【正文】 可以實現(xiàn)讀寫 寄存器的功能，參數(shù)的儲存達到要求， 實時 顯示 寄存器的值 ，實時顯示從機采集到的溫度值 。觸屏值不準(zhǔn)將直接導(dǎo)致 MODBUS指令錯誤，經(jīng)過大量實驗測試，本系統(tǒng)使用的觸屏校準(zhǔn)值是一個負值，由于數(shù)據(jù)存儲 不能直接存負值， 需要將校準(zhǔn)值轉(zhuǎn)換成正數(shù) 再存入存儲器 ， 讀取時再轉(zhuǎn)換成負數(shù)，完成觸屏校 準(zhǔn)。 圖 取消 lm7805 后電源模塊電路 24 從機電路板調(diào)試 根據(jù)從機電路圖焊接最小系統(tǒng)及 max3232 串口芯片，通過串口下載測試程序，測試結(jié)果正常。 21 數(shù) 據(jù) 寫 入A 0 = 1 ， R D = 1W E = 0 ， C S = 0高 半 字 寫 入D 1 5 ~ D 8W E = 1C S = 1C S = 0低 半 字 節(jié) 寫 入D 7 ~ D 0W E = 1C S = 1結(jié) 束數(shù) 據(jù) 讀 取A 0 = 1 ， R D = 0W E = 1 ， C S = 0高 半 字 讀 取D 1 5 ~ D 8R D = 1C S = 1C S = 0低 半 字 節(jié) 讀 取D 7 ~ D 0R D = 1C S = 1結(jié) 束 圖 液晶讀寫流程圖 TFT 驅(qū)動模塊內(nèi)部有控制寄存器，用戶在使用 TFT 驅(qū)動模塊之前以及對其進行操作過程當(dāng)中，需 要對一些寄存器進行寫操作以完成對 LCD 的初始化，或者是完成某些 22 功能的設(shè)置（如當(dāng)前顯存操作地址設(shè)置等）。在 ISPEN 20 （ ） =1 時，對 ISP_TRIG 先寫入 5Ah 好，在寫入 A5h， ISP/IAP 命令才會生效。我們可以設(shè)置報警的上下限，測量的上下限。幀處理的前提除了 CRC校驗正確，還需要確保地址位正確。一般而言，中斷函數(shù)應(yīng)該盡可能的簡 單。它的用途很多，包括空調(diào)環(huán)境控制，感測建筑物內(nèi)溫設(shè)備或機器，并進行過程監(jiān)測和控制。 C 至 +85 176。F ~+257176。 16 DS18B20 的主要特征： 全數(shù)字溫度轉(zhuǎn)換及輸出。 24 路 PWM， 810 位高速 A/D 轉(zhuǎn)換。 只要輸入 電壓 在 至 范圍以內(nèi)，即可提供 +（倍壓電 源 ）和 —（反相電 壓 ）輸出電壓，電 壓 工作在非連續(xù)模式，一旦輸出電壓低于 ，將開啟電 壓 ；輸出電壓超過 ，即可關(guān)閉電荷泵，每個電 壓 需要一個 電 容器和一個儲能電容，產(chǎn)生 14 V+和 V的電壓。串口 2 接口與 DB9 接口相 連，可以與電腦 RS232 通訊，便于調(diào)試。 JTAG 內(nèi)部有一個 狀態(tài)機 ，稱為 TAP 控制器。 SI1SCK2RESET3CS4WP5VCC6GND7SO8U4AT45DB161D3V33V3GNDPA4PA5PA6PA7SPI1_NSSSPI1_SCKSPI1_MOSI SPI1_MISO存儲 圖 存儲模塊 程序調(diào)試下載模塊 STM32 內(nèi)部集成 JTAG 調(diào)試模塊， JTAG(Joint Test Action Group；聯(lián)合測試行動小組 )是一種國際標(biāo)準(zhǔn)測試協(xié)議（ IEEE 兼容），主要用于芯片內(nèi)部測試。 界面顯示如圖 、 所示 。常見的三端穩(wěn)壓集成電路有正電壓輸出的 lm78 系列和負電壓輸出的 lm79系列。按性能分成兩個不同的系列： STM32F103―增強型 ‖系列和 STM32F101―基本型 ‖系列。 芯片選擇 由于主機液晶顯示采用 寸 TFT 觸摸屏，對主機 CPU 控制器要求較高，故主機主控芯片采用 STM32 系列的 STM32F103RBT6 芯片。 軟件調(diào)試，首先利用電腦做 MODBUS 主機，分別調(diào)試主機控制板和從機控制板，確保軟硬件完美結(jié)合。 構(gòu)建各個模塊功能， 利用 Altium designer 軟件畫原理圖及 PCB。同時， 隨著單片機技術(shù)的迅速發(fā)展 , 單片機技術(shù)已逐步進入工業(yè)自動化領(lǐng)域 , 單片機以體積小、質(zhì)量輕、價格便宜、應(yīng)用方便等優(yōu)勢。 由于傳統(tǒng)工業(yè)控制系統(tǒng)的帶來的不便，造成形成了大量的 ―信息孤島 ‖， 但是，對于工業(yè)控制而言，各站點之間不是孤立的，它們必須互相配合、協(xié)調(diào)才能保證產(chǎn)品質(zhì)量和實現(xiàn)連續(xù)生產(chǎn)，這就需要各站點能互通訊息。 MODBUS 便于使用、非常可靠、價格低廉并且可以連接到控制工業(yè)領(lǐng)域幾乎所有的傳感器 和控制設(shè)備。由于 PLC和 DCS 都已經(jīng)智能化，因此現(xiàn)在 PID 控制器也智能化了。 到目前為止，我們僅僅涉及到了簡單的 MODBUS 數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。 Modbus 具有以下幾個特點： 標(biāo)準(zhǔn)、開放，用戶可以免費、放心地使用 Modbus 協(xié)議 ，不需要交納許可證費，也不會侵犯知識產(chǎn)權(quán)。通過此協(xié)議， 控制器 相互之間、控制器經(jīng)由網(wǎng)絡(luò)和其它設(shè)備之間 通 訊 。 二、 進度安排及完成時間： （ 1）第一周至第三周：查閱資料、撰寫文獻綜述和開題報告 ； （ 2）第四周至第五周： 利用 Altium designer 軟件畫原理圖及 PCB； （ 3）第六周至第十一周；編寫代碼并完成調(diào)試工作 ； （ 4）第十二周至第十三周：撰寫設(shè)計說 明書 ； （ 5）第十四周：畢業(yè)設(shè)計答辯； 目 錄 摘 要 ............................................................................................................................... I ABSTRACT ...................................................................................................................... II 第 1 章 緒 論 ............................................................................................................. 1 概述 ..................................................................................................................... 1 目的與意義 ......................................................................................................... 2 發(fā)展現(xiàn)狀和前景展望 ......................................................................................... 3 研究的主要內(nèi)容和步驟 ..................................................................................... 4 主要內(nèi)容 ...................................................................................................... 4 設(shè)計的步驟 .................................................................................................. 4 第 2 章 系統(tǒng)設(shè)計方案 ............................................................................................... 6 設(shè)計方案選擇 ...................................................................................................... 6 芯片選擇 ............................................................................................................. 6 軟件方案設(shè)計 ..................................................................................................... 7 第 3 章 硬件電路設(shè)計 ............................................................................................... 8 主機 CPU 模塊 ................................................................................................... 8 電源模塊 ............................................................................................................. 9 液晶顯示模塊 ................................................................................................... 10 存儲模塊 ........................................................................................................... 11 程序調(diào)試下 載模塊 ........................................................................................... 12 串口通訊模塊 ................................................................................................... 13 從機主控模塊 ................................................................................................... 14 LED 燈顯示模塊 ............................................................................................... 15 溫度檢測模塊 ................................................................................................... 15 第 4 章 軟件設(shè)計 ..................................................................................................... 17 串口通信模塊 .................................................................................................... 17 數(shù)據(jù)幀處理模塊 ................................................................................................ 17 參數(shù)保存模塊 .................................................................................................... 19 液晶顯示模塊 .................................................................................................... 20 第 5 章 系統(tǒng)調(diào)試 ..................................................................................................... 23 硬件調(diào)試 ..................................................