(rèn)DLMCM001大林電子（有） A4(297X210MM)決 裁HBM760 外觀檢查 M14需 要設(shè)備及 JIGNO 品名 規(guī)格1234數(shù)量需 要 部 品NO 日期 改正內(nèi)容12345確認(rèn) 最初制定需 要 部 品NO 品名 規(guī)格12345數(shù)量完制品 1HBM760 * 作業(yè)方法1. 制品外觀上檢查時(shí)注意事項(xiàng). 正面部 DECO COVER 上不 允許存在劃傷及異物質(zhì)不良. 背面部標(biāo)簽附著位置不允許 存在劃傷. 確認(rèn)側(cè)面部 USB COVER和 VOLUME KEY組裝方向是否 一致. 確認(rèn) EAR LOOP 驅(qū)動(dòng)狀態(tài)及 組裝狀態(tài). 全面性的確認(rèn)組裝狀態(tài). 無異常時(shí)移動(dòng)到下一個(gè)工序. 外觀檢查時(shí)確認(rèn) EAR LOOP驅(qū)動(dòng)狀態(tài). EAR LOOP組裝狀態(tài)確認(rèn) .正面 反面左側(cè)右側(cè)品質(zhì)加效率！大家齊努力！QP70306 大林電子（有） A4(297X210MM)作 業(yè) 指 導(dǎo) 書顧客名MODEL名LG INNOTEK工程名文件編號(hào)工程順序作成 檢討檢討 承認(rèn)DLMCM001決 裁HBM760 包裝 1 M15需 要設(shè)備及 JIGNO 品名 規(guī)格1數(shù)量需 要 部 品NO 日期 改正內(nèi)容12345確認(rèn) 最初制定需 要 部 品NO 品名 規(guī)格12345數(shù)量制品 1HBM760 . 包裝時(shí)注意事項(xiàng)1. 確認(rèn)外觀狀態(tài)后 PEBAG包裝2. 確認(rèn)包裝的說明書及 Warranty Card3. 包裝物確認(rèn). 說明書 : 1EA. Warranty Card :1EA. 完成品 : 1EA4. 包裝時(shí)必須確認(rèn)有無 遺漏物品后再進(jìn)行 包裝 .* 制品包裝在 Master Carton Box( 150EA 包裝 )* 使用 Poly Bag進(jìn)行包裝 .. 包裝物 :制品 , Manual, Warranty Card* 把 Poly Bag折疊一半放入BOX.1. 包裝 BOX確認(rèn) 2. 包裝用 PEBAG確認(rèn) 3. 完制品確認(rèn)4. PEBAG包裝5. 67說明書 HBM760HBM760HBM760HBM7
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