口腔鑄造包埋材料-免費閱讀
【正文】 H2O+(n3)MgO。石墨和硼酸：各占 1%和5%，調(diào)整固化時間。 第四十頁，共四十六頁。 第三十三頁，共四十六頁。 第三十頁，共四十六頁。 (3)熱膨脹 第二十三頁，共四十六頁。 中低熔合金鑄造包埋材料 組成 二氧化硅：占 55~75%，利用其熱脹特性使金 屬鑄件的體積收縮得到補償，常使用 600~700 ℃ 石英的熱脹系數(shù)較大 第十七頁，共四十六頁。 口腔修復體的模具 蠟型 失蠟鑄造 第十頁，共四十六頁。 第二頁，共四十六頁。 是我嗎？ 第七頁，共四十六頁。 包埋材料的分類 中低熔合金鑄造包埋材料或石膏類包埋材料： 適用于鑄造熔化溫度在 1000℃ 以下的合金 高熔合金鑄造包埋材料或無石膏類包埋材料： 適用于鑄造熔化溫度 1000℃ 以上的合金 ，包 括磷酸鹽和硅膠包埋材料 模型包埋材料或帶模鑄造包埋材料 鈦合金包埋材料：耐 1600℃ 以上的高溫，適用 于鈦合金的鑄造 第十四頁，共四十六頁。 補充水使二水石膏的針狀結晶能夠多生長。 粒度一致 → 透氣性 減少石膏 → 透氣性 水粉比 → 透氣性 ? 耐熱性〔耐熱分解性〕 第二十七頁，共四十六頁。H2O+(n3)MgO 固化反響及加熱時反響：固化時間 8~11分鐘 第三十一頁，共四十六頁。nH2O 粉：石英 +
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