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smt新手入門-免費閱讀

2025-03-06 12:46 上一頁面

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【正文】 由于轉塔的特點,將動作細微化,選換吸嘴、送料器移動到位、取元件、元件識別、角度調整、工作臺移動 (包含位置調整 )、貼放元件等動作都可以在同一時間周期內完成,所以實現(xiàn)真正意義上的高速度。現(xiàn)在一般采用多個真空吸料嘴同時取料 (多達上十個 )和采用雙梁系統(tǒng)來提高速度,即一個梁上的貼片頭在取料的同時,另一個梁上的貼片頭貼放元件,速度幾乎比單梁系統(tǒng)快一倍。 欲擦拭印刷錯誤的基板 ,建議使用乙醇、 IPA或去漬油等。 (2)、操作注意事項 非作業(yè)者不可操作使用。 (依 IPCTM650, 32) :助銲劑或其抽出液之腐蝕性如何,可按 IPCTM650中的 33之試紙法去進行檢測。m。以往用 CFC溶劑清洗 flux,如此不會影響銲點及電性;但在免洗製程中SMT錫膏之助銲能力不能太強,否則會增加兩個相近零件之表面絕緣阻抗,而使漏電流變大,導致整個電子系統(tǒng)無法正常運作,嚴重者可能會腐食錫點,所以使用免洗 flux之錫膏於 SMT時必須要執(zhí)行(表面絕緣阻抗 )的測試。 第八步 清洗 清洗時常被描述成“非增值”過程,但這樣現(xiàn)實嗎?或者是太過簡化,以致于阻礙了對復雜事物的仔細思考。其中絲印過程是重點。節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等, 為什么要用表面貼裝技術 (SMT)? 1. 電子產品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小 2. 電子產品功能更完整,所采用的集成電路 (IC)已無穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成 IC, 不得不采用表面貼片元件, 3. 產品批量化,生產自動化,廠方要以低成本高產量,出產優(yōu)質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 4. 電子元件的發(fā)展,集成電路 (IC)的開發(fā),半導體材料的多元應用 5. 電子科技革命勢在必行,追逐國際潮流 SMT有關的技術組成 電子元件、集成電路的設計制造技術 電子產品的電路設計技術 電路板的制造技術 自動貼裝設備的設計制造技術 電路裝配制造工藝技術 裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產技術 SMT表面貼裝的步驟 第一步 為制造著想的產品設計( DFM, Design for Manufacture) 第二步 工藝流程的控制 第三步 焊接材料 第四步 絲印 第五步 黏合劑 /環(huán)氧膠及滴膠 第六步 貼放元件 第七步 焊接 第八步 清洗 第九步 測試 /檢查 第十步 返工與修理 第一步 為制造著想的產品設計( DFM, Design for Manufacture) 雖然對 DFM有各種的定義,但有一個基本點是為大家所認同的,那就是在新產品開發(fā)的構思階段,DFM就必須有具體表現(xiàn),以求在產品制造的階段,以最短的周期、最低的成本,達到盡可能高的產量。SMT新手入門 MADE BY SMT的定義 SMT的特點 1. 組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的 1/10左右,一般采用 SMT之后,電子產品體積縮小 40%~60%,重量減輕60%~80%。 第二步 工藝流程的控制 隨著作為銷售市場上具有戰(zhàn)略地位的英特網(wǎng)和電子商務的迅猛發(fā)展, OEM面臨一個日趨激烈的競爭形勢,產品開發(fā)和到位市場的時機正在戲劇性的縮短,邊際利潤的壓力事實上已有增加。 第五步 黏合劑 /環(huán)氧膠及滴膠 必須明確規(guī)定黏合劑的稠密度、良好的膠點輪廓、良好的濕態(tài)和固化強度、膠點大小。沒有可靠的產品和最低的成本,一個公司在今天的環(huán)球經(jīng)濟中無以生存。 *由此可知在免洗製程中, SMT所用於錫膏內 flux之活性不能太強,因此為彌補 SMT免洗製程中之 flux助銲能力的不足,必須從其他方面著手才能使免洗製程的良率和以前使用 CFC清洗 flux的製程一樣好 前言 *目前在 SMT製程上所使用之錫膏主要分為 RA(清洗型 )及 RMA(免洗型 ),這兩種錫膏主要之最大差異 ,在於錫膏當中之助銲劑其活性的強弱來區(qū)分 ,一般來說 ,由於 RA型錫膏需經(jīng)過清洗之動作 ,因此活性較強 ,銲錫性也較好 :反之 ,RMA型錫膏因無需清洗 ,而為了保持產品“可靠度” ,不被銲後殘留之殘渣所腐蝕 ,所以其活性較弱 ,銲錫性也較差 ,因而需在 N2的環(huán)境下才能維持產品的良率。選擇何種合金成份或粒徑之錫粉 ,需依照產品零件的特性來決定。 :助銲劑腐蝕性的程度如何,可透過鹵化物含量之檢測而加以評估。 使用時須戴手套和眼鏡等保護用具。 如需調整錫膏黏度時 ,請使用專用稀釋劑 SLOVH。但是實際應用中,同時取料的條件較難達到,而且不同類型的元件需要換用不同的真空吸料嘴,換吸料嘴有時間上的延誤。目前最快的時間周期達到 ~。
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