【正文】 ? ◎ 去膜 去膜使用 3～ 5％的氫氧化鈉溶液，溫度 50一60℃ ，去膜方式可槽式浸泡，也可機(jī)器噴淋。顯影后要確保板面上無(wú)余膠，以 保證基體金屬與電鍍金屬之間有良好的結(jié)合力。 ? 顯影操作一般在顯影機(jī)中進(jìn)行，控制好顯影液的溫度，傳送速度，噴淋壓力等顯影參數(shù)，能夠得到好的顯影效果。 2)脫銷定位系統(tǒng)定位 脫銷定位系統(tǒng)包括照相軟片沖孔器和雙圓孔脫銷定位器。最大光密度是指底版 左紫外光中，其表面擋光膜的擋光下限，也就是說(shuō)，底版不透明區(qū)的擋光密度 Dmax超過(guò) 4時(shí)，才 能達(dá)到良好的擋光目的。 嚴(yán)格的講，以時(shí)間來(lái)計(jì)量曝光是不科學(xué)的，因?yàn)楣庠吹膹?qiáng)度往往隨著外界電壓的波動(dòng)及燈 的老化而改變。 在用光密度尺進(jìn)行曝光時(shí)，光密度小的 (即較透明的 )等級(jí)，干膜接受的紫外光能量多，聚 合的較完全，而光密度大的 (即透明程度差的 )等級(jí)，干膜接受的紫外光能量少，不發(fā)生聚合或 聚合的不完全，在顯影時(shí)被顯掉或只留下一部分。 正確控制曝光時(shí)間是得到優(yōu)良的干膜抗蝕圖像非常重要的因素。從幾種光源的光譜 能量分布可看出，鎬燈、高壓汞燈、碘鎵燈在 310— 440nm波長(zhǎng)范圍均有較大的相對(duì)輻射強(qiáng)度， 是干膜曝光較理想的光源。 ? 為適應(yīng)生產(chǎn)精細(xì)導(dǎo)線的印制板，又發(fā)展了濕法貼膜工藝，此工藝是利用專用貼膜機(jī)在貼干 膜前于銅箔表面形成一層水膜，該水膜的作用是：提高干膜的流動(dòng)性；驅(qū)除劃痕、砂眼、凹坑和 織物凹陷等部位上滯留的氣泡；在加熱加壓貼膜過(guò)程中，水對(duì)光致抗蝕劑起增粘作用，因而可 大大改善干膜與基板的粘附性，從而提高了制作精細(xì)導(dǎo)線的合格率，據(jù)報(bào)導(dǎo)，采用此工藝精細(xì) 導(dǎo)線合格率可提高 1— 9％。一般壓力調(diào)整好后就可 固定使用，不需經(jīng)常調(diào)整，一般線壓力為 — ／厘米。為避免交叉污染板面，烘箱應(yīng)是專用設(shè)備。 據(jù)資料報(bào)導(dǎo)，美國(guó) Atotech Inc． (Chemcut)已于九十年代初推出 CS一 2023系列的水平式 陽(yáng)極電解清洗設(shè)備，同時(shí)還出售Scherclean Ecs系列電解清洗劑。 從事干膜生產(chǎn)的人曾對(duì)貼抗蝕干膜最理想的表面進(jìn)行測(cè)試和研究，用上述 1)一 3)種方法處理板面后，貼上干膜進(jìn)行印制蝕刻和圖形電鍍的應(yīng)用 對(duì)于較大的線寬與間距，無(wú)論使用哪種清潔處理方法，合格率均趨向于 100％，但當(dāng)線寬為 90Mm時(shí)，用浮石粉刷板機(jī)處理，合格率下降為 90％，其它方法依次下跌， 最差的下降到 60％。 隨著電子工業(yè)的發(fā)展，現(xiàn)代的電路設(shè)計(jì)要求越來(lái)越細(xì)的線寬和間距，仍舊使用磨料刷輥式 刷板機(jī)處理板面，產(chǎn)品合格率低下，因此發(fā)展了浮石粉刷板機(jī)。