【正文】 湖南涉外經(jīng)濟(jì)學(xué)院本科生畢業(yè)設(shè) 計(jì)（論文） 21 ② 、安裝時(shí)，管子必須找正后再擰緊，不得倒擰，以免損壞絲扣。便是它是承壓管，將受較高水壓力，如粗心施工，也會帶來管道滲漏，為此： ⑴ 、管子接口： ① 、絲口連接：加工絲扣時(shí)要做到：絲扣光滑、端正 、不抖絲、不亂扣、有椎度。為此，日后一定要按圖示之要求設(shè)置固定杠用連接點(diǎn)。每邊固定點(diǎn)不少于 2 處，間距≯ 。如為預(yù)留套管進(jìn)，位置一定要準(zhǔn)確。上刷冷底油一道。其缺點(diǎn)是 L 散水板塊相鄰高差平整不易保證，木嵌條不可取 凈，取木條將板塊楞角碰湖南涉外經(jīng)濟(jì)學(xué)院本科生畢業(yè)設(shè) 計(jì)（論文） 17 壞，不灌瀝青砂漿而灌熱瀝青等。 堵好腳手眼： 堵腳手眼做得好壞，直接影響裝修質(zhì)量。經(jīng)查核與細(xì)致計(jì)算無誤后，再制作安裝模板。 ⑵ 踏步拆模時(shí)，立即以砂袋將踏步覆蓋。 ③ 注意砌磚時(shí)的拉結(jié)筋的留置方法： 磚砌體的拉結(jié)筋留置方法，按設(shè)計(jì)要求招待。比如：根據(jù)試驗(yàn)研究，當(dāng)水平灰縫滿足 80％以上，豎縫飽滿度滿足 60％以上時(shí)，砌體強(qiáng)度較不飽滿時(shí)，要提高 2－ 3 倍，怎樣保證灰縫飽滿度呢？ A、支持使用所述的“三一“砌磚法，即“一塊磚、一鏟灰、一揉擠“。怎樣確保水平灰縫的厚度呢？ A、皮數(shù)桿上，一定將縫厚度標(biāo)明、標(biāo)準(zhǔn)。 湖南涉外經(jīng)濟(jì)學(xué)院本科生畢業(yè)設(shè) 計(jì)（論文） 13 創(chuàng)優(yōu)質(zhì)工程除對各分部、分項(xiàng)、工序工程施工中，精心操作，一絲不茍、高標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)要求作業(yè)外，關(guān)鍵是防止質(zhì)量通病。 ⑵ 水、暖安裝前做單項(xiàng)試壓，完畢后做通、閉水后試驗(yàn)和打壓試驗(yàn)，衛(wèi)生間閉水試驗(yàn)不少于 24 小時(shí)。 為了使顏色一致，應(yīng)使用同一配合比的涂料，使用時(shí)涂料攪勻，方可涂刷，接槎外留在陰陽角外必須保證涂層均勻一致表面不顯刷紋。 ⑹ 結(jié)構(gòu)架子高出作業(yè)層 1m，每步架子滿鋪腳手板，要求嚴(yán)密牢固并嚴(yán)禁探頭板。模板支搭的標(biāo)高、截面尺寸、平整度、垂直度應(yīng)達(dá)到質(zhì)量驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)，以滿足其鋼度，穩(wěn)定性要求。 砼工程 ⑴ 水泥進(jìn)場后須做復(fù)試，經(jīng)復(fù)試合格后由試驗(yàn)室下達(dá)配合比。 H、施工時(shí)需留置臨時(shí)洞口，其側(cè)邊離交接處的墻面不少于 500mm，頂部設(shè)邊梁。 以下采用 M10 水泥砂漿，一、二、三、四層采用 M10 混合砂漿，五層以上采用 混合砂漿。 基坑開挖 本工種設(shè)計(jì)地基換工，夯填砂礫墊層 1100mm；根據(jù)此特點(diǎn)，采用機(jī)械大開挖，留 200mm 厚進(jìn)行挖工、鏟平。 D、水準(zhǔn)點(diǎn)：建設(shè)單位給定準(zhǔn)點(diǎn)，建筑物177。 ⑵ 裝修期間 抹灰工 60 人；木工 4 人；油工 8 人；電工 6 人；水暖工10 人。 ⑷ 回填期間設(shè)打夯機(jī) 2 臺。 ⑵ 結(jié)構(gòu)工程 結(jié)構(gòu)定位放線（預(yù)檢）→構(gòu)造柱鋼筋綁扎、定位（隱檢）→磚墻砌筑（＋ 50cm 線找平、 預(yù)檢）→柱梁、頂板支模（預(yù)檢）→梁板鋼筋綁扎（隱檢、開盤申請）→砼澆筑→下一層結(jié)構(gòu)定位放線→重復(fù)上述施工工序直至頂。 本工程結(jié)構(gòu)中使用主要材料：鋼材： I 級鋼， II 級鋼；砼：基礎(chǔ)墊層 C10，基礎(chǔ)底板、地圈梁、 基礎(chǔ)構(gòu)造柱均采用 C30，其余均 C20。內(nèi)墻面除衛(wèi)生間 200 300 瓷磚，高到頂外，其余均水泥砂槳罩面，刮二遍膩?zhàn)?；樓梯間內(nèi)墻采用 50湖南涉外經(jīng)濟(jì)學(xué)院本科生畢業(yè)設(shè) 計(jì)（論文） 2 厚膠粉聚苯顆粒保溫。 本工程建筑面積 :27樓 。本次設(shè)計(jì)能夠順利完成，首先我要感謝我的母校湖南涉外經(jīng)濟(jì)學(xué)院，是她為我們提供了學(xué)習(xí)知識的土壤，使我們在這里茁壯成長。中斷設(shè)定子程序流程圖見圖 。 釋放總線 DJN Z R7,WR ITEDS1820LO P 。 