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【正文】 （ b）并連接地 多級(jí)電路圖的一點(diǎn)接地方式 （ 2）高頻電路應(yīng)就近接地，而且要用大面積接地方法。 武漢理工大學(xué) Wuhan University of Technology （ 4）盡量避免信號(hào)線近距離平行走線。 （ 2）信號(hào)流原則 按信號(hào)流向布放元件，避免輸入、輸出，高低電平部分交叉、成環(huán)。 同理 ， 將編號(hào) K改為 2。 （ a）補(bǔ)淚滴操作前的效果 (b) 補(bǔ)淚滴操作后的效果 補(bǔ)淚滴操作 武漢理工大學(xué) Wuhan University of Technology 編輯元件封裝的引腳焊盤 以二極管為例，其對(duì)應(yīng)的 SCH元件與 PCB元件的引腳編號(hào)差異如下圖所示。 ?Force Teardrops： 該項(xiàng)有效，將強(qiáng)迫進(jìn)行補(bǔ)淚滴操作。 手動(dòng)布線的基本步驟： （ 2）利用小鍵盤上的 * 鍵切換到頂層或底層或點(diǎn)擊標(biāo)簽 （ 3） Place ?Track命令或用 Placement Tools中的 按鈕 （ 1）設(shè)置導(dǎo)線的一些默認(rèn)參數(shù) Design?Rules 點(diǎn)擊完以后光標(biāo)變成十字狀 武漢理工大學(xué) Wuhan University of Technology 同一層導(dǎo)線的繪制 ： 單擊鼠標(biāo)左鍵確定導(dǎo)線的起點(diǎn)，移到終點(diǎn)的位置單擊左鍵兩次確定終點(diǎn)，即畫完一段導(dǎo)線，可以繼續(xù)執(zhí)行畫線命令畫下一段導(dǎo)線，也可以點(diǎn)鼠標(biāo)右鍵兩次結(jié)束畫線命令 畫完一段導(dǎo)線相應(yīng) 的飛線就消失了 武漢理工大學(xué) Wuhan University of Technology 不同層導(dǎo)線的繪制：頂層紅色，底層藍(lán)色 畫完頂層導(dǎo)線后用小鍵盤上的 * 鍵切換到底層繼續(xù)畫 底層導(dǎo)線，系統(tǒng)會(huì)在換層的位置自動(dòng)打過孔。具體操作步驟如下： ① 選擇當(dāng)前工作層為機(jī)械層：用鼠標(biāo)單擊圖中工作層標(biāo)簽的Mechanical 4， 則當(dāng)前工作層變?yōu)闄C(jī)械層 。 它是原理圖設(shè)計(jì)軟件 Advanced Schematic和印刷電路板設(shè)計(jì)軟件 PCB的接口。 1． 主電路圖 主電路圖文件的 擴(kuò)展名是 .prj。 主電路圖（ Z80 ） 武漢理工大學(xué) Wuhan University of Technology 2． 子電路圖 子電路圖文件的擴(kuò)展名是 .sch。 （ 2）可以將檢查兩個(gè)電路原理圖或電路原理圖與印刷電路板圖之間是否一致。 繪制好的電路板外形邊界 100mil = 10mil = 1mil = 武漢理工大學(xué) Wuhan University of Technology ?加載網(wǎng)絡(luò)表：用 Design?Netlist命令 設(shè)定正確的路徑選中在原理圖中 創(chuàng)建的網(wǎng)絡(luò)表文件然后點(diǎn)擊 OK 刪除網(wǎng)絡(luò)表中 沒有的元件 替換不符合的元件封裝 操作順序 操作內(nèi)容 錯(cuò)誤內(nèi)容 表示網(wǎng)絡(luò)表文 件沒有錯(cuò)誤可 以執(zhí)行（ Execute) 印制板的繪制 武漢理工大學(xué) Wuhan University of Technology ?直接在 PCB圖上修改元件封裝 例：在 SCH中取 LED的封裝為 ,于 PCB中修改 步驟 : (1)Tools?Make Library (2)在自己的庫中選中 ，進(jìn)行編輯 去掉引腳，修改焊盤尺寸和形狀 ?