磨料粒度不同，用途也不同，通常粒度為 180目和 240目的刷子 用于鉆孔后去毛刺處理，粒度為 320月和 500目的刷子用于貼干膜前基板的處理。為增大干 膜與基板表面的接觸面積，還要求基板有微觀粗糙的表面。儲(chǔ)存條件為：黃光區(qū)，溫度低于 27℃(5 — 21℃ 為最佳 )，相對(duì)濕度 50％左右。 在酸性光亮鍍銅、氟硼酸鹽普通錫鉛合金、氟硼酸鹽光亮鍍錫鉛合金以及上述電鍍的各種 鍍前處理溶液中，聚合后的于膜抗蝕層應(yīng)無(wú)表面發(fā)毛、滲鍍、起翹和脫落現(xiàn)象。2 40177。曝光后留在板面上的抗蝕層應(yīng)光滑，堅(jiān)實(shí)。曝光時(shí)，光能量因通過(guò)抗蝕層和散射效應(yīng)而減少。 1/17/2023 50 感光性 ? 感光性包括感光速度、曝光時(shí)間寬容度和深度曝光性等。16． 5 寬度 (mm) 485,300 177。 1/17/2023 46 干膜的厚度及尺寸公差 規(guī)格名稱 標(biāo)稱尺寸 公 差 一級(jí) 二級(jí) 厚度(um) 聚酯片基光致抗蝕層聚乙烯保護(hù)膜總厚度 25～ 30 177。 流膠 不允許。 色澤 淺色，不允許有明顯的色不均勻現(xiàn)象。質(zhì)量好的干膜必須無(wú)氣泡、顆粒、雜質(zhì)；抗蝕膜厚度均勻；顏色均勻一致；無(wú)膠層流動(dòng)。 ? 曝光燈管的控制也很重要的，要嚴(yán)格按照供應(yīng)商提供的曝光壽命來(lái)執(zhí)行，通常為 1000小時(shí)左右。通常傳送速度為 ／分。 ? 貼膜時(shí)要掌握好的三個(gè)要素為壓力、溫度、傳送速度。在酸性光亮鍍銅、氟硼酸鹽普通錫鉛合金、氟硼酸鹽光亮鍍錫鉛合金以及上述電鍍的各種 鍍前處理溶液中，聚合后的于膜抗蝕層應(yīng)無(wú)表面發(fā)毛、滲鍍、起翹和脫落現(xiàn)象。如鍍厚金板還得選用 50μ m的專用鍍金干膜 ,一般情況下 , 40μ m的干膜都可以滿足正常的要求 ,在一些廠家 , 40μ m的干膜都可以做線寬線隙為 3MIL的平行線了 , 掩孔方面 ,也可掩住 ,當(dāng)然 ,對(duì)那些線路簡(jiǎn)單而掩 ,最好選用 50μ m的干膜 .有一些板 ,線路很密 ,要掩的 NPTH孔又都超過(guò),這時(shí)候可以考慮用 40μ m的干膜 ,再進(jìn)行二次鉆孔了 (既蝕刻后鉆孔 )。如果干膜存在上述要求中的缺陷，就會(huì)增加圖像轉(zhuǎn)移后的修版量，嚴(yán)重者根本無(wú)法使用。干燥后膜層硬度可達(dá) 2H。當(dāng)曝光不足時(shí)，膜層上出現(xiàn)針孔、砂眼等缺陷。烘烤時(shí)間應(yīng)在烘箱達(dá)到設(shè)定溫度時(shí)開(kāi)始計(jì)算。實(shí)踐表明：用 于印制蝕刻工藝 (如制作多層板內(nèi)層圖像 )可選用 200目絲網(wǎng)，網(wǎng)印后膜的厚度 12土 2Mm?？捎镁W(wǎng)印方式 涂覆，用稀堿水溶液顯影，可抗酸性及弱堿性蝕刻液蝕刻，可抗酸性鍍銅、氟硼酸鍍錫鉛、酸性 鍍鎳、微氰酸性鍍金等溶液的電鍍。 ? 按物理狀態(tài)分為液體抗蝕劑和干膜抗蝕劑 ? 按感光類型分為正性抗蝕劑和負(fù)性抗蝕劑。 ? 以上兩種工藝過(guò)過(guò)程概括如下： 1/17/2023 18 ? 印制蝕刻工藝流程： ? 