特種焊接技術(shù)第三單元(存儲(chǔ)版)
【正文】 鎳及鎳合金的焊接結(jié)構(gòu)，是真空器件制造中應(yīng)用較為廣泛的一種焊接工藝。④用第三種薄層材料焊接異種陶瓷材料。 ? 壓力較小時(shí)，增大壓力可以使接頭強(qiáng)度提高 。 。 2．保溫時(shí)間 ? 保溫時(shí)間對(duì)擴(kuò)散焊接頭強(qiáng)度的影響也有同樣的趨勢(shì)，抗拉強(qiáng)度（ σb）與保溫時(shí)間（ t）的關(guān)系為： σb＝ B0t1/2，其中 B0為常數(shù)。②用另一種薄層材料焊接同種陶瓷材料。 ? 銅與鈦之間不加中間層直接擴(kuò)散焊時(shí)，為了避免金屬間化合物的生成，焊接過程應(yīng)在短時(shí)間內(nèi)完成。 ? 可采用添加中間層，中間層材料一般為 Ni或Cu。 ? 一般可選用 Cu和 Ni。由于 Cu基釬料和Ni基釬料容易和 Ti發(fā)生反應(yīng)，形成金屬間化合物，一般不作為中間層或釬料使用。一般采用全方位加壓，壓力最高可達(dá) 200MPa。目前擴(kuò)散焊設(shè)備一般采用真空保護(hù)。 2． 加壓系統(tǒng) ? 加壓系統(tǒng)分為液壓系統(tǒng)、氣壓系統(tǒng)、機(jī)械系統(tǒng)、熱膨脹加壓等。 ? 根據(jù)焊件在真空中所處的情況，可分為焊件全部處在真空中的焊機(jī)和局部真空焊機(jī)。 3．阻焊劑 ? 擴(kuò)散焊時(shí)為了防止壓頭與焊件或焊件之間某些區(qū)域被擴(kuò)散焊粘接在一起，需加阻焊劑。 ? 1．表面機(jī)械加工 ? 2．表面凈化處理 三、中間層材料及選擇 ? 為了促進(jìn)擴(kuò)散焊過程的進(jìn)行，降低擴(kuò)散焊溫度、時(shí)間、壓力和提高接頭性能，擴(kuò)散焊時(shí)可在待焊接材料之間插入中間層。 ? 焊接熱循環(huán)時(shí)間長，生產(chǎn)率低。 擴(kuò)散焊焊縫的形成過程可分為以下三個(gè)階段： ? 第一階段是物理接觸階段； ? 第二階段是相互擴(kuò)散和反應(yīng)階段； ? 第三階段是接合層的成長階段。當(dāng)整個(gè)連接界面均形成金屬鍵結(jié)合時(shí)，則完成了擴(kuò)散焊接過程。 擴(kuò)散焊的特點(diǎn)及分類 擴(kuò)散焊的缺點(diǎn)： ? 焊件表面的制備和裝配質(zhì)量的要求較高，特別對(duì)接合表面要求嚴(yán)格。 二、焊件表面的制備與清理 ? 待焊表面狀態(tài)對(duì)擴(kuò)散焊接過程和接頭質(zhì)量的影響很大，特別是固態(tài)擴(kuò)散焊，必須在裝焊前對(duì)焊件表面進(jìn)行認(rèn)真準(zhǔn)備，其表面準(zhǔn)備包括：加工符合要求的表面粗糙度、平面度，去除表面的氧化物，消除表面的氣、水或有機(jī)物膜層。 ? 中間層厚度在 30~100μm時(shí)，以箔片的形式夾在待焊接表面間。 二、工藝參數(shù)對(duì)焊接質(zhì)量的影響 ? 1. 焊接溫度 ? 2. 焊接壓力 ? 3．?dāng)U散焊接時(shí)間 ? 4. 環(huán)境氣氛 ? 5. 表面狀態(tài) ? ? ? 一、擴(kuò)散焊設(shè)備的分類 ? 二、擴(kuò)散焊設(shè)備的組成 一、擴(kuò)散焊設(shè)備的分類 ? 1．按照真空度分類 ? 2．按照熱源類型和加熱方式分類 ? 3．其他分類方法 1．按照真空度分類 ? 根據(jù)工作空間所能達(dá)到的真空度或極限真空度，可以把擴(kuò)散焊設(shè)備分為四類，即低真空（ 上）、中真空（ 0. l Pa～ 103 Pa）、高真空（＜105Pa）焊機(jī)和低壓、高壓保護(hù)氣體擴(kuò)散焊機(jī)。 ? 電阻加熱真空擴(kuò)散焊設(shè)備采用電阻輻射加熱，加熱體可選用鎢、鉬或石墨等材料。 3． 保護(hù)系統(tǒng) ? 保護(hù)系統(tǒng)可以是真空或置于惰性氣體之中。 ? 在高溫施焊的同時(shí)，對(duì)工件施加很高的壓力，以增加致密性或獲得所需的構(gòu)件形狀。對(duì)于大面積鈦合金擴(kuò)散焊，可采用加中間層進(jìn)行擴(kuò)散釬焊，中間層主要采用 Ag基釬料、AgCu釬料、 Ti基釬料。 ? 可采用增加中間過渡層的方法獲得牢固的接頭。 4．不銹鋼與鉬擴(kuò)散焊 ? 不銹鋼（ 1Cr18Ni9Ti和 1Cr13 )與鉬擴(kuò)散焊能獲得質(zhì)量穩(wěn)定的接頭。 2．銅與鈦的擴(kuò)散焊
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