chap5物理氣相沉積(存儲(chǔ)版)
【正文】 撞幾率小到可以忽略不計(jì)。 13 （ 2）鋁層表面氧化 蒸鋁后出現(xiàn)鋁層發(fā)黃或發(fā)灰，這說(shuō)明表面被氧化及其他合金物出現(xiàn)，楊畫(huà)冊(cè)鋁層 不僅難以光刻核鍵合，而且影響器件性能。 ? 1. 直流輝光放電 ? 2. 輝光放電中的碰撞過(guò)程 ? 彈性碰撞： ? 非彈性碰撞： ? （ 1） 電離過(guò)程； （ 2） 激發(fā)過(guò)程； （ 3） 分解反應(yīng) ? 3. 射頻輝光放電 17 濺射 ? 濺射是利用等離子體中的離子 ， 對(duì)被濺射物體電極進(jìn)行轟擊 ， 使氣相等離子體內(nèi)具有被濺射鍍物的粒子 ， 使其淀積到硅片表面并形成薄膜的一種ＰＶＤ方法 ， 因此將高純粒子從某種物質(zhì)的表面撞擊出原子的物理過(guò)程叫濺射 。 ? 4. 反應(yīng)濺射：在淀積同時(shí)形成化合物 。 。 ? 2. 射頻濺射：導(dǎo)電性很差的非金屬材料的濺射 。 16 氣體輝光放電 ? 濺射：具有一定能量的入射離子在對(duì)固體表面轟擊時(shí) ， 入射離子在與固體表面原子的碰撞過(guò)程中將發(fā)生能量和動(dòng)量的轉(zhuǎn)移 ， 并能將固體表面的原子濺射出來(lái) 。 如果太厚 ， 電極圖形看不清 ， 增加了光刻難度 。這就是要想源材料的原子或分子所走的路程越長(zhǎng)，就必須將淀積室抽成高真空。如蒸鋁要比蒸金要求更低的本底真空度。 ? 濺射技術(shù)制備薄膜的技術(shù)已基本取代真空蒸發(fā)法。 后者是利用等離子體中的離子 ， 對(duì)被濺鍍物體 （ 又稱(chēng)離子靶 ） 進(jìn)行轟擊 ， 使氣相等離子體內(nèi)具有被濺鍍物體的粒子 （ 原子 ） ， 這些粒子淀積到硅晶體上形成濺鍍薄膜 ， 又稱(chēng)濺射 。前者是通過(guò)加熱被蒸鍍物體 ， 利用被蒸鍍物體在高溫 （ 接近其熔點(diǎn) ） 時(shí)的飽和蒸汽壓 ， 進(jìn)行薄膜淀積 ，又稱(chēng)熱絲蒸發(fā) 。 ? 濺射法優(yōu)點(diǎn)：淀積多源化合
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