【正文】 ? 為保護(hù)探傷儀及電池，至少每個(gè)月要開機(jī)通電一到兩個(gè)小時(shí)，并給電池充電，以免 儀器內(nèi)的元器件受潮和保養(yǎng)電池，延長(zhǎng)電池的使用壽命。 ? 連接通訊電纜和打印機(jī)電纜時(shí)，必須在關(guān)電的狀態(tài)下操作。五 儀器的安全使用 保養(yǎng)與維護(hù) 供電方式 本儀器采用直流供電方式。（三） 接入交流電，充電器電源和充電指示燈同時(shí)點(diǎn)亮，下方電量指示燈順序漸亮。晶片尺寸00/mm探頭前沿0 ~ mm曲線設(shè)置試塊選擇CSKⅠA/其它試塊曲線調(diào)校開/關(guān)評(píng) 定90 ~ 90dB定 量90 ~ 90dB判 廢90 ~ 90dB表面補(bǔ)償90 ~ 90dB探傷狀態(tài)材料聲速0 ~ 20000m/s工件厚度 ~ mm缺陷位置 ~ mm頻帶選擇阻抗匹配200/500歐姆距離坐標(biāo)H/L/S工作方式/檢波方式全/正/負(fù)/射頻讀數(shù)方式峰值讀數(shù)/前沿讀數(shù)檢 驗(yàn) 員000000設(shè)置當(dāng)前增益0～110dB增益方式自動(dòng)/手動(dòng)/全自動(dòng)自動(dòng)波高20～80％響應(yīng)速度快/中/慢裂紋起波dB功能設(shè)置裂紋功能關(guān)/開焊縫功能設(shè)置/應(yīng)用管材外徑mm管材內(nèi)徑mm曲面修正開/關(guān)儀器設(shè)置日 期2008/01/01亮 度高/中/低 顏色選擇屏幕保護(hù)開/關(guān)參數(shù)鎖定打印類型CANNON/HP/EPSON整機(jī)清零―――四 充電器的使用說(shuō)明1：HS620的充電器：使用簡(jiǎn)單，方便，任何場(chǎng)合，接通220V交流電即可使用充電狀態(tài)燈指示，進(jìn)程一目了然。不需要輸入數(shù)據(jù)的探傷狀態(tài)會(huì)自動(dòng)改變；要輸入數(shù)據(jù)的參數(shù)項(xiàng)就進(jìn)入了修改程序，此時(shí)數(shù)字的下方有一個(gè)光標(biāo)，表示當(dāng)前的步進(jìn)值。 探傷狀態(tài)與參數(shù)的顯示方式的重新設(shè)置本儀器將探傷參數(shù)以表格的形式集中顯示出來(lái)。 ② 打印 按鍵進(jìn)入輸出功能菜單，再按打印相對(duì)應(yīng)的鍵，此時(shí)該欄反顯。就進(jìn)入了通訊功能。按參數(shù)鍵返回探傷界面本機(jī)設(shè)有匹配阻抗可調(diào)，根據(jù)探傷需要選擇合適的檔位，當(dāng)匹配阻抗提高時(shí)，靈敏度隨之提高，當(dāng)匹配阻抗降低時(shí)，分辨力隨之提高。要是不想刪除，可按除了 鍵以外的任意鍵。刪除后的存儲(chǔ)區(qū)可重新存入新的波形數(shù)據(jù)。當(dāng)該存儲(chǔ)號(hào)中已存有數(shù)據(jù)時(shí)，滾出一個(gè)提示信息： “已存有數(shù)據(jù)，要覆蓋嗎？” 這時(shí)，如果你要覆蓋的話，就按鍵進(jìn)行覆蓋；如果不的話，就按以 外的任意鍵退出。③ 按或鍵退出包絡(luò)功能。下面就以上圖的裝置。此時(shí)，儀器記住了上端點(diǎn)的ΔDW上的值。本儀器就是采用端點(diǎn)衍射回波法測(cè)定裂紋的高度。④進(jìn)入垂直線性測(cè)試，仍固定探頭不動(dòng)，按確認(rèn)鍵，儀器自動(dòng)計(jì)算并進(jìn)入下一項(xiàng)水平線性的測(cè)試⑤進(jìn)入水平線性測(cè)試，將探頭放置在CSKIA試塊上厚25㎜的地方，找出大平底的六次反射回波，若有波峰高于滿屏可按自動(dòng)增益鍵將波形衰減到屏幕內(nèi)，按確認(rèn)鍵，儀器依次讀取六次回波的數(shù)值并計(jì)算出水平線性，同時(shí)進(jìn)入下一項(xiàng)分辨力的測(cè)試。焊縫圖標(biāo)內(nèi)小十字標(biāo)記表示缺陷位置。如顯示的焊縫圖標(biāo)不正確時(shí)，可把焊縫功能參數(shù)改為“設(shè)置”狀態(tài)，重復(fù)做① ② ③的操作。③ 參照焊縫參數(shù)圖，使用鍵移動(dòng)光標(biāo)選擇您要修改的焊縫參數(shù)項(xiàng)。 注意：隨著“抑制”作用的加大，儀器的動(dòng)態(tài)范圍會(huì)變小，因此使用抑制功能后，要及 時(shí)恢復(fù)儀器的無(wú)抑制狀態(tài)（即抑制的百分?jǐn)?shù)為零）。