smt新手入門-免費(fèi)閱讀
【正文】 由于轉(zhuǎn)塔的特點(diǎn)，將動(dòng)作細(xì)微化，選換吸嘴、送料器移動(dòng)到位、取元件、元件識(shí)別、角度調(diào)整、工作臺(tái)移動(dòng) (包含位置調(diào)整 )、貼放元件等動(dòng)作都可以在同一時(shí)間周期內(nèi)完成，所以實(shí)現(xiàn)真正意義上的高速度?，F(xiàn)在一般采用多個(gè)真空吸料嘴同時(shí)取料 (多達(dá)上十個(gè) )和采用雙梁系統(tǒng)來(lái)提高速度，即一個(gè)梁上的貼片頭在取料的同時(shí)，另一個(gè)梁上的貼片頭貼放元件，速度幾乎比單梁系統(tǒng)快一倍。 欲擦拭印刷錯(cuò)誤的基板 ,建議使用乙醇、 IPA或去漬油等。 (2)、操作注意事項(xiàng) 非作業(yè)者不可操作使用。 (依 IPCTM650, 32) :助銲劑或其抽出液之腐蝕性如何，可按 IPCTM650中的 33之試紙法去進(jìn)行檢測(cè)。m。以往用 CFC溶劑清洗 flux，如此不會(huì)影響銲點(diǎn)及電性；但在免洗製程中SMT錫膏之助銲能力不能太強(qiáng)，否則會(huì)增加兩個(gè)相近零件之表面絕緣阻抗，而使漏電流變大，導(dǎo)致整個(gè)電子系統(tǒng)無(wú)法正常運(yùn)作，嚴(yán)重者可能會(huì)腐食錫點(diǎn)，所以使用免洗 flux之錫膏於 SMT時(shí)必須要執(zhí)行(表面絕緣阻抗 )的測(cè)試。 第八步 清洗 清洗時(shí)常被描述成“非增值”過(guò)程，但這樣現(xiàn)實(shí)嗎？或者是太過(guò)簡(jiǎn)化，以致于阻礙了對(duì)復(fù)雜事物的仔細(xì)思考。其中絲印過(guò)程是重點(diǎn)。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等， 為什么要用表面貼裝技術(shù) (SMT)？ 1. 電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小 2. 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路 (IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成 IC， 不得不采用表面貼片元件， 3. 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力 4. 電子元件的發(fā)展，集成電路 (IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用 5. 電子科技革命勢(shì)在必行，追逐國(guó)際潮流 SMT有關(guān)的技術(shù)組成 電子元件、集成電路的設(shè)計(jì)制造技術(shù) 電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)技術(shù) 電路板的制造技術(shù) 自動(dòng)貼裝設(shè)備的設(shè)計(jì)制造技術(shù) 電路裝配制造工藝技術(shù) 裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù) SMT表面貼裝的步驟 第一步 為制造著想的產(chǎn)品設(shè)計(jì)（ DFM, Design for Manufacture) 第二步 工藝流程的控制 第三步 焊接材料 第四步 絲印 第五步 黏合劑 /環(huán)氧膠及滴膠 第六步 貼放元件 第七步 焊接 第八步 清洗 第九步 測(cè)試 /檢查 第十步 返工與修理 第一步 為制造著想的產(chǎn)品設(shè)計(jì)（ DFM, Design for Manufacture) 雖然對(duì) DFM有各種的定義，但有一個(gè)基本點(diǎn)是為大家所認(rèn)同的，那就是在新產(chǎn)品開發(fā)的構(gòu)思階段，DFM就必須有具體表現(xiàn)，以求在產(chǎn)品制造的階段，以最短的周期、最低的成本，達(dá)到盡可能高的產(chǎn)量。SMT新手入門 MADE BY SMT的定義 SMT的特點(diǎn) 1. 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的 1/10左右，一般采用 SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小 40%~60%，重量減輕60%~80%。 第二步 工藝流程的控制 隨著作為銷售市場(chǎng)上具有戰(zhàn)略地位的英特網(wǎng)和電子商務(wù)的迅猛發(fā)展， OEM面臨一個(gè)日趨激烈的競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)，產(chǎn)品開發(fā)和到位市場(chǎng)的時(shí)機(jī)正在戲劇性的縮短，邊際利潤(rùn)的壓力事實(shí)上已有增加。 第五步 黏合劑 /環(huán)氧膠及滴膠 必須明確規(guī)定黏合劑的稠密度、良好的膠點(diǎn)輪廓、良好的濕態(tài)和固化強(qiáng)度、膠點(diǎn)大小。沒(méi)有可靠的產(chǎn)品和最低的成本，一個(gè)公司在今天的環(huán)球經(jīng)濟(jì)中無(wú)以生存。 *由此可知在免洗製程中， SMT所用於錫膏內(nèi) flux之活性不能太強(qiáng)，因此為彌補(bǔ) SMT免洗製程中之 flux助銲能力的不足，必須從其他方面著手才能使免洗製程的良率和以前使用 CFC清洗 flux的製程一樣好 前言 *目前在 SMT製程上所使用之錫膏主要分為 RA(清洗型 )及 RMA(免洗型 ),這兩種錫膏主要之最大差異 ,在於錫膏當(dāng)中之助銲劑其活性的強(qiáng)弱來(lái)區(qū)分 ,一般來(lái)說(shuō) ,由於 RA型錫膏需經(jīng)過(guò)清洗之動(dòng)作 ,因此活性較強(qiáng) ,銲錫性也較好 :反之 ,RMA型錫膏因無(wú)需清洗 ,而為了保持產(chǎn)品“可靠度” ,不被銲後殘留之殘?jiān)g ,所以其活性較弱 ,銲錫性也較差 ,因而需在 N2的環(huán)境下才能維持產(chǎn)品的良率。選擇何種合金成份或粒徑之錫粉 ,需依照產(chǎn)品零件的特性來(lái)決定。 :助銲劑腐蝕性的程度如何，可透過(guò)鹵化物含量之檢測(cè)而加以評(píng)估。 使用時(shí)須戴手套和眼鏡等保護(hù)用具。 如需調(diào)整錫膏黏度時(shí) ,請(qǐng)使用專用稀釋劑 SLOVH。但是實(shí)際應(yīng)用中，同時(shí)取料的條件較難達(dá)到，而且不同類型的元件需要換用不同的真空吸料嘴，換吸料嘴有時(shí)間上的延誤。目前最快的時(shí)間周期達(dá)到 ~。
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