【正文】 應(yīng)該對數(shù)據(jù)進(jìn)行適當(dāng)?shù)恼{(diào)整，在離開波峰的后面(出口端)就應(yīng)使焊料運(yùn)行降速，并慢慢地停止運(yùn)行。錫鍋上應(yīng)配備可調(diào)節(jié)的低容量焊料傳感器和報(bào)警裝置。 焊點(diǎn)的外觀就能直接體現(xiàn)出工藝問題或材料問題。這種聚集，加上明顯的錫損耗，可使焊料喪失流動(dòng)性，并產(chǎn)生焊接問題。在采購中，要規(guī)定的金屬微量浮渣和焊料的錫含量的最高極限，在各個(gè)標(biāo)準(zhǔn)中，(如象IPC/JSTD006都有明確的規(guī)定)。重要的問題是要提供足夠的熱量，提高所有引線和焊盤的溫度，從而確保焊料的流動(dòng)性，濕潤焊點(diǎn)的兩面。過去，250℃的焊錫鍋溫度被視為“標(biāo)準(zhǔn)”。盡管波峰焊接工藝已有多年的歷史，而且還將繼續(xù)沿用下去，然而，我們要是能夠用上切實(shí)可行的、有生命力的波峰焊接工藝需持時(shí)日。它涉及到產(chǎn)品的性能、可靠性和質(zhì)量等，甚至影響到其后的每一工藝步驟。 在高端市場，用95,000到190,000美元可以買到高產(chǎn)量的機(jī)器，能每天運(yùn)行24小時(shí)并只需很少的人工干預(yù)。而且對所有生產(chǎn)設(shè)備而言，檢查每個(gè)工程數(shù)據(jù)的真實(shí)準(zhǔn)確性也是很重要的，最好的方法是在購買前用機(jī)器先運(yùn)行一下板子?？梢栽诓ǚ迳细郊右粋€(gè)閉環(huán)控制使波峰的高度保持不變，將一個(gè)感應(yīng)器安裝在波峰上面的傳送鏈導(dǎo)軌上，測量波峰相對于PCB的高度，然后用加快或降低錫泵速度來保持正確的浸錫高度。如果助焊劑不夠或預(yù)熱階段運(yùn)行不正確的話則會(huì)造成頂面浸潤不良。二、避免缺陷這就象是一種洗刷，將上面所有助焊劑和氧化膜的殘余物去除，在焊點(diǎn)到達(dá)浸潤溫度時(shí)形成浸潤。對于某些焊劑來說，還必須滿足一定的時(shí)間 – 溫度特性要求。焊接過程中，先在一塊插有組件的PCB (PCBA)上涂敷焊劑、經(jīng)過預(yù)熱后再通過由熔化了的焊料所形成的波峰，從而使PCB接觸波峰頂部將組件和PCB焊盤的連接處焊接起來。 運(yùn)輸代主要用途是將電路底板送入波峰焊錫機(jī)，沿途經(jīng)助焊劑添加區(qū)，預(yù)熱區(qū)，錫爐等。除了將雙波峰作為標(biāo)準(zhǔn)配置外，同時(shí)還提供有更多先進(jìn)的配置，比如惰性氣體環(huán)境等。 但是必須要注意，要使焊點(diǎn)質(zhì)量得到顯著的提升，并不需要在波峰焊設(shè)備上設(shè)定更多的選項(xiàng)。 采用何種波峰焊接方法? 波峰焊方法或工藝的采用取決于產(chǎn)品的復(fù)雜程度以及產(chǎn)量，如果要做復(fù)雜的產(chǎn)品以及產(chǎn)量很高，可以考慮用氮?dú)夤に嚤热鏑oN▼2▼Tour波峰來減少錫渣并提高焊點(diǎn)的浸潤性。另外也可以采用低殘余物工藝，此時(shí)會(huì)有一些助焊劑殘余物留在板子上，而根據(jù)產(chǎn)品或客戶的要求這些殘余物是可以接受的。 在波峰焊接階段，PCB必須要浸入波峰中將焊料涂敷在焊點(diǎn)上，因此波峰的高度控制就是一個(gè)很重要的參數(shù)。 在對未來的設(shè)備和供應(yīng)商作任何評定之前，需要確定用波峰進(jìn)行焊接的板子的所有技術(shù)規(guī)格，因?yàn)檫@些可以決定所需機(jī)器的性能。另外，由于雙面板和多層板的熱容量較大，因此它們比單面板需要更高的預(yù)熱溫度。當(dāng)最后的系統(tǒng)評估完成后，就可向公司采購部門提供經(jīng)過全面認(rèn)證的合格焊料供應(yīng)商名單。每個(gè)加權(quán)值都與各焊膏相應(yīng)缺陷的得分?jǐn)?shù)相乘，將這些結(jié)果加在一起從而得出焊膏的最后得分。請注意這里將數(shù)值進(jìn)行規(guī)范化的目的僅僅是為了作比較。 試驗(yàn)中的一個(gè)重要的指標(biāo)是在線測試儀(ICT)的針床測試性。當(dāng)從一種焊膏換成另一種時(shí)，漏印模板與刮刀都要作徹底清洗，而且應(yīng)使用自動(dòng)模板清洗機(jī)，以免因每個(gè)人清洗效果不同而引入額外的變量。另外，這次試驗(yàn)還選擇了下面四個(gè)參數(shù)：印刷后保持時(shí)間、貼裝后保持時(shí)間、焊膏批次以及回焊環(huán)境。 由于允許報(bào)價(jià)的供應(yīng)商很多，因此要按照反饋時(shí)間和價(jià)格對名單進(jìn)行精減。這樣做目的是為了對采用不同規(guī)范的多個(gè)供應(yīng)商進(jìn)行評估，從而使工程師們找出比現(xiàn)行性能更好的系統(tǒng)。此新工藝成功并推廣應(yīng)用于全廠各產(chǎn)品生產(chǎn)曾得到工廠獎(jiǎng)勵(lì)并列入工廠及上海船舶工業(yè)公司技術(shù)進(jìn)步總結(jié)文件。 10．1深入現(xiàn)場及時(shí)做好各有關(guān)部門的技術(shù)協(xié)調(diào)工作。9．4做好設(shè)備的正常維護(hù)保養(yǎng)，定期檢查記錄，內(nèi)容包括：各加油點(diǎn)是否缺油，助焊劑發(fā)泡管是否有堵塞現(xiàn)象，各導(dǎo)軌面、傳動(dòng)件是否清潔、潤滑、預(yù)熱器溫度是否正常、鏈條運(yùn)行是否平穩(wěn)、焊劑自動(dòng)濃度調(diào)節(jié)儀工作是否正常、波峰錫泵工作是否正常、設(shè)備照明是否完好等。 8工裝制造部門： 3．3組織生產(chǎn)、交貨時(shí)間符合生產(chǎn)進(