高密度(hd)電路的設(shè)計(jì)-免費(fèi)閱讀
【正文】 許多公司也正在期待改進(jìn)的功能以及更高的性能。()的間隙。雖然在四邊的QFP上不分區(qū)的阻焊層開口或窗口可能是可接受的，但是控制元件引腳之間的錫橋可能更加困難。雖然表面涂層特性之間的平衡將影響最終選擇，但是可行性與總的PCB成本最可能決定最后的選擇。設(shè)計(jì)者與制造工程師必須通過試驗(yàn)或工藝效率評(píng)估仔細(xì)地權(quán)衡每一個(gè)因素。當(dāng)SMD要焊接到裝配的主面和第二面的時(shí)候，會(huì)發(fā)生兩次對(duì)回流焊接溫度的暴露。溫度沖擊可能導(dǎo)致基板結(jié)構(gòu)的脫層、損壞電鍍孔和可能影響長(zhǎng)期可靠性的缺陷。 在阻焊涂層工藝之后，在暴露的裸銅上使用無電鍍鎳/金。的錫/鉛合金，裝配專家可以上少量的助焊劑、貼裝零件和使用加熱棒、熱風(fēng)、激光或軟束線光源來回流焊接該元件。C溫度以上時(shí)變成液體，所以大多數(shù)使用回流焊接技術(shù)的表面貼裝板都指定裸銅上的阻焊層(SMOBC, soldermask over bare copper)來保持阻焊材料下一個(gè)平坦均勻的表面。組合板應(yīng)該提供兩或三個(gè)定位孔，每個(gè)電路板報(bào)單元提供至少兩個(gè)定位孔。模板印刷機(jī)的攝相機(jī)系統(tǒng)自動(dòng)將板對(duì)準(zhǔn)模板，達(dá)到準(zhǔn)確的錫膏轉(zhuǎn)移。表七、BGA元件安裝的焊盤圖形接觸點(diǎn)間距標(biāo)準(zhǔn)球直徑焊盤直徑(基本的)最小名義最大最小 最大 有些公司企圖為所有密間距的BGA應(yīng)用維持一個(gè)不變的接觸點(diǎn)直徑?！ ∮袃煞N方法用來定義安裝座：定義焊盤或銅，定義阻焊，如圖三所示。BGA封裝。元件四周的引線接合座之間的互連必須流向內(nèi)面?！ ?。雖然排列必須保持對(duì)整個(gè)封裝外形的對(duì)稱，但是各元件制造商允許在某區(qū)域內(nèi)減少接觸點(diǎn)的位置。取決于制造BGA所選擇材料的物理特性，可能要使用到倒裝芯片或引線接合技術(shù)。塑料與陶瓷BGA元件具有相對(duì)廣泛的接觸間距(, )，而相對(duì)而言，, 。單向公差是要減小焊盤尺寸，因此得當(dāng)焊接點(diǎn)形成的較小區(qū)域。這些信息的目的是要提供適當(dāng)?shù)谋砻尜N裝焊盤的尺寸、形狀和公差，以保證適當(dāng)焊接圓角的足夠區(qū)域，也允許對(duì)這些焊接點(diǎn)的檢查、測(cè)試和返工。 二級(jí)：中等 具有中等水平元件密度的產(chǎn)品可以考慮采用這個(gè)“中等”的焊盤幾何形狀。焊盤的要求 國(guó)際電子技術(shù)委員會(huì)(IEC, International Eletrotechnical Commission)的61188標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)識(shí)到對(duì)焊接圓角或焊盤凸起條件的不同目標(biāo)的需要。進(jìn)一步的財(cái)政決定必須考慮產(chǎn)品將如何制造和裝配設(shè)備效率。為了在這個(gè)市場(chǎng)上競(jìng)爭(zhēng)，開發(fā)者還必須注重裝配的效率，因?yàn)檫@樣可以控制制造成本。電子產(chǎn)品的技術(shù)進(jìn)步和不斷增長(zhǎng)的復(fù)雜性正產(chǎn)生對(duì)更高密度電路制造方法的需求。較脆弱的引腳元件，()引腳間距的SQFP(shrink quad flat pack)，可能在維護(hù)一個(gè)持續(xù)的裝配工藝合格率方面向裝配專家提出一個(gè)挑戰(zhàn)。這個(gè)新的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)確認(rèn)兩個(gè)為開發(fā)焊盤形狀提供信息的基本方法： 1).基于工業(yè)元件規(guī)格、電路板制造和元件貼裝精度能力的準(zhǔn)確資料。與IPCSM782標(biāo)準(zhǔn)焊盤幾何形狀非常相似，為所有元件類型配置的中等焊盤將為回流焊接工藝提供一個(gè)穩(wěn)健的焊接條件，并且應(yīng)該為無引腳元件和翅形引腳類元件的波峰或流動(dòng)焊接提供適當(dāng)?shù)臈l件?！ D一和表一所描述的典型的三類焊盤幾何形狀是為每一類元件所提供的：最大焊盤(一級(jí))、中等焊盤(二級(jí))和最小焊盤(三級(jí))。為了使開孔的尺寸標(biāo)注系統(tǒng)容易，焊盤是跨過內(nèi)外極限標(biāo)注尺寸的。BGA與密間距BGA元件兩者相對(duì)于密間距引腳框架封裝的IC都不容易損壞，并且BGA標(biāo)準(zhǔn)允許選擇性地減少接觸點(diǎn)，以滿足特殊的輸入/輸出(I/O)要求。因?yàn)樾酒惭b結(jié)構(gòu)是剛性材料，芯片模塊安裝座一般以導(dǎo)體定中心，信號(hào)從芯片模塊焊盤走入接觸球的排列矩陣。芯片規(guī)模的BGA變量 針對(duì)“密間距”和“真正芯片大小”的IC封裝，最近開發(fā)的JEDEC BGA指引提出許多物理屬性，并為封裝供應(yīng)商提供“變量”形式的靈活性。、。181。定義為“面朝下”的封裝，元件外形密切配合芯片模塊的外形，芯片上的鋁接合焊盤放于朝向球接觸點(diǎn)和PCB表面的位置。圖三、BGA的焊盤可以通過化學(xué)腐蝕的圖案來界定，無阻焊層或有阻焊層疊加在焊盤圓周上(阻焊層界定的) 銅定義焊盤圖形 通過腐蝕的銅界定焊盤圖形。可是，設(shè)計(jì)者應(yīng)該在制定焊盤直徑之前參考專門的供應(yīng)商規(guī)格?！ ?duì)于那些使用模板到電路板的自動(dòng)視覺對(duì)中的系統(tǒng)，電路板
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