下料 → 板面清潔處理 → 涂濕膜 → 曝光 → 顯影（貼干膜 →曝光 → 顯影） → 蝕刻 → 去膜 → 進(jìn)入下工序 ? 畋形電鍍工藝過(guò)程概括如下： ? 下料 → 鉆孔 → 孔金屬化 → 預(yù)鍍銅 → 板面清潔 → 涂濕膜 →曝光 → 顯影（貼干膜 → 曝光 → 顯影） → 形成負(fù)相圖象 → 圖形鍍銅 → 圖形電鍍金屬抗蝕層 → 去膜 → 蝕刻 → 進(jìn)入下工序 ? 圖像轉(zhuǎn)移有兩種方法，一種是網(wǎng)印圖像轉(zhuǎn)移，一種是光化學(xué)圖像轉(zhuǎn)移。 ? 7)色料 為使干膜呈現(xiàn)鮮艷的顏色，便于修版和檢查而添加色料。 ? 3)光引發(fā)劑 在紫外光線照射下，光引發(fā)劑吸收紫外光的能量產(chǎn)生游離基，而游離基進(jìn)一步引發(fā)光聚合 單體交聯(lián)。 光致抗蝕劑膜為干膜的主體，多為負(fù)性感光材料，其厚度視其用途不同，有若干種規(guī)格，最薄的可以是十幾個(gè)微米，最厚的可達(dá) 100μm。 ? 1/17/2023 11 ? 這種干膜不需用任何顯影溶劑，而是利用干膜的感光部分與未感光部分對(duì)聚酯薄膜表面 和加工工件表面附著力的差別，在從曝光板上撕下聚酷薄膜時(shí)，未曝光的不需要的干膜隨聚酯 薄膜剝離下來(lái)，在加工工件表面留下已曝光的干膜；由此得到所需要的干膜圖像。醋酸丁酯等有機(jī)溶劑也可用作顯影和去膜，但易燃燒，很不安全。就 BGA用的多層印制電路板板（外層導(dǎo)線寬度為 、內(nèi)層導(dǎo)線寬度為 、間距為 ）， 1/17/2023 7 其電路圖形的轉(zhuǎn)移采用上述任何原材料都無(wú)法達(dá)到其技術(shù)指標(biāo)。它是利用干膜水溶性特點(diǎn)，使膜面部分液體形式排擠基板表面留在缺陷處的氣泡并能填滿和粘著牢固，經(jīng)濕影后確保細(xì)導(dǎo)線圖形的完整性和一致性。由主體樹(shù)脂和光引發(fā)劑或光交聯(lián)劑組成。幾十年來(lái)，研制與開(kāi)發(fā)出新型的光致抗蝕劑與電路圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)：如光致抗蝕干膜、濕法貼膜技術(shù)、電泳光致抗蝕膜和直接成像技術(shù)，都逐步地被制造印制電路板商家所采用，使電路圖形的轉(zhuǎn)移品質(zhì)大幅度的提高。為敘述簡(jiǎn)便，就印制電路板制造過(guò)程中，所采用的電路圖形轉(zhuǎn)移原材料，按順序加以簡(jiǎn)單論述： 1/17/2023 3 一、 液體感光膠 ： 液體感光膠在印制線路板初期生產(chǎn)中，被許多廠家所采用。又根據(jù)感光材料的種類的不同，有的增加觸變劑、流平劑、填料等。其實(shí)質(zhì)是排擠基板面上與干膜間殘留的微氣泡，以免造成精細(xì)導(dǎo)線產(chǎn)生質(zhì)量缺陷（缺口、針孔、斷線等）。因此研制與開(kāi)發(fā)更新型的光致抗蝕劑 陽(yáng)極法電沉積光致抗蝕劑（ ED法）其基本原理是將水溶性的有機(jī)酸化合物等溶于槽液內(nèi)，形成帶有正、負(fù)荷的有機(jī)樹(shù)脂團(tuán)，而把基板銅箔作為一個(gè)極性（類似電鍍一樣）進(jìn)行“電鍍”即電泳，在銅的表面形成 530μm光致抗蝕膜層，是可控制的。 