【正文】 可是， 這些文件管理只產(chǎn)生官僚化現(xiàn)象。 (Reflect on process and develop future plans) 當(dāng)以上問題解決后，總結(jié)其成效，并制定解決其它問題方案。 質(zhì)量控制 質(zhì)量控制 6 Sigma 七步驟方法 第一步：尋找問題（ Select a problem and describe it clearly） 把要改善的問題找出來，當(dāng)目標(biāo)鎖定后便召集有關(guān)員工，成 為改善主力，并選出首領(lǐng)，作為改善的任責(zé)人，跟著便制定 時(shí)間表跟進(jìn)。 靜電防護(hù)步驟 質(zhì)量控制 1西格瑪＝ 690000次失誤／百萬次操作 2西格瑪＝ 308000次失誤／百萬次操作 3西格瑪＝ 66800次失誤／百萬次操作 4西格瑪＝ 6210次失誤／百萬次操作 5西格瑪＝ 230次失誤／百萬次操作 6西格瑪＝ ／百萬次操作 7西格瑪＝ 0次失誤／百萬次操作 關(guān)于質(zhì)量控制的目標(biāo)： “ 西格瑪 ”是統(tǒng)計(jì)學(xué)里的一個(gè)單位 ,表示與平均值的標(biāo)準(zhǔn)偏差。 設(shè)備使用：收貨、安裝、試驗(yàn)、使用及保養(yǎng)。 減少焊熱面積，接近與接腳在受熱上的差距。 焊后加速板子的冷卻率。 改進(jìn)零件及與焊墊之間的尺寸比例。 增加錫膏中金屬含量百分比。 因而，應(yīng)從模板的制作、絲印工藝、回流焊工藝等關(guān)鍵 工序的質(zhì)量控制入手，盡可能避免橋接隱患。我們通過將被焊組件在高低箱內(nèi)以 h) 145176。片 式矩形元件的一個(gè)端頭先通過再流焊限線， 焊膏先熔化，完全浸潤(rùn)元件的金屬表面， 具有液態(tài)表面張力 。 d) 另外，焊膏印錯(cuò)的印制板清洗不充分，使焊膏殘留于印制板表面及通 孔中。預(yù)熱區(qū)溫度上升速度過快， 達(dá)到平頂溫度的時(shí)間過短，使焊膏內(nèi)部的水分、溶劑未完全揮發(fā)出來 ，到達(dá)回流焊溫區(qū)時(shí)，引起水分、溶劑沸騰，濺出焊錫球。 （二）再流焊區(qū) 工藝分區(qū)： REFLOW 影響焊接性能的各種因素： 工藝因素 焊接前處理方式，處理的類型，方法，厚度，層 數(shù)。較溫和，對(duì)元器件的熱沖擊盡可能小， 升溫過快會(huì)造成對(duì)元器件的傷害，如會(huì)引起多層陶瓷電容 器開裂。 MOUNT 貼片機(jī)過程能力的驗(yàn)證： 3σ = 2,700 DPM 4σ = 60 DPM 5σ = DPM 6σ = 在今天的電子制造中，希望 cmk要大于 ，甚至還大得多。 ” 或177。 MOUNT 貼片機(jī)過程能力的驗(yàn)證： 第四步：用測(cè)量系統(tǒng)掃描每個(gè)板，可得出任何偏移的完整列表。 第三步：用所有四個(gè)貼裝芯軸，在所有四個(gè)方向： 0176。目前最快的 時(shí)間周期達(dá)到 ~。適于中小批量生產(chǎn)， 也可多臺(tái)機(jī)組合用于大批量生產(chǎn)。 C 233176。 C 共熔 138176。 調(diào)整錫膏印刷的參數(shù)。 增加錫膏粘度。 問題及原因 對(duì) 策 CURSTING 由于錫膏助焊劑中的活化劑太強(qiáng) ,環(huán)境溫度太高及鉛量太多時(shí) ,會(huì)造成粒子外層上的氧化層被剝落所致 . EXCESSIVE PASTE 原因與“搭橋”相似 . 