每個(gè)讀時(shí)隙都由主機(jī)發(fā)起，至少拉低總線 1us，在主機(jī)發(fā)起讀時(shí)序之后，單總線器件才開始在總線上發(fā)送 0 或 1。 同樣，先設(shè)置循環(huán)次數(shù)為 8 次，通過總線延遲將 8 位數(shù)據(jù)寫入 單片機(jī)內(nèi) [2]。 釋放總線 MOV R6, 05H 。 湖南涉外經(jīng)濟(jì)學(xué)院本科生畢業(yè)設(shè) 計(jì)（論文） 12 當(dāng)從 DS18B20 讀 數(shù)據(jù)時(shí)，主機(jī)生成讀時(shí)間隙。在單總線器件檢測到上升沿后，延時(shí) 15～ 60us，接著通過拉低總線 60～ 240us，以產(chǎn)生應(yīng)答脈沖。 3）報(bào)警子程序：進(jìn)行溫度上下限判斷及報(bào)警輸出。二是執(zhí)行軟件（子程序），它是用來完成各種實(shí)質(zhì)性的功能如測量、計(jì)算、顯示、通訊等。在開發(fā)中使用外部電源供電方式，比寄生電源方式只多接一根 VCC 引線。 DS18B20 的電源供電方式 [12]有 2 種 : 外部供電方式和寄生電源方式。 主機(jī)控制 DS18B20 完成溫度轉(zhuǎn)換必須經(jīng)過三個(gè)步驟：初始化、 ROM 操作指令、存儲器操作指令。首先，由 DS18B20 溫度傳感器芯片測量當(dāng)前的溫度，并將結(jié)果送入單片機(jī)。 （ 7） 可編程的分辨率為 9～ 12 位，對應(yīng)的可分辨溫度分別為 ℃ 、 ℃ 、℃ 和 ℃ ，可實(shí)現(xiàn)高精度測溫 。 DQ 為 數(shù)據(jù)輸入 /輸出引腳 ； GND 為 地信號 ； VCC 為電源引腳。 （ 12） XTAL2：來自反向振蕩器的輸出。另外，該引腳被略微拉高。當(dāng)振蕩器復(fù)位器件時(shí)，要保持 RST 腳兩個(gè)機(jī)器周期的高電平時(shí)間。P2 口當(dāng)用于外部程序存儲器或 16 位地址外部數(shù)據(jù)存儲器進(jìn)行存取時(shí)， P2 口輸出地址的高八位。當(dāng)P1 口的管腳寫“ 1”時(shí)，被定義為高阻輸入。 湖南涉外經(jīng)濟(jì)學(xué)院本科生畢業(yè)設(shè) 計(jì)（論文） 2 按鍵輸入電路 時(shí)鐘電路復(fù)位電路 報(bào)警電路 圖 系統(tǒng)原理框圖 單 片 機(jī) 驅(qū) 動 電 路 顯示 電路 測溫電路 湖南涉外經(jīng)濟(jì)學(xué)院本科生畢業(yè)設(shè) 計(jì)（論文） 3 第二章 核心器件的選擇 單片機(jī)的選擇 由于系統(tǒng)要利用單片機(jī)控制 溫度傳感器進(jìn)行實(shí)時(shí)溫度檢測并顯示，而且要 求能夠?qū)崿F(xiàn)快速測量環(huán)境溫度，并可以根據(jù)需要設(shè)定上下限報(bào)警溫度。 論文構(gòu)成及研究內(nèi)容 本 設(shè)計(jì) 包括了緒論、 核心器件的選擇 、 硬件 電路設(shè)計(jì) 、軟件設(shè)計(jì) [2]四個(gè)部分，其 中主要介紹了組成電路各部分主要功能的簡單說明以及各元件的選擇因素 及其 具體參數(shù) 。最后， LCD1602A 芯片將送來的值顯示于顯示屏上 。 關(guān)鍵詞： AT89S51 單片機(jī)； 溫度傳感器 ； DS18B20； LCD1602 ABSTRACT The design includes temperature sensor DS18B20, MCU AT89S51, LCD1602 and other devices. Hardware circuit includes the temperature sensing circuit, the temperature control circuit , a number of interface circuits and other auxiliary circuits, Software design process includes five modules, such as digital tube display, keyboard scanning and key processes, the temperature signal processing, relay control procedures, overtemperature alarm program. The circuit design works as follows: First, by measuring current DS18B20 Temperature sensor chip temperatures, and the results into the single chip. Then