錫膏印刷工藝流程分析-免費(fèi)閱讀
【正文】 。鋼網(wǎng)開口形狀及開孔壁是否光滑也會(huì)影響脫模質(zhì)量。 分離速度偏大時(shí)，錫膏粘力減少，錫膏與焊盤的凝聚力小，使部分錫膏粘在鋼網(wǎng)底面和開孔壁上，造成少印和錫塌等印刷缺陷。另外壓力過(guò)小會(huì)使鋼網(wǎng)表面殘留一層錫膏，容易造成印刷成型粘結(jié)等印刷缺陷。一般為 45~60 176。： 印刷機(jī)對(duì)刮刀的控制機(jī)能包括壓力、摧行速度、下壓深度、摧行距離、刮刀角度、刮刀提升等?！詣?dòng)印刷機(jī)：印刷對(duì)中精度高，錫膏脫模效果好，印刷工藝較穩(wěn)定，適用密間距元件的印刷，缺點(diǎn)是維護(hù)成本高，對(duì)作業(yè)員的知識(shí)水平要求較高。 鋼網(wǎng)在印刷工藝中必不可少，它的好壞直接影響印刷工作的質(zhì)量。? 小顆粒合金粉末的優(yōu)點(diǎn)：印刷性好，印刷圖形的清晰度高。產(chǎn)生將錫膏注入網(wǎng)孔的壓力粘度是錫膏的一個(gè)重要特性，從動(dòng)態(tài)方面，在印刷行程中，其粘性越低對(duì)流動(dòng)性越好，易于流入鋼網(wǎng)孔內(nèi)；從靜態(tài)方面考慮，印刷后，錫膏停留在鋼網(wǎng)孔內(nèi)，其粘度高，則保持其填充的形狀，而不會(huì)往下塌陷。 簡(jiǎn) 介 錫 膏? 錫膏是將焊料粉末與具有助焊功能的糊狀助焊劑（松香、稀釋劑、穩(wěn)定劑等）混合而成的一種漿料。? 錫 Sn鋅 Zn：低熔點(diǎn)，較接近有鉛錫膏的熔點(diǎn)溫度，成本低；缺點(diǎn)是潤(rùn)濕性差，容易被氧化且因時(shí)間加長(zhǎng)而發(fā)生劣化。*剪切速率對(duì)錫膏粘度的影響，剪切速率增加粘度下降。 橋接* 焊膏塌陷205。垂直開口易脫模梯形開口，喇叭口向下易脫模梯形開口，喇叭口向上脫模差 SMT印刷機(jī)印刷機(jī)是將錫膏印刷到 PCB板上的設(shè)備，它是對(duì)工藝和質(zhì)量影響最大的設(shè)備。所用方式有 支撐 PIN、支撐塊、支撐板 3種。 PCB通過(guò)軌道邊夾緊固定。 在生產(chǎn)中作業(yè)員每半個(gè)小時(shí)檢查一次網(wǎng)板上的錫膏條的高度，每半小時(shí)將網(wǎng)板上超出刮刀長(zhǎng)度外的錫膏用電木刮刀移到網(wǎng)板的前端并均勻分布錫膏。粘度速率 SMT印刷工藝參數(shù)： 印刷間隙是鋼網(wǎng)與 PCB之間的距離，關(guān)系到印刷后錫膏在 PCB上的留存量。如果不及時(shí)清洗，會(huì)污染 PCB表面，鋼網(wǎng)開孔四周的殘留錫膏會(huì)變硬，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)堵塞鋼網(wǎng)開孔。缺陷 原因分析 改善對(duì)策錫膏量過(guò)多、印刷偏厚 ，錫膏多出。，如果不能及時(shí)添加錫膏的量，會(huì)造成錫膏漏印、錫量少、成型不飽滿；、環(huán)境溫度、濕度、環(huán)境衛(wèi)生而變化；；…….. 因此，建立一套完整的印刷工藝管制文件是非常必要的，選擇正確的錫膏、鋼網(wǎng)、刮刀，并結(jié)合最合適的印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定，使整個(gè)印刷工藝過(guò)程更穩(wěn)定、可控、標(biāo)準(zhǔn)化。：在印刷高密度細(xì)間距產(chǎn)品時(shí)，印刷機(jī)的印刷精度和重復(fù)印刷精度也會(huì)起一定影響。應(yīng)根據(jù)錫膏、鋼網(wǎng)材料、厚度及開孔大小等情況確定清洗模式和清洗頻率。 印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系，降速度相當(dāng)于增加壓力，適當(dāng)降低壓力可起到提高印刷速度的效果?！?h過(guò)小易造成錫膏漏印、錫量少。MPM UP2023 SMT印刷機(jī) SMT印刷機(jī)SP18SP18：機(jī)器尺寸 L*W*H=1100*1536*1430mm可生產(chǎn) PCB尺寸： MIN 50*50mm MAX 510*460mm可生產(chǎn) PCB厚
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