頻率合成式小功率調(diào)幅發(fā)射機的設計與制作_報告(存儲版)
【正文】 圖 741 高電平調(diào)幅單元電路 根據(jù)設計要求的工作電壓以及模擬乘法器的工作特性設置靜態(tài)工作點。最后在正確的仿真電路下，合格的完成了課 題設計，更為重要的是培養(yǎng)的動手能力，思考解決問題能力。通過這次高頻課程設計，對我所學的模擬電子得到了鞏固。 為了使調(diào)幅波不失真，即高頻振幅能真實的反映調(diào)制信號， am 應小于或者等于 1?am ，則產(chǎn)生過調(diào)制，實際中應該避免產(chǎn)生過調(diào)幅。 3 腳到地之間接入 C6 和 RP4組成負反饋電路，決定放大倍數(shù)的大小。晶體管靜態(tài)工作點應位于交流負載線的中點，一般取 ， ICQ=3～ 10mA. 對于圖示電路，取 VCEQ=6V， ICQ=4mA，若晶體管電流放大倍數(shù)β =60，則 R6+Rp1=VEQ/ICQ=1. 5kΩ ，取 R6=1kΩ的電阻，Rp1=1kΩ的電位器。b 的影響，則射極輸出器的輸入電阻 Ri 為 Ri=RB39。對于調(diào)諧放大器的頻率特性、增益及動態(tài)范圍的調(diào)整及測試，一般有兩種方法，一種是逐點法；一種是掃頻法。需要使用幾級放大器要看振幅調(diào)制器選擇什么樣的電路型式。晶片的固有機械震動頻率又 稱為諧振頻率，其值與晶片的幾何尺寸有關，具有很高的穩(wěn)定性 [。總而言之，良好的元件質(zhì)量、合適的印板布局是有效提高自制成功率的保證，主要調(diào)試步驟如下： 1 排版電路板，然后將所有元件連同天線一并按設計好的電路焊在萬能板上，對安裝焊接工藝要求是：盡量縮短高頻部分元件引線；電阻、電容盡可能臥式安裝，并無虛 焊、脫焊現(xiàn)象。 六、 設計方案與調(diào)試： 設計方案一： 采用鎖相環(huán)式頻率合成器。其中高頻振蕩級主要是產(chǎn)生頻率穩(wěn)定、中心頻率符合指標要求的正弦波信號，且其頻率受到外加音頻信號電壓調(diào)變；緩沖級主要是對調(diào)頻振蕩信號進行放大，以提供末級所需的激勵功率，同時還對前后級起有一定的隔離作用，為避免級功放的工作狀態(tài)變化而直接影響振蕩級的頻率穩(wěn)定度；功放級的任務是確保高效率輸出足夠大的高頻功率，并饋送到天線進行發(fā)射。 此外 ,還要適當考慮發(fā)射機的效率 ,輸出波形失真以及波段內(nèi)輸出功率的均勻度等 . 三、 設計方框圖： 四、 設計思路： 根據(jù)課題要求，電路分為三部分來實現(xiàn) 。但由于鎖相環(huán)本身是一個惰性環(huán)節(jié)，鎖定時間較長，故頻率轉(zhuǎn)換時間較長。 3不起振或振蕩弱；若輸出功率小，若能保證元件的質(zhì)量，以下步驟可助你排除故障： 1，在 CC 兩端并聯(lián)一個 7pF 電容 (注意：該電容不可過大，否則你會發(fā)現(xiàn)調(diào)制失效 )； 2，調(diào)振蕩級偏置電阻； 3，改變 C6 容量一試，如果上述方法不能解決，也有可能是元件布局不合理引起，可重新對電路板進行布線。 晶振， C1， C2， C3與 T1構(gòu)成改進型電容三點式振蕩電路，振蕩頻率由晶振的等效電容和等效電感決定。如果采用集電極調(diào)幅電路，就要使用一至二級高頻電壓放大器，以滿足集電極調(diào)幅的大信號輸入。
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