【正文】 C、檢查主軸轉(zhuǎn)速變異情況 D、鉆孔操作進(jìn)行時檢查主軸的穩(wěn)定性。 E、鉆頭退屑槽長度不夠。 （ 4） 應(yīng)嚴(yán)格檢查重磨后的鉆頭幾何尺寸變化。 （ 3） 適當(dāng)降低進(jìn)刀速率。 （ 5） 應(yīng)選擇最佳的加工條件。 4） 鉆孔前應(yīng)檢查疊層裝夾狀態(tài)及工藝條件 Page 9 of 95 5） 應(yīng)選擇厚度均勻、厚度合適的蓋板材料。但對于加工導(dǎo)線寬度為 盲孔孔徑為 ，最好采用排版尺寸為 350 450（ mm）上限。也就是當(dāng)“積一”成孔與成墊時，其板邊也會制作出靶標(biāo)。 解決方法： （ 1）嚴(yán)格控制 RCC 壓貼后其介質(zhì)厚度差異在 5~10μ m之間。 B、由于多模式光束的能量密度較大。 C、檢測槽 液的工藝條件是否符合工藝要求。 B、槽液溫度過高時，應(yīng)及時檢查加熱器是否損壞。 問題：除鉆污后孔壁仍留有殘渣薄膜 原因： （ 1）除鉆污后還原與中和過程處理時間與溫度有異常。 B、最好采用水平清洗，以確保小孔內(nèi)獲得足夠水沖洗，另外增加超聲波強(qiáng)力振動進(jìn)行清洗。 B、根據(jù)實際生產(chǎn)經(jīng)驗制定定量排放與補(bǔ)充的連續(xù)工作程序。最下面二個圖說明切片有否微蝕的區(qū)別。 （二）微蝕處理 問題：蝕刻速率過慢或不起微蝕作用 原因： （ 1）如采用過硫酸銨微蝕液，則溶銅量超標(biāo) （ 2）如采用硫酸 /雙氧水，可能兩成份中其中一個含量不足或溶銅量超標(biāo) （ 3）槽液溫度過低 （ 4）槽液受孔清潔調(diào)整液的污染 解決方法 （ 1）應(yīng)按照工藝規(guī)定，換新溶液。 （ 2）采用互相兼容的處理液或采用同一廠商生產(chǎn)的藥品品牌。 （ 4） 嚴(yán)重時應(yīng)按照工藝規(guī)定重新更換槽液。 （ 3）應(yīng)根據(jù)工藝規(guī)定定期分析與添加及嚴(yán)格控制活化液的溫度。 B、添加時必須槽液處于停止工作狀態(tài)。 F、沉銅槽使用前必須徹底進(jìn)行清洗。 C、添加槽液某一成份時，以分批小量添加為原則，切勿一次大量補(bǔ)加。 （ B）檢測活化濃度與其工藝條件（如，溫度）同時檢查整孔與加速是否按工 藝規(guī)定進(jìn)行處理。因此應(yīng)嚴(yán)格控制蝕刻工藝條件 （ 3）內(nèi)層銅表面上氧化銅被浸蝕成粉紅圈原因分析 原因 ： （ A）多層板內(nèi)層銅表面的氧化銅被凹慢液或酸浸蝕掉 解決方法： （ A）要嚴(yán)格按照工藝要求減少溶深中的鹽酸或氫氟酸的濃度，特別要嚴(yán)格控制最佳的溫度和處理時間。 （ 4）按照工藝規(guī)定定期對槽液進(jìn)行過濾或操作時注意溶液的維護(hù)。 （ 4）檢測槽液溫度，確保在工藝范圍以內(nèi)。 問題：化學(xué)鍍銅與電鍍銅后孔壁玻璃纖維或樹脂 上出現(xiàn)破洞 原因： （ 1）清潔整孔劑、活化劑、加速劑與化學(xué)沉銅等槽液成份彼此配合不良 （ 2）活化處理不良 （ 3）由于整孔處理不良，孔壁正電性差，使鈀膠團(tuán)附著力差 解決方法： （ 1）最好采用工藝試驗方法，檢查互相匹配情況，而進(jìn)行試驗所使用的藥水最好是藥水供應(yīng)商的 PTH整條生產(chǎn)線的專用化學(xué)品。 （ 2）檢查加熱裝置是否失靈，并調(diào)整液溫。 （ 4）在整孔清潔槽與微蝕槽之間加強(qiáng)水洗。 （ 2）檢測槽液溫度，必要時增加加熱裝置。應(yīng)遵照供應(yīng)商的指示方法添加，并應(yīng)根據(jù)分析結(jié)果控制液位 E、若采用自動添加裝置，需確保添加劑的添加位置，是在槽液中流動性最好之處。 F、所使用的添加藥液的容器在使用前后必須清洗干凈。