溶劑型干膜是美國(guó)最早研制并投入大量生產(chǎn)的一種干膜，我國(guó)早期也研制過(guò)。 ? 根據(jù)干膜的用途，可把干膜分為抗蝕干膜、掩孔干膜和阻焊干膜，抗蝕干膜和掩孔干膜用 作制造印制板圖像，而阻焊干膜是涂覆在印制板成品板的表面上，有選擇地保護(hù)印制板表面， 以便在焊接元器件時(shí)，防止導(dǎo)線和焊盤問(wèn)的短路、橋接，它也是印制板表面的永久性保護(hù)層，能 起到防潮、防霉、防鹽霧等作用。 ? 干膜光致抗蝕劑的制作是先把預(yù)先配制好的感光膠在高清潔度的條件下，在高精度的涂 布機(jī)上涂覆于聚酯薄膜上，經(jīng)烘道干燥并冷卻后，覆上聚乙烯保護(hù)膜，卷繞在一個(gè)輥芯上。干膜光致抗蝕劑通常使用安息香醚、叔丁基恿醌等作光引發(fā)劑。如加入孔雀石綠、蘇丹三等色料 使干膜呈現(xiàn)鮮艷的綠色、蘭色等。網(wǎng)印圖像轉(zhuǎn)移比光 化學(xué)圖像轉(zhuǎn)移成本低，在生產(chǎn)批量大的情況下更是如此，但是網(wǎng)印抗蝕印料通常只能制造大于 或等于 o． 25mm的印制導(dǎo)線，而光化學(xué)圖像轉(zhuǎn)移所用的光致抗蝕劑朗制造分辨率高的清晰圖 像。 1/17/2023 20 液體光抗蝕劑 (濕膜 ) 1/17/2023 21 液體光抗蝕劑 (濕膜 ) ? 液體光致抗蝕劑 (簡(jiǎn)稱濕膜 ) ? 液體光致抗蝕劑 (也稱濕膜 )是國(guó)外九十年代初發(fā)展的一種新型感光材料。 ? 其應(yīng)用工藝流程為： 基板前處理 → 涂覆 → 烘烤 → 曝光 → 顯影 → 干燥 → 蝕刻或電鍍→ 去膜 1/17/2023 22 基板前處理 ? 如干膜一節(jié)所述的基板前處理的方法均可適用于液體光致抗蝕劑，但側(cè)重點(diǎn)與干膜有所 區(qū)別。用 于圖形電鍍工藝在選用 150目一 120目絲網(wǎng)，網(wǎng)印后膜的厚度為 25土 2μm，以使鍍層厚度不超過(guò)膜層厚度，防止由于鍍層突延壓住圖像邊緣處的抗蝕層，去膜時(shí)又去不掉，造成圖像邊緣不整齊。 控制好烘烤溫度和時(shí)間很重要。 1/17/2023 26 顯影 ? 使用 1％無(wú)水碳酸鈉溶液，溫度 20— 25℃ ，噴淋壓力 l一 ／平方里米。 1/17/2023 28 去除抗蝕劑 ? 使用 4— 8％的氫氧化鈉溶液，溫度 50— 60℃ ，為提高去除速度，提高溫度比提高濃度有效。膜卷必須卷繞緊密、整齊，層間對(duì)準(zhǔn)誤差應(yīng)小于 1mm，這是為了防止在貼膜時(shí)因卷繞誤差而弄臟熱壓輥，也不會(huì)因卷繞不緊而出現(xiàn)連續(xù)貼膜的故障。 1/17/2023 33 ? 所謂分辨率是指在 1mm的距離內(nèi)，干膜抗蝕劑所能形成的線條 (或間距 )的條數(shù)，分辨率 也可以用線條(或間距 )絕對(duì)尺寸的大小來(lái)表示。 1/17/2023 35 5, 脫膜性能 ?曝光后的干膜，經(jīng)蝕刻和電鍍之后，可以在強(qiáng)堿溶液中去除，一般采用 3— 5％的氫氧化 鈉溶液，加溫至 60℃ 左右，以機(jī)械噴淋或浸泡方式去除，去膜速度越快越有利于提高生產(chǎn)效 率。 ? 壓力 ：新安裝的貼膜機(jī)，首先要將上下兩熱壓輥調(diào)至軸向平行，然后來(lái)用逐漸加大壓力的 辦法進(jìn)行壓力調(diào)整，根據(jù)印制板厚度