避免將錫膏暴露于濕氣中 . 降低錫膏中的助焊劑的活性 . 降低金屬中的鉛含量 . 減少所印之錫膏厚度 提升印著的精準(zhǔn)度 . 調(diào)整錫膏印刷的參數(shù) . 錫膏絲印缺陷分析 : Screen Printer 錫膏絲印缺陷分析 : Screen Printer 問題及原因 對(duì) 策 INSUFFICIENT PASTE 常在鋼板印刷時(shí)發(fā)生 ,可能是網(wǎng)布的絲徑太粗 ,板膜太薄等原因 . POOR TACK RETENTION 環(huán)境溫度高風(fēng)速大 ,造成錫膏中溶劑逸失太多 ,以及錫粉粒度太大的問題 . 增加印膏厚度 ,如改變網(wǎng)布或板膜等 . 提升印著的精準(zhǔn)度 . 調(diào)整錫膏印刷的參數(shù) . 消除溶劑逸失的條件 (如降低室溫、減少吹風(fēng)等 ）。 第二步 ：減少壓力直到錫膏開始留在模板上刮不干凈，在增加 1kg的壓力 第三步 ：在錫膏刮不干凈開始到掛班沉入絲孔內(nèi)挖出錫膏之間 有 12kg的可接受范圍即可達(dá)到好的印制效果。 最最基礎(chǔ)的東西 SMA Introduce B：來料檢測(cè) = PCB的 A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠） = 貼片 = 烘干（固化）= A面回流焊接 = 清洗 = 翻板 = PCB的 B面點(diǎn)貼片膠 = 貼片 = 固化 = B面波峰焊 = 清洗 = 檢測(cè) = 返修） 此工藝適用于在 PCB的 A面回流焊， B面波峰焊。表面貼裝工程 關(guān)于 SMA的介紹 目 錄 SMA Introduce 什么是 SMA？ SMT工藝流程 Screen Printer MOUNT REFLOW AOI ESD 質(zhì)量控制 什么是 SMA？ SMA(Surface Mount Assembly)的英文縮寫，中文意思是 表面貼裝工程 。在 PCB的 B面組裝的 SMD中，只有 SOT或 SOIC（ 28）引腳以下時(shí)，宜采用此工藝。 Screen Printer Squeegee的硬度范圍用顏色代號(hào)來區(qū)分： very soft 紅色 soft 綠色 hard 藍(lán)色 very hard 白色 SMA Introduce Stencil (又叫模板）： Stencil PCB Stencil的梯形開口 Screen Printer PCB Stencil Stencil的刀鋒形開口 激光切割模板和電鑄成行模板 化學(xué)蝕刻模板 SMA Introduce Screen Printer 模板制造技術(shù) 化學(xué)蝕刻模板 電鑄成行模板 激光切割模板 簡(jiǎn) 介 優(yōu) 點(diǎn) 缺 點(diǎn) 在金屬箔上涂抗蝕保護(hù)劑 用銷釘定位感光工具將圖 形曝光在金屬箔兩面，然 后使用雙面工藝同時(shí)從兩 面腐蝕金屬箔 通過在一個(gè)要形成開孔的 基板上顯影刻膠，然后逐 個(gè)原子，逐層地在光刻膠 周圍電鍍出模板 直接從客戶的原始 Gerber 數(shù)據(jù)產(chǎn)生，在作必要修改 后傳送到激光機(jī)，由激光 光束進(jìn)行切割 成本最低 周轉(zhuǎn)最快 形成刀鋒或沙漏形狀 縱橫比 ： 1 提供完美的工藝定位 沒有幾何形狀的限制 改進(jìn)錫膏的釋放 要涉及一個(gè)感光工具 電鍍工藝不均勻失去 密封效果 密封塊可能會(huì)去掉 縱橫比 1： 1 錯(cuò)誤減少 消除位置不正機(jī)會(huì) 激光光束產(chǎn)生金屬熔渣 造成孔壁粗糙 縱橫比 1： 1 模板 (Stencil)制造技術(shù) : SMA Introduce Screen Printer 模板 (Stencil)材料性能的比較 : 性 能 抗拉強(qiáng)度 耐化學(xué)性 吸 水 率 網(wǎng)目范圍 尺寸穩(wěn)定性 耐磨性能 彈性及延伸率 連續(xù)印次數(shù) 破壞點(diǎn)延伸率 油量控制 纖維粗細(xì) 價(jià) 格 不 銹 鋼 尼 龍 聚 脂 材 質(zhì) 極高 極好 不吸水 30500 極佳 差 (%) 2萬 4060% 差 細(xì) 高 中等 好 24% 16400 差 中等 極佳（ 2%） 4萬 2024% 好 較粗 低 高 好 % 60390 中等 中等 佳（ 2%） 4萬 1014% 好 粗 中 極佳 SMA Introduce Screen Printer 錫膏絲印缺陷分析 : 問題及原因 對(duì) 策 搭錫 BRIDGING 錫粉量少、粘度低、粒度大、室溫度、印膏太厚、放置壓力太大等。 降低金屬含量的百分比。 降低錫膏粒度。 Screen Printer 在 SMT中使用無鉛焊料： 在前幾個(gè)世紀(jì)，人們逐漸從 醫(yī)學(xué)和化學(xué)上認(rèn)識(shí)到了鉛（ PB） 的毒性。 C 共熔 199176。 C 221176。 這類機(jī)型的缺點(diǎn)在于： 貼片頭來回移動(dòng)的距離長(zhǎng)，所以速度受到限制。 這類機(jī)型的優(yōu)勢(shì)在于： 這類機(jī)型的缺點(diǎn)在于： 貼裝元件類型的限制，并且價(jià)格昂貴。 , 90176。每個(gè) 140引 腳的玻璃心子包含兩個(gè)圓形基準(zhǔn)點(diǎn)，相對(duì)于元件對(duì)應(yīng)角的引腳布 置精度為177。 。 cmk也 顯示已經(jīng)達(dá)到 4σ 工藝能力。同時(shí)還會(huì)造成焊料飛濺，使在整個(gè) PCB的非焊接 區(qū)域形成焊料球以及焊料不足的焊點(diǎn)。處理后到焊接的時(shí)間內(nèi)是否加熱，剪切或經(jīng)過 其他的加工方式。實(shí)踐證明， 將預(yù)熱區(qū)溫度的上升速度控制在 1～ 4176?；亓骱钢?，被貼放的元器件重新對(duì)準(zhǔn)、貼放，使漏印焊膏變 形。而另一端未達(dá)到 183176。 C150176。 回流焊接缺陷分析 : REFLOW BLOWHOLES 焊點(diǎn)中（ SOLDER JOINT）所出現(xiàn)的孔洞，大者稱為吹孔，小者叫做針孔，皆由膏體中的溶劑或水分快速氧化所致。 回流焊接缺陷分析 : REFLOW 問題及原因 對(duì) 策 MOVEMENT AND MISALIGNNENT 造成零件焊后移位的原因可能有：錫膏印不準(zhǔn)、厚度不均、零件放置不當(dāng)、熱傳不均、焊墊或接腳之焊錫性不良，助焊劑活性不足，焊墊比接腳大的太多等，情況較嚴(yán)重時(shí)甚至?xí)纬杀ⅰ? 不可使焊墊太大。 提高熔焊溫度。 調(diào)整熔焊方法。 其中最主要而又容易疏忽的一點(diǎn)卻是在元件的傳送與運(yùn)輸?shù)倪^程。 “ 6 Sigma”代表著品質(zhì)合格率達(dá) %或