基于ds18b20溫度傳感器的數(shù)字溫度計設計(存儲版)
【正文】 Y3 三個按鈕， KEY 1 是復位鍵， KEY2 是增加上線溫度報警鍵， KEY3 是減少下線溫度報警鍵。 sbit K1=P3^1。 while(ms) //ms 毫秒軟件延時 { for(i = 63。 // 開定時器 T0 EA=1。B3=1。 } 9 if(time_wang==15) { P2=0xff。 P2=0xff。B1=1。B3=1。 } if(time_wang==20) { time_wang=0。 B0=0。B2=1。 P2=~table[wendu_H/10]。 } } } // //********************************************************** void key_scan(void) { if(!K1) //啟動 { delay(100)。 } } if(!K3) { delay(100)。 mun=wendu*10+xiaoshu。 define uchar unsigned char uchar tempL=0xaa。 16 delay1(20)。 delay1(20)。 j=read_bit()。 0x01)==0) { DS=0。 } mand=_cror_(mand,1)。 //寫 SKIP ROM（跳過檢查 ROM 序列，因為我們一般只有一個 DS18B20?。? EA=1。 //初始化 write_byte(0xcc)。 tempL=read_byte()。//tempH*256 的意思是 tempH向左移 8 位 // delay_us(200)。 22 我和曹群峰 同學在電路調試和仿真成功的基礎上，列出了這次電路焊接所需要的所有元件以及工具，出去進行購買，經過近兩天的辛苦的搜羅尋找，我們終于集齊所有元件，清單如下 元件名稱 型號 數(shù)量 單片機芯片 89C51 1 溫度傳感器 DS18B20 1 晶振 12MHz 1 電源 5V 1 三極管 8550（ PNP） 4 電容 30pF 2 10uF 1 排阻 10K 2（并聯(lián)） LED 數(shù)碼管 03641B（共陽） 1 電阻 1K 4 1 1 萬能板 1 23 IC 插座 若 干 導線 若干 集齊了所有我們這次所需要的元器件之后，我們對電路圖再進行了研究，爭取以小的的面積用最少的線并且能夠整齊有序的將各個元器件之間用導線連接起來的焊接就可以正式動工了。 接下來是對 DS18B20 電路原理圖的設計，剛開始曹群峰覺得有一定的難度，主要是對 Proteus 軟件不是太理解，但是在我的幫助下也順利完成。在今后的學習生活中，要牢記在實驗過程中的經驗教訓，爭取獲得更大的進步！ 。我想說和曹群峰同學的合作是一次愉快的經歷，這次溫度計的設計讓我們的 距離和友誼又再次加深。 xiaoshu=t%10。 //溫度轉換，把高低位做相應的運算轉化為實際溫度 temperature=tempL+tempH*256。 delay1(1)。 //轉換需要一點時間，延時大一點，應該大于 500us 吧 EA=0。 //轉換需要一點時間，延時大一點，應該大于 500us 吧 EA=0。 DS=1。i8。i8。 temp=DS。 DS=1。 } } //DS18B20 的最底層函數(shù)。 Sys_Initial()。 else wendu_L++。B3=0。B2=0。 B0=1。 P2=~table[wendu_L%10]。B3=1。B1=0。 } } if(SHOW==1) { if(time_wang==5) { P2=0xff。0x7f。B3=1。B1=1。 // 50ms ET0 = 1。 uchar SHOW=0。 sbit B2=P1^2。 在正常測溫情況下， DS1820 的測溫分辨力為 ℃，可采用下述方法獲得高分辨率的溫度測量結果：首先用 DS1820 提供的讀暫存器指令（ BEH）讀出以 ℃為分辨率的溫度測量結果，然后切去測量結果中的最低有效位（ LSB），得到所測實際溫度的整數(shù)部分 Tz，然后再用 BEH 指令取計數(shù)器 1的計數(shù)剩余值 Cs 和每度計數(shù)值 CD。因此，可用多只 DS18B20 同時測量溫度并進行告警搜索。單片 機 可通過單線接口讀到該數(shù)據，讀取時低位在前，高位在后，數(shù)據格式以 5 ℃ /LSB 形式表示?！? ●零待機功耗 ●溫度以 9 或 12 位數(shù)字量讀出； ●用戶可定義的非易失性溫度報警設置 ●報警搜索命令識別并標志超過程 序限定溫度（溫度報警條件）的器件 ●負電壓特性，電源極性接反時，溫度計不會因發(fā)熱而燒毀，但不能正常工作 DS18B20 采用 3 腳 PR－ 35 封裝或８腳 SOIC 封裝，其內部結構 1 框圖如圖 3 所示： 圖 3 DS18B20 內部結構框圖 64 b 閃速 ROM 的結構如下 ： 開始 8 位是產品類型的編號，接著是每個器件的惟一的序號，共有48 位，最后 8 位是前面 56 位的 CRC 檢驗碼，這也是多個 DS18B20 可以采用一線進行通信的原因。 5 該系統(tǒng)的總體設計思路如下：溫度傳感器 DS18B20 把所測得的溫度發(fā)送到 AT89C51 單片機上，經過 51 單片機處理，將把溫度在顯示電路上顯示，本系統(tǒng)顯示器用 4 位共陰 LED 數(shù)碼管以動態(tài)掃描法實現(xiàn)。C，精度誤差在 176。 該數(shù)字溫度計利用溫度傳感器及接口電路完成溫度的測量并轉換成模擬電壓信號，經由模數(shù)轉換器轉換成單片機能夠處理的數(shù)字信號，然后送到單片機中進行處理變換，最后將溫度值顯示在數(shù)碼管上。 目錄 ? 2 ?? 3 設計任務?? 3 設計要求?? 4 ? 4 ? 5 方案的總體設計框圖?? 5 ?
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