20xx人教版高中生物選修3一dna重組技術(shù)的基本工具跟蹤測試-免費(fèi)閱讀
【正文】 用兩種限制酶處理質(zhì)粒和外源 DNA，因形成的末端不同可避免上述情況的發(fā)生。 9．解析：當(dāng)限制酶在它識(shí)別序列的中心軸線兩側(cè)將 DNA 的兩條鏈分別切開時(shí)，產(chǎn)生的是黏性末端，而當(dāng)限制酶在它識(shí)別序列的中心軸線處切開時(shí)，產(chǎn)生的則是平末端。 DNA連接酶是在兩個(gè) DNA片段之間形成磷酸二酯鍵，將兩個(gè) DNA 片段連接成重組 DNA 分子。 ① 采用 BamHⅠ 和 HindⅢ 酶切，得到 ________種 DNA片段。 (5)請畫出質(zhì)粒被切割形成黏性末端的過程圖。 (2)質(zhì)粒運(yùn)載體用 EcoRⅠ 切割后產(chǎn)生的片段如下： AATTC??G G??CTTAA 為使運(yùn)載體與目的基因相連，含有目的基因的 DNA除可用 EcoRⅠ 切割外，還可用另一種限制性內(nèi)切酶切割，該酶必須具有的特點(diǎn)是 ___________________________________。 (4)與只使用 EcoRⅠ 相比較，使用 BamHⅠ 和 HindⅢ 兩種限制酶同時(shí)處理質(zhì)粒、外源 DNA的優(yōu)點(diǎn)在于可以防止 ________________。 3．選 C 解旋酶可催化堿基之間氫鍵 (①) 的斷裂，限制酶可使兩個(gè)核苷酸之間的磷酸二酯鍵 (②) 斷開，而 DNA連接酶則催化磷酸二酯鍵 (③) 的形成。 B項(xiàng)氨芐青霉素抗性基因和四環(huán)素抗性基因都完好，在四環(huán)素培養(yǎng)基上和氨芐青霉素 培養(yǎng)基上都能生長。 (2)SmaⅠ 識(shí)別的是 CCCGGG序列，在 C與 G之間切割， SmaⅠ 酶切位點(diǎn)越多，也就是 C— G堿基對越多，由于 C與 G之間的氫鍵 (3個(gè) )比A與 T之間的氫鍵 (2個(gè) )數(shù)量多，故其含量越多，質(zhì)粒的熱穩(wěn)定性越高。 答案： (1)0、 2 (2)高 (3)SmaⅠ 會(huì)破壞質(zhì)粒的抗性基因和外源 DNA中的目的基因 (4)質(zhì)粒和含目的基因的外源 DNA片段自身環(huán)化 (5)DNA連接 (6)①2 ②3 ?；蚬こ讨谐|(zhì)粒外，還有噬菌體、動(dòng)植物病毒等也可作為運(yùn)載體。 7
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