【正文】 在使用拓?fù)渲g，要考慮到信號(hào)拓?fù)涔?jié)點(diǎn)情況、實(shí)際工作原理和布線難度。7采用4層板設(shè)計(jì)的產(chǎn)品中，為什么有些是雙面鋪地的，有些不是？鋪地的作用有幾個(gè)方面的考慮：1，屏蔽；2，散熱；3，加固；4，PCB工藝加工需要。7導(dǎo)帶，即微帶線的地平面的鋪銅面積有規(guī)定嗎？對(duì)于微波電路設(shè)計(jì)，地平面的面積對(duì)傳輸線的參數(shù)有影響。耦合電感電容產(chǎn)生的前向串?dāng)_和反向串?dāng)_同時(shí)存在，并且大小幾乎相等，這樣，在受害網(wǎng)絡(luò)上的前向串?dāng)_信號(hào)由于極性相反，相互抵消，反向串?dāng)_極性相同，疊加增強(qiáng)。如果沒辦法改變現(xiàn)有的金屬材質(zhì)，則建議在機(jī)構(gòu)內(nèi)部加上防電材料，加強(qiáng)PCB的地，同時(shí)想辦法讓LCD接地。既然仿真器和PCB板用的是兩個(gè)電源，按我的想法是不該將其共地的。6“機(jī)構(gòu)的防護(hù)”是不是機(jī)殼的防護(hù)？是的。因?yàn)椴淮罂赡艹霈F(xiàn)信號(hào)跨平面層分割現(xiàn)象。5mentor的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)如何？Mentor Graphics的PCB工具有WG(原veribest)系列和Enterprise(boardstation)系列。相對(duì)于一般的FR4材質(zhì)，射頻電路板傾向與采用高Q值的基材，這種材料的介電常數(shù)比較小，傳輸線分布電容較小，阻抗高，信號(hào)傳輸時(shí)延小。5在布局、布線中如何處理才能保證50M以上信號(hào)的穩(wěn)定性高速數(shù)字信號(hào)布線，關(guān)鍵是減小傳輸線對(duì)信號(hào)質(zhì)量的影響?，F(xiàn)在也有一些混合設(shè)計(jì)，不分電源和地，在布局時(shí)，按照數(shù)字部分、模擬部分分開布局布線，避免出現(xiàn)跨區(qū)信號(hào)。50、能否利用器件的IBIS模型對(duì)器件的邏輯功能進(jìn)行仿真？如果不能，那么如何進(jìn)行電路的板級(jí)和系統(tǒng)級(jí)仿真？IBIS模型是行為級(jí)模型，不能用于功能仿真。4請(qǐng)問端接的方式有哪些？端接（terminal）,也稱匹配。這個(gè)在地或電源上的返回信號(hào)就稱信號(hào)回流路徑。３，信號(hào)完整性要求，給高頻數(shù)字信號(hào)一個(gè)完整的回流路徑，并減少直流網(wǎng)絡(luò)的布線。而且作前仿真時(shí)，采用何種拓樸對(duì)工程師要求很高，要求對(duì)電路原理，信號(hào)類型，甚至布線難度等都要了解。 327M,SDRAM時(shí)鐘線（80M90M），這些時(shí)鐘線二三次諧波剛好在VHF波段，從接收端高頻竄入后干擾很大。一般擔(dān)心時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)能力，是因?yàn)槎鄠€(gè)時(shí)鐘負(fù)載造成。而射頻電路的布局（layout)和布線（routing)應(yīng)該和原理圖一起考慮的，因?yàn)椴季植季€都會(huì)造成分布效應(yīng)。在高速PCB設(shè)計(jì)時(shí)，設(shè)計(jì)者應(yīng)該從那些方面去考慮EMC、EMI的規(guī)則呢？一般EMI/EMC設(shè)計(jì)時(shí)需要同時(shí)考慮輻射(radiated)與傳導(dǎo)(conducted)兩個(gè)方面. 前者歸屬于頻率較高的部分(30MHz)后者則是較低頻的部分(30MHz). 所以不能只注意高頻而忽略低頻的部分.一個(gè)好的EMI/EMC設(shè)計(jì)必須一開始布局時(shí)就要考慮到器件的位置, PCB迭層的安排, 重要聯(lián)機(jī)的走法, 器件的選擇等, 如果這些沒有事前有較佳的安排, 事后解決則會(huì)事倍功半, 增加成本. 例如時(shí)鐘產(chǎn)生器的位置盡量不要*近對(duì)外的連接器, 高速信號(hào)盡量走內(nèi)層并注意特性阻抗匹配與參考層的連續(xù)以減少反射, 器件所推的信號(hào)之斜率(slew rate)盡量小以減低高頻成分, 選擇去耦合(decoupling/bypass)電容時(shí)注意其頻率響應(yīng)是否符合需求以降低電源層噪聲. 另外, 注意高頻信號(hào)電流之回流路徑使其回路面積盡量小(也就是回路阻抗loop impedance盡量小)以減少輻射. 還可以用分割地層的方式以控制高頻噪聲的范圍. 最后, 適當(dāng)?shù)倪x擇PCB與外殼的接地點(diǎn)(chassis ground)。而阻抗值跟走線方式有絕對(duì)的關(guān)系， 例如是走在表面層(microstrip)或內(nèi)層(stripline/double stripline)，與參考層(電源層或地層)的距離，走線寬度，PCB材質(zhì)等均會(huì)影響走線的特性阻抗值。但要注意guard/shunt traces對(duì)走線特性阻抗的影響。