sending the microcontroller chip on the measurement of temperature readings to calculate and convert the result well into this LCD module through the AT89S51, if the measured temperature exceeds a predetermined value, the microcontroller will also send signals to the alarm circuit module. Finally, SMC1602A sends the value of the chips which will be shown on the screen. Keywords: AT89S51 Microcontroller, Temperature sensor, DS18B20, LCD1602 湖南涉外經(jīng)濟(jì)學(xué)院本科生畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文） i 目 錄 第一章 前言 ......................................................................................................................... i 課題背景及目的 ....................................................................................................... 1 論文構(gòu)成及研究內(nèi)容 ............................................................................................... 1 倉庫溫度檢測系統(tǒng)的原理框圖 ............................................................................... 1 第二章 核心器件的選擇 ................................................................................................ 3 單片機(jī)的選擇 ........................................................................................................... 3 AT89S51 簡介 ............................................................................................... 3 AT89S51 引腳功能 ....................................................................................... 3 溫度傳感器的選擇 ................................................................................................... 5 DS18B20 簡介 ............................................................................................... 5 DS18B20 的性能特點(diǎn) ................................................................................... 6 第三章 硬件設(shè)計(jì)電路 ..................................................................................................... 7 主控制器 ................................................................................................................... 8 顯示電路 ................................................................................................................... 8 溫度檢測電路 .....................................