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煙草機(jī)械通用技術(shù)條件-電氣控制系統(tǒng)裝配-免費(fèi)閱讀

2025-08-14 18:59 上一頁面

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【正文】 線束內(nèi)的導(dǎo)線每端留 1~2次的再焊余量。導(dǎo)線束、電纜靠近熱源時(shí)應(yīng)采用耐熱導(dǎo)線或電纜;當(dāng)高熱有損于導(dǎo)線、電纜絕緣層時(shí),應(yīng)采取隔熱措施。當(dāng)導(dǎo)線及電纜通過底板、外殼或屏蔽罩孔時(shí),應(yīng)采用橡皮襯套或其他措施,保護(hù)線纜不受損傷。 電磁兼容及 隔熱 處理 信號線不能與電源線敷設(shè)在同一個(gè)線槽內(nèi)或綁扎在同一個(gè)線束內(nèi),但屏蔽 的電源線應(yīng)與信號線敷設(shè)在同一個(gè)線槽(或線束)內(nèi)。動(dòng)力電路和測量電路的連接可以直接連到電器端子上。接線端頭插線孔截面積應(yīng)與導(dǎo)線截面積相適應(yīng);接線端頭的結(jié)構(gòu)應(yīng)與器件端子相適應(yīng)。 電子組(部)件的裝配與安裝 電子組(部)件的安裝應(yīng)符合下列要求: a) 用于機(jī)械連接或電氣安裝的金屬緊固件應(yīng)有良好的防護(hù)涂覆; b) 緊固時(shí),必須選用與螺釘、螺母大小相適應(yīng)的螺絲刀、套筒扳手旋緊,不得滑扣和起毛刺。 印制電路板上的標(biāo)記位置距印制焊盤應(yīng)不小于 ,其焊接面和元件面均應(yīng)有標(biāo)記,焊接面可不標(biāo)圖形符號。 231 人體接地腕環(huán) 2 限 流電阻1 M 3 防 靜電墊1 圖 6 標(biāo)記 設(shè)備上裝配的元器件、導(dǎo)線、電纜應(yīng)有標(biāo)記,標(biāo)記一般應(yīng)在裝配前完成。 大功率管螺紋緊固裝配時(shí)應(yīng)清除焊片或墊圈與管殼接觸部的氧化層,管殼應(yīng)與焊片可靠接觸。 印制板焊盤孔與元器件引線配合間隙一般為 ~。 表 7 壓接連接缺陷 缺陷例子 缺陷部位 缺陷原因 線插入不合格 芯線脫落 導(dǎo)線芯線伸出過多 不能緊固 導(dǎo)線芯線露出過多 剝皮太長 在頭部壓接 導(dǎo)線芯線脫落 在根部壓接 導(dǎo)線芯線壓斷 壓接部位偏移 壓接不均 雙扭線帶狀電纜與“ U”型簧片連接,采用穿刺壓接。壓接型連接器接觸偶壓接后,壓印必須對稱,受力均勻,接點(diǎn)橫截面應(yīng)符合圖 3b 的要求。退繞后的導(dǎo)線不應(yīng)斷裂,端子不得損傷,其導(dǎo)線不允許再次繞接。 帶有電子元件的單面印制電路板 帶有金屬化孔和電子元件的雙面印制電路板 帶有金屬化孔和電子元件的多層印制電路板金屬化孔未被焊料填滿 金屬化孔內(nèi)有空洞焊料潤濕性差 元件不允許裝在 印制板導(dǎo)線面圖 2 應(yīng)有效控制焊接 溫度、焊接時(shí)間和助焊劑比重,不應(yīng)出現(xiàn)被焊件表面損傷、內(nèi)部引線與引線端子脫離、絕緣體開裂起泡、支架變形等現(xiàn)象。 可接受 55176。焊劑采用中性焊劑。 所有固定到接線柱上的元器件引線和導(dǎo)線、電纜,應(yīng)順同一方向纏繞,纏繞后多余部分要剪掉。當(dāng)線束直徑大于 15mm時(shí),一般應(yīng)采 用雙線捆扎,捆扎線束不能傷導(dǎo)線絕緣層。 需要拆卸的連接導(dǎo)線,其端頭應(yīng)采用端套焊片。 表 1 導(dǎo)線、電纜下料長度偏差 單位為毫米 下料長度 ≤ 50 > 50~100 >100~200 >200~500 >500~1000 > 1000 偏 差 +5 +7 +10 +12 +15 +200 錫焊用導(dǎo)線、電纜在剝 去端頭絕緣層時(shí),不應(yīng)損傷芯線和絕緣層。成形過程中引線根部與元器件本體封裝處的應(yīng)力應(yīng)予以消除,元器件本體及引線不應(yīng)出現(xiàn)刻痕或損傷。 裝配完成后,設(shè)備內(nèi)應(yīng)進(jìn)行清理,不允許有焊料、焊劑殘?jiān)⒕€頭等多余物。 在安裝過程中,一般不再進(jìn)行機(jī)械加工(如鉆孔、攻絲、修銼等)。 4 一般要求 電氣裝配環(huán)境應(yīng)整潔;溫度、濕度、潔凈度應(yīng)符合下列規(guī)定: a) 溫度: 15℃ ~25℃; b) 相對濕度: 40%~80%; YC/T 2 c) 光照度: ≥ 1000 lx; d) 潔凈度:空氣應(yīng)清潔無塵,且無酸堿等腐蝕性氣體;精密電氣裝配應(yīng)設(shè)專用潔凈室。 2 規(guī)范性引用文件 下列文件中的條款通過 YC/T 10本部分的引用而成為本部分的條款。本部分 本部分與 YC/T : —— 本版增加“ 電子組(部)件的裝配與安裝”、“ 配線”、“ 屏蔽線的處理”、“ 電磁兼容及 隔熱 處理”和 導(dǎo)線束的處理。 本部分由國家煙草專賣局提出。凡是注日期的引用文件,其隨后所有的修改單(不包括勘誤的內(nèi)容)或修訂版均不適用于本部分,然而,鼓勵(lì)根據(jù)本部分達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。 電氣裝配中的機(jī)械裝配按 YC/T 。特殊情況下,需經(jīng)有關(guān)部門同意方可進(jìn)行機(jī)械加工,并應(yīng)采取妥善的保護(hù)措施,防止損壞元器件及零部件,防止金屬屑及雜物存入產(chǎn)品內(nèi)。 裝調(diào)合格的產(chǎn)品應(yīng)按產(chǎn)品技術(shù)要求進(jìn)行防潮、防霉處理,處理后不應(yīng)降低產(chǎn)品性能。 元器件引 線成形后,引線剪切端面的毛刺不得大于引線直徑的 1/5,元器件上字符端正外露,符合圖 1要求。 多股導(dǎo)線端頭絕緣層剝?nèi)ズ螅揪€應(yīng)及時(shí)絞合搪錫,錫層應(yīng)與絕緣端保持 1mm~2mm距離,絕緣層不允許燙傷、開裂。 兩根以上的導(dǎo)線平行,長度大于 150mm時(shí),在不產(chǎn)生相互干擾和電路間相互耦合的情況下,應(yīng)捆扎成線束。 線束易受機(jī)械損傷的部位(如結(jié)構(gòu)的棱角、銳邊和經(jīng)常活動(dòng)的部位等)應(yīng)加裝防護(hù)尼龍?zhí)谆蚶p繞聚氯乙烯帶。 對于不便纏繞而又要求一定機(jī)械強(qiáng)度和便于拆焊的接點(diǎn)(如小型繼電器的接點(diǎn)、焊片等)允許采用鉤接。 焊接潤濕角按表 4規(guī)定。<θ≤ 70176。焊接后不應(yīng)降低焊接件的電性能和機(jī)械性能。 繞接在接線柱上的導(dǎo)線最少圈數(shù)和繞接點(diǎn)的最小拉脫力值,應(yīng)符合表 5 規(guī)定。抗震壓接端子除按接要求操作外,導(dǎo)線的絕緣層應(yīng)同時(shí)插滿端子絕緣層包緊區(qū),并規(guī)整包緊絕緣層(見圖 3c)。穿刺壓接按以下要求采用專用的端接裝置: a) 穿刺壓接的雙扭線帶狀電纜的線徑一般為 ~; YC/T 8 b) 壓接操作應(yīng)合理選用端接裝置,必須保證導(dǎo)線按連接要求精確地對準(zhǔn)連接器上的簧片“ U”型槽; c) 穿刺連接點(diǎn)應(yīng)牢固,壓接點(diǎn)接觸電阻一般應(yīng)小于 7mΩ 。 YC/T 9 元器件引線呈彎月狀時(shí)(如雙列直插式集成電路、插座等),插裝后彎月處與印制電路板面的間隙一般為 ~1mm,不允許修整彎月處(見圖 5)。 MOS集成電路及場效應(yīng)晶體管等靜電放電敏感器件的保管、加工、傳遞、裝接應(yīng)采取可靠的防靜電措施。 所有標(biāo)記應(yīng)按設(shè)計(jì)文件的規(guī)定,并符合工藝文件的要求,項(xiàng)目代號按 GB/T ,圖形符號按 GB 4728,標(biāo)記的大小、方法、顏色、位置應(yīng)符合設(shè)計(jì)或工藝文件的規(guī)定。 整機(jī)裝配 電子、電氣設(shè)備整機(jī)(總體)的裝配應(yīng)符合產(chǎn)品設(shè)計(jì)文件和工藝文件的要求。小于等于 M6的螺釘必須旋出螺母 1~ 2扣,大于 M6的螺釘必須旋出螺母 2~ 3扣; c) 某些特殊用途的緊固螺釘擰緊后應(yīng)點(diǎn)標(biāo)記漆; d) 安裝彈簧墊圈時(shí)要將其壓平。導(dǎo)線在冷壓
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