以下僅就PCB板的設(shè)計(jì)技巧提供幾個(gè)降低電路產(chǎn)生的電磁輻射效應(yīng)。 2濾波時(shí)選用電感，電容值的方法是什么？電感值的選用除了考慮所想濾掉的噪聲頻率外，還要考慮瞬時(shí)電流的反應(yīng)能力。但是PCB板的制作成本會(huì)增加。以下提供幾個(gè)注意的地方： 。例如，通常在高頻器件或時(shí)鐘產(chǎn)生器附近可以借固定用的螺絲將PCB的地層與chassis ground做連接，以盡量縮小整個(gè)電流回路面積，也就減少電磁輻射。因?yàn)椴罘中盘?hào)的應(yīng)用原理最重要的一點(diǎn)便是利用差分信號(hào)間相互耦合(coupling)所帶來的好處，如flux cancellation，抗噪聲(noise immunity)能力等。因應(yīng)這高速高密度走線需求，盲埋孔(blind/buried vias)、mircrovias及buildup制程工藝的需求也漸漸越來越多。原則上測試點(diǎn)越小越好(當(dāng)然還要滿足測試機(jī)具的要求)分支越短越好。 例如四層板: 頂層電源層地層底層， 這時(shí)頂層走線特性阻抗的模型是以電源平面為參考平面的微帶線模型。 一般要控制的阻抗有單根線和差分對(duì)兩種情況。 各家EDA公司的繞線引擎能力和約束條件的設(shè)定項(xiàng)目有時(shí)相差甚遠(yuǎn)。 2. 晶振是模擬的正反饋振蕩電路, 要有穩(wěn)定的振蕩信號(hào), 必須滿足loop gain與phase的規(guī)范, 而這模擬信號(hào)的振蕩規(guī)范很容易受到干擾, 即使加ground guard traces可能也無法完全隔離干擾。接收端差分線對(duì)之間可否加一匹配電阻？接收端差分線對(duì)間的匹配電阻通常會(huì)加, 其值應(yīng)等于差分阻抗的值。在高速設(shè)計(jì)中，如何解決信號(hào)的完整性問題？信號(hào)完整性基本上是阻抗匹配的問題。起始角度）；fs保存電路板層和顏色設(shè)置LTD查看設(shè)計(jì)規(guī)則；r—p選擇焊盤，再次rp選擇另一焊盤，可測二者距離；d—r電氣規(guī)則設(shè)置；按vu 單位公制和英制之間轉(zhuǎn)換（milmm）；按shift或者ctrl同時(shí)鼠標(biāo)可以選擇多個(gè)元件；1查看整個(gè)pcb的大小快捷鍵：vf or v—b 或za1快速切換各個(gè)層快捷鍵：小鍵盤的“*”或者“+”或者“”1迅速改變畫面大小按住ctrl，然后滾動(dòng)中鍵1移動(dòng)畫面鼠標(biāo)中鍵滾動(dòng)可以上下移動(dòng)畫面，但是按住shitf的時(shí)候，在滾動(dòng)中鍵，就可以看到會(huì)面左右移動(dòng)了1打過孔迅速打過孔，只需要按一下小鍵盤的*號(hào)鍵就可以做一個(gè)過孔并且還切換到另一層（小鍵盤的*號(hào)鍵只能切換bottom和top兩層，選擇其它層，則按Tab鍵）1選定所有快捷鍵：ssa1取消選定所有快捷鍵：esa1取消布的一個(gè)網(wǎng)絡(luò)線快捷鍵：un，然后鼠標(biāo)點(diǎn)擊一下取消的網(wǎng)絡(luò) 以上是最近一次畫圖工作中總結(jié)的部分，以前PROTEL99SE的快捷鍵也能用Protel快捷鍵大全 enter——選取或啟動(dòng)esc——放棄或取消f1——啟動(dòng)在線幫助窗口tab——啟動(dòng)浮動(dòng)圖件的屬性窗口pgup——放大窗口顯示比例pgdn——縮小窗口顯示比例end——刷新屏幕del——?jiǎng)h除點(diǎn)取的元件（1個(gè)）ctrl+del——?jiǎng)h除選取的元件（2個(gè)或2個(gè)以上）x+a——取消所有被選取圖件的選取狀態(tài)x——將浮動(dòng)圖件左右翻轉(zhuǎn)y——將浮動(dòng)圖件上下翻轉(zhuǎn)space——將浮動(dòng)圖件旋轉(zhuǎn)90度crtl+ins——將選取圖件復(fù)制到編輯區(qū)里shift+ins——將剪貼板里的圖件貼到編輯區(qū)里shift+del——將選取圖件剪切放入剪貼板里alt+backspace——恢復(fù)前一次的操作ctrl+backspace——取消前一次的恢復(fù)crtl+g——跳轉(zhuǎn)到指定的位置crtl+f——尋找指定的文字alt+f4——關(guān)閉protelspacebar——繪制導(dǎo)線，直線或總線時(shí)，改變走線模式v+d——縮放視圖，以顯示整張電路圖v+f——縮放視圖，以顯示所有電路部件home——以光標(biāo)位置為中心，刷新屏幕esc——終止當(dāng)前正在進(jìn)行的操作，返回待命狀態(tài)backspace——放置導(dǎo)線或多邊形時(shí)，刪除最末一個(gè)頂點(diǎn)delete——放置導(dǎo)線或多邊形時(shí)，刪除最末一個(gè)頂點(diǎn)ctrl+tab——在打開的各個(gè)設(shè)計(jì)文件文檔之間切換alt+tab——在打開的各個(gè)應(yīng)用程序之間切換a——彈出editalign子菜單b——彈出view oolbars子菜單e——彈出edit菜單f——彈出file菜單h——彈出help菜單j——彈出editjump菜單l——彈出editset location makers子菜單