當(dāng)更換鍍液時，用稀硝酸將槽壁清洗，再使用堿中和處理和水洗干凈。 （ 6）過量空氣進(jìn)入槽液內(nèi) 解決方法： （ 1） A、按照工藝規(guī)定應(yīng)對化學(xué)沉銅液的所有成份進(jìn)行分析，必須時應(yīng)按分析提供的數(shù)據(jù)進(jìn)行補(bǔ)充。一般操作溫度為 21~24℃。 （ 2）檢查槽液是否發(fā)生析鍍的現(xiàn)象，如有應(yīng)按照工藝要求加以排除。 （ 4）調(diào)整攪拌系統(tǒng)，使其達(dá)到合適的攪拌程度。 問題：孔壁樹脂區(qū)域出現(xiàn)破洞 原因： （ 1）樹脂上有除鉆污殘留物 （ 2）整孔處理不當(dāng) 解決方法： Page 20 of 95 （ 1）要加強(qiáng)中和處理和清洗 （ 2）檢測整孔劑的濃度和作業(yè)溫度。 B、根據(jù)實際情況，有必要對槽液的所有成份進(jìn)行分析。 解決。在進(jìn)行下道工序中需進(jìn)行高溫處理時可能就會全孔斷開，其可靠性大下降。應(yīng)嚴(yán)格按照工藝要求適當(dāng)?shù)目刂瓢嘉g深度。 C、檢測槽液溫度是不是在工藝規(guī)定的范圍以內(nèi)。 （ 6）按照產(chǎn)品說明書規(guī)定調(diào)降進(jìn)氣量到最佳狀態(tài)。通常采用降 低至 60~70%活性進(jìn)行儲存，使用時再恢復(fù)到100%。 E、需大量添加化學(xué)藥品時，應(yīng)特別注意不要振蕩溶液。 D、按工藝要求定期清除槽內(nèi)銅渣，若槽壁已鍍上銅層后還會繼續(xù)加厚，直到銅及鈀液清除后才能停止。經(jīng)水洗的濾芯、濾袋無氣泡產(chǎn)生時，才表示清洗干凈。如果槽中有板子，應(yīng)盡量遠(yuǎn)離板子處添加藥液。 （ 2）按工藝規(guī)定應(yīng)進(jìn)行定期過濾，確保溶液無污染。 （ 2）根據(jù)產(chǎn)量適當(dāng)增加水洗時間或水的流量。 問題：整孔不良造成孔壁玻璃纖維或樹脂表面銅層分離 原因 ： （ 1）槽液工藝參數(shù)不當(dāng) （ 2）基板已吸收處理槽液或濕氣 解決方法： （ 1） A、嚴(yán)格控制工藝參數(shù)在工藝范圍內(nèi) B、分析化學(xué)鍍銅槽液內(nèi)所有成份。 （ 3）檢查加熱器或冷卻裝置。 B、上道工序進(jìn)行去毛刺后需采用高 壓水進(jìn)行強(qiáng)力沖洗。 （ 2）加強(qiáng)清洗段的水壓力及水量進(jìn)行徹底清洗，也可采用蒸汽或超聲波助洗。因此，要嚴(yán)格控制凹蝕時間。 問題：孔壁鍍層出現(xiàn)破洞 原因 ： （ 1）在玻璃纖維與樹脂的表面出現(xiàn)的破洞原因分析： （ A）整孔、活化、加速及沉銅之間共容性差 （ B）活化程序不夠 （ C）化學(xué)沉銅液不平衡 （ D）化學(xué)沉銅液作用遲緩，反應(yīng)慢 （ E）槽液的攪拌不足 解決方法： （ A）采用工藝試驗方法確定其間共容性是否良好，并進(jìn)行調(diào)整。 （ 6） A、溫度過高容易加快溶液分解應(yīng)按工藝規(guī)定嚴(yán)格控制槽液溫度，應(yīng)裝有冷卻裝置。 C、經(jīng)常觀察有無被處理的板子掉落槽底。 （四）化學(xué)沉銅液部分 問題：沉銅液不穩(wěn)定，易將銅沉積在板子以外的其它表面上 原因： （ 1）沉銅液配制錯誤 （ 2）補(bǔ)充添加有問題 （ 3）沉銅的負(fù)載量過多 （ 4）槽液受到污染 （ 5）槽液維護(hù)太差 （ 6）槽液溫度過高 解決方法： （ 1）檢查配制工藝程序，嚴(yán)格按照所采購 藥品說明書進(jìn)行配制。 問題：加速處理不良造成銅層與孔壁結(jié)合力差 原因： （ 1） 活化液濃度太高使附著上的鈀膜不易被加速處理 （ 2）活化處理時間過長 （ 3）加速液濃度或溫度太低 （ 4）加速液溫度太高或時間太長造成過度的加速處理，導(dǎo)致局部鈀層被剝掉 （ 5）加速處理不足，在銅表面殘留有 Sn 的化合物 （ 6）加速處理液中， Sn 含量增加 解決方法： （ 1）應(yīng)按照工藝規(guī)定周期性分析和調(diào)整。 （ 2）應(yīng)盡量避免吹入空氣。 問題：微蝕后的板表面產(chǎn)生條紋或微蝕不足 原因： （ 1）經(jīng)孔清潔調(diào)整液處理后清洗不干凈 （ 2）孔清潔調(diào)整溶液的潤溫劑與微蝕液不兼容 （ 3）清潔劑除污效果差 （ 4）微蝕處理不夠，基板表面仍呈現(xiàn)光亮 （ 5）基體銅與化學(xué)鍍銅層附著力差，說明微蝕不夠或后清洗不足所致。 問題：指紋或塵埃未除盡 原因： （ 1）配制溶液或添加藥品有錯 （ 2）溫度過低 解決方法 （ 1）重配或添加時應(yīng)嚴(yán)格按照工藝規(guī)定執(zhí)行。 B、最好采用水平除鉆污生產(chǎn)線。 （ 3） M+7濺起后造成干涸或在槽邊槽面出現(xiàn)結(jié)晶體 （ 4）過濾機(jī)失靈或濾芯破損 （ 5）經(jīng)鉆孔的基板進(jìn)入除鉆污槽 液前孔內(nèi)多量的鉆屑未除干凈，造成槽液中樹脂殘屑的積累。 （ 2）應(yīng)從工藝角度采取措施，確保溫差要小，避免造成難以清洗的狀態(tài)。 （ 4） A、檢查自動控制溫度裝置是否失效。 C、必要時應(yīng)及時更換槽液。 （ 2） A、按照商品說明書進(jìn)行檢查與分析。 （ 4）孔壁玻璃纖維突出：這是由于 CO2 激光對玻纖作用不明顯 （ 5）底墊有殘余膠渣或未燒盡的樹脂層： A、激光單一光束能量不穩(wěn) B、由于基板彎曲或起翹造成接收能量不均勻所致 C、單模光束能量過于集中 圖示：單光束 CO2 激光機(jī)偶而會出現(xiàn)某一脈沖能量不穩(wěn)，可加裝感知器與補(bǔ)打或改用多模光束加經(jīng)解決。 問題：孔底膠渣與孔壁的碳渣的清除不良 原因： （ 1）大排板上的微盲孔數(shù)量太多（平均約 6~9萬個孔），介質(zhì)層厚度不同，采取同一能量的激光鉆孔時，底墊上所殘留下的膠渣的厚薄也就不相同。（ 5）積層兩次再制作二階微盲孔法：當(dāng)芯板兩面各積層一層涂樹脂銅箔（ RCC）后，若還需再積層一次 RCC 與制作二階盲孔（即積二）者 ，其“積二”的盲孔的對位，就必須按照瞄準(zhǔn)“積一”去成孔。 （ 5）二階盲孔對準(zhǔn)度難度就更大，更易引起位置誤差。 2） 選擇均勻、合適的墊板厚度。 （ 3） 應(yīng)選擇品質(zhì)好的基板材料，鉆孔應(yīng)進(jìn)行烘烤。 D、檢測鉆孔臺面的平行度和穩(wěn)定度 。 1問題：孔徑尺寸錯誤 原因 ： （ 1） 編程時發(fā)生的數(shù)據(jù)輸入錯誤 （ 2） （錯用尺寸不對的鉆頭進(jìn)行鉆孔 （ 3） 鉆頭使用不當(dāng)，磨損嚴(yán)重 （ 4） 使用的鉆頭重磨的次數(shù)過多 （ 5） 看錯孔徑要求或英制換算公制發(fā)生錯誤 （ 6） 自動換鉆頭時，由于鉆頭排列錯誤 解決方法： （ 1） 檢查操作程序所輸入的孔徑數(shù)據(jù)是否正確 （ 2） 檢測鉆頭直徑，更換尺 寸正確的鉆頭。 C、檢測鉆頭角度和同心度。 （ 2） 通常應(yīng)選擇減低進(jìn)刀速率或增加鉆頭轉(zhuǎn)速。 （ 4） 更換或清理壓力腳。 （ 7） 更換定位銷和修理磨損的模具。 （ 7） 對主軸、彈簧夾頭進(jìn)行檢查并進(jìn)行清理。 （ 5） 檢查鉆頭柄部直徑及彈簧夾的張力。 （ 6） 檢查和修正表面切線速度。 （ 7） 提高進(jìn)刀速率，減小疊板層數(shù)。重磨時要磨去。 （ 5） 鉆軸本身過度偏轉(zhuǎn)。 （ 2）選擇復(fù)合蓋板材料（上下兩層是厚度 ，中間是纖維芯，總厚度為 ）。 照像法 底片長寬方向變形比例一致。拼接拷貝后修版時，應(yīng)注意連接關(guān)系的正確性。 在掌握數(shù)字化編程儀的操作技術(shù)情況下，首先裝底片與鉆孔試驗板對照，測出其長、寬兩個變形量，在數(shù)字化編程儀上按照變形量的大小放長 或縮短孔位，用放長或 —縮短孔位后的鉆孔試驗板去應(yīng)合變形的底片，免除了剪接底片的煩雜工作，保證圖形的完整性和精確性。 問題：經(jīng)翻制的底片電路圖形變 形 原因 ： （ 1） 工作環(huán)境溫濕度不正確 （ 2） 干燥過程不正確 （ 3） 待翻制的底片前處理不適當(dāng) 解決方法： （ 1） 作業(yè)的環(huán)境溫濕度控制：溫度 20~27℃；濕度 40~70%RH，精度要求高的底片，其作業(yè)濕度應(yīng)控制在55~60%RH。 （ 4） 應(yīng)在底片存放間環(huán)境下存放 24 小時進(jìn)行穩(wěn)定處理 。并進(jìn)行調(diào)整 2） 底片材料說明書要求存放，特別要避免光直照或接近氨水存放處。 （ 3） 特別是熱風(fēng)整平、紅外熱熔等如控制失靈，會造成熱應(yīng)力的作用導(dǎo)致基板內(nèi)產(chǎn)生缺陷 。 （ 4） 疊層時要特別注意層與層間的位置準(zhǔn)確性，避免送入壓機(jī)過程中滑動。 （ 2） 銅箔表面出現(xiàn)凹點與膠點，是同于所采用壓板模具壓制和疊層時，存有外來雜質(zhì)直接影響所至。 B、 為減少基板的殘余應(yīng)力，改善印制板制造中的尺寸穩(wěn)定性與產(chǎn)生翹曲形變，通常采用預(yù)烘工藝即在溫度 120140℃ 24小時（根據(jù)板厚、尺寸、數(shù)量等加以選擇）。 （ 3） 基板在進(jìn)行處理過程中，較長 時間內(nèi)處于冷熱交變的狀態(tài)下進(jìn)行處理，再加基板內(nèi)應(yīng)力分布不均，引起基板彎曲或翹曲。 （ 4）采取烘烤方法解決。 （ 5）特別是多層板在層壓前，存放的條件差，使薄基板或半固化片吸濕，造成尺寸穩(wěn)定性差。 （ 4）基板中樹脂未完全固化，導(dǎo)致尺寸變化。對薄型基材，清潔處理時應(yīng)采用化學(xué)清洗工藝或 /和電解工藝方法。 （ 2） 熱熔或熱風(fēng)整平后，冷卻速度太快，或采用冷卻工藝不當(dāng)所致。 （ 4） A、重新按熱壓工藝方法進(jìn)行固化處理。 問題：基板銅表面常出現(xiàn)的缺陷原因 ： （ 1） 銅箔出現(xiàn)凹點或凹坑，這是同于疊層壓制時所使用的工具表面上存有外來雜質(zhì)。 （ 3） 改進(jìn)操作方法，選擇合適的工藝方法。 （ 2） 特別是在退錫鉛合金鍍層時，易發(fā)生在鍍金插頭片與插頭片之間，須注意選擇適宜的退錫鉛藥水及操作工藝。 問題：經(jīng)翻制的重氮片暗區(qū)遮光性能偶爾不足（ Dmax低） 原因 ： （ 1）經(jīng)翻制重氮片顯影不正確 （ 2） 原底片材料存放環(huán)境不良 Page 3 of 95 （ 2） 操作顯影機(jī)不當(dāng) 解決方法：（ 1）檢查氨氣顯影機(jī)故障狀態(tài)。精度要求高的底片，其濕度控制在 55~60%RH. （ 3） 按照工藝要求將底片水平放置進(jìn)行吹風(fēng)干燥，不宜吊掛晾干，這樣易變形。 （ 2） 檢查原始底片圖形形面狀態(tài)，必要時，可試翻第二張底片，以進(jìn)行對比檢查 （ 4） 進(jìn)行試驗性檢查，使整片曝光顯影后觀察暗區(qū)黑面是否有針孔或空洞?！咀ⅰ康灼冃涡拚墓に嚪椒āψ韬傅灼岸鄬影咫娫吹貙拥灼淖冃斡葹檫m用 導(dǎo)線密度高，線寬及間距小于 剪接時應(yīng)盡量少傷導(dǎo)線，不傷焊盤。因重疊拷貝后，焊盤呈橢圓 重疊拷貝后，線、盤邊緣的光暈及變形。 C、增加鉆頭轉(zhuǎn)速