通過元件制作向?qū)薷幕蛐陆ㄔ庋b 步驟 : (1)Tools?Make Library 或 File?New ?PCB Library (2) Tools? New Component ?元件制作向?qū)?… ?拷貝后修改成所需元件封裝 武漢理工大學(xué) Wuhan University of Technology 加載完畢所有 元件都已經(jīng)放 在了禁止布線 框中 若網(wǎng)絡(luò)表顯示沒有錯(cuò)誤了可以點(diǎn)擊執(zhí)行（ Execute)加載 武漢理工大學(xué) Wuhan University of Technology ?元件的布局：自動(dòng)布局或手動(dòng)布局，可以先利用自動(dòng)布局然后再用手動(dòng)布局進(jìn)行調(diào)整。 ?電源線和地線的布線要短、粗且避免形成回路。 ② 執(zhí)行菜單命令 Tools|Teardrops，彈出淚滴屬性設(shè)置對(duì)話框，如右圖所示。 ② 打開該設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫后，再打開二極管封裝所在的庫文件 PCB 。 （ 2）滿足工藝性，檢測、維修方面的要求。 為了防止電磁干擾，一般在集成電路的電源端要加去耦電容，尤其多片數(shù)字電路 IC更不可少。 （ 5）對(duì)于高頻電路可對(duì)整個(gè)板進(jìn)行“鋪銅”操作，以提高抗干擾能力。 武漢理工大學(xué) Wuhan University of Technology 1. 啟動(dòng)元件封裝庫編輯器 ① 執(zhí)行菜單命令 File|New，系統(tǒng)彈出新建文件對(duì)話框。 ② 光標(biāo)變成十字形，并帶有一個(gè)焊盤。 武漢理工大學(xué) Wuhan University of Technology 設(shè)置所有焊盤的參數(shù) 通孔直徑 焊盤直徑 焊盤形狀 焊盤腳號(hào) 武漢理工大學(xué) Wuhan University of Technology 完成焊盤放置的元件封裝的效果如圖 。 ④ 執(zhí)行菜單命令 Place|Track，或單擊放置工具欄的 按鈕，開始繪制元件的邊框。選擇DIP封裝類型。這里我們?cè)O(shè)為 10mil。 新生成的元件封裝 DIP6 武漢理工大學(xué) Wuhan University of Technology 元件封裝的管理 1. 瀏覽元件封裝 在 PCB 元件庫管理器中，單擊 Browse PCBLib選項(xiàng)卡，進(jìn)入元件庫瀏覽管理器，如圖所示。 如果在放置之前，沒有打開任何一個(gè) PCB 文件，系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)建立一個(gè) PCB文件，并打開它以放置元件封裝。利用生成向?qū)Э尚陆ㄒ粋€(gè)元件封裝，如不使用生成向?qū)?，單?Cancel按鈕，系統(tǒng)將會(huì)生成一個(gè)名為 PCBCOMPONENT_1的空元件封裝。這里設(shè)置為 DIP6。 設(shè)置焊盤尺寸 武漢理工大學(xué) Wuhan University of Technology ④ 單擊 Next按鈕，彈出設(shè)置引腳間距對(duì)話框，如圖所示。 武漢理工大學(xué) Wuhan University of Technology （ 5）命名與保存 ① 命名：用鼠標(biāo)左鍵單擊 PCB元件庫管理器中的 Rename按鈕，彈出重命名元件對(duì)話框，如圖所示。單擊主工具欄的按鈕，在彈出的對(duì)話框輸入5mil即可。 ⑤ 利用焊盤屬性對(duì)話框中的全局編輯功能，統(tǒng)一修改焊盤的尺寸。 第五章 元件封裝庫的創(chuàng)建 武漢理工大學(xué) Wuhan University of Technology 主菜單欄 主工具欄 PCB元件 庫管理器 狀態(tài)欄
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