通常抑制數(shù)據(jù)顯示區(qū)顯示的00%表示儀器處于無(wú)抑制狀態(tài)。（本儀器中用時(shí)間（us 微妙）來(lái)表示）。按其他的鍵返回即 不改變。在本儀器中用時(shí)間（μs 微妙）來(lái)表示探頭零點(diǎn)的距離。操作如下：① 按鍵進(jìn)入調(diào)校功能菜單。例如：當(dāng)前的基準(zhǔn)dB值為80dB,，調(diào)節(jié)鍵，使反顯出現(xiàn)在基準(zhǔn)dB欄，再調(diào)節(jié)鍵不放，可產(chǎn)生連續(xù)增益調(diào)節(jié)。如圖228（a）所示。當(dāng)您移動(dòng)探頭時(shí)，如有一個(gè)比前面顯示回波更高的新波出現(xiàn)時(shí)，儀器立即捕捉住此高波作為當(dāng)前最高顯示波。 閘門寬度 按閘門移位對(duì)應(yīng)的鍵，就進(jìn)入了閘門寬度調(diào)節(jié)，此時(shí)寬度欄出現(xiàn)反顯，如圖所示。 2 閘門選擇按鍵后就進(jìn)入了掃查狀態(tài)，如圖所示。讀數(shù)時(shí)儀器處理計(jì)算閘門內(nèi)的回波，并顯示最高回波的所有數(shù)據(jù)（包括聲程、水平距離和垂直距離）。 按任何熱鍵或者子功能菜單鍵時(shí)，相應(yīng)的區(qū)域出現(xiàn)反顯，表示當(dāng)前 操作狀態(tài)。 聲程（S） 即聲波從工件表面至缺陷 的垂直距離。7. 波峰記憶：對(duì)閘門內(nèi)動(dòng)態(tài)回波進(jìn)行最高回波的捕捉，并保留在屏幕上。使用者對(duì)探傷儀發(fā)出的所有控制指令，均通過(guò)鍵盤操作傳遞給探傷儀。脈沖強(qiáng)度：600V阻抗匹配：200Ω、500Ω二檔可選工作方式：?jiǎn)尉絺?、雙晶探傷掃描范圍：零界面入射～● 縱向裂紋高度測(cè)量功能?！? 自動(dòng)對(duì)探頭零點(diǎn)進(jìn)行校準(zhǔn)和斜探頭K值（折射角）測(cè)試。具有良好的近場(chǎng)分辨能力。HS620數(shù)字式超聲波探傷儀簡(jiǎn)介 本機(jī)特點(diǎn)● 手持式結(jié)構(gòu)，美觀、牢固、密封性能好，具超強(qiáng)的抗干擾能力。● 簡(jiǎn)潔、強(qiáng)勁的操作功能，中文提示，對(duì)話操作，實(shí)用易學(xué)?！? 靈活的雜波抑制調(diào)節(jié)功能。● 近場(chǎng)盲區(qū)小，可以進(jìn)行薄板及小徑管探傷。 5500mm鋼縱波采樣頻率/位數(shù)：150MHz/8bits檢波方式：全檢波、正、負(fù)檢波、射頻波顯示工作頻率： ～ 15MHz各頻段等效輸入噪聲：＜15%衰減器精度：＜ 177。23個(gè)控制鍵分為三大類：特殊鍵（1個(gè)），菜單功能選擇鍵（9個(gè)），功能熱鍵（11個(gè)）和方向控制鍵（2）。8． 色彩切換：對(duì)屏幕顯示色彩（前景、背景）進(jìn)行切換。沒(méi)有顯示。 常規(guī)功能狀態(tài)的調(diào)節(jié) 通道選擇 本儀器預(yù)置了50組探傷參數(shù)，即50個(gè)通道。因此探傷過(guò)程中需使用閘門套住缺陷回波，儀器才能顯示探傷所需要的數(shù)據(jù)。按閘門欄對(duì)應(yīng)的鍵，此時(shí)閘門欄反顯，初始值為A閘門，再按一次對(duì)應(yīng)的鍵切換為B閘門，如圖所示 閘門起始 閘門起始是對(duì)當(dāng)前使用閘門的起始位置進(jìn)行調(diào)節(jié)。再按鍵可改變閘門的寬度。3 按鍵，退出搜索狀態(tài)。按第二次，, 如圖228(b)， 按第三次。直到110dB。此時(shí)范圍欄反顯。操作：① 按進(jìn)入功能菜單，再按零偏相對(duì)應(yīng)的鍵，此時(shí)，該欄反顯， 如圖229所示。 脈沖移位調(diào)節(jié)調(diào)節(jié)儀器的脈沖移位，不會(huì)改變回波的相對(duì)位置和幅度。 聲速測(cè)定 我們知道，材料聲速是探傷缺陷定位中非常重要的一個(gè)參數(shù)。如圖所示。 掃查基線的調(diào)節(jié)按鍵，可在“抑制”和“基線”功能間切換，按鍵對(duì)其進(jìn)行調(diào)整。 ④ 確定了修改的焊縫參數(shù)項(xiàng)后，按鍵進(jìn)入修改和