smt外觀檢驗規(guī)范(存儲版)
【正文】 ，一般為液體表面與其它被焊體或液體之界面，此角度愈小代表焊錫性愈好。（除非受到其它因素的影響，如沾到化學(xué)品等，會使之失去光澤）；其表面應(yīng)平滑、均勻且不可存有任何不規(guī)則現(xiàn)象如小缺口、起泡、夾雜物或有凸點等情形發(fā)生。(LAND、PAD、ANNULAR RING)一 致，即焊錫面之焊錫延伸沾錫達焊墊內(nèi)面積的95%以上。允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)(a)配帶良好靜電防護措施，握持PCB板邊或板角執(zhí)行檢驗。 (NONCONFORMING DEFECT CONDITION)：此組裝狀況為未能符合標(biāo)準之不合格缺點狀況，判定為拒收狀況。范圍：本標(biāo)準參考IPC610D 2級（專用服務(wù)類電子產(chǎn)品）PCBA外觀檢驗標(biāo)準，僅適用于本司SMT站所生產(chǎn)的所有PCBA產(chǎn)品。 缺點定義: (CRITICAL DEFECT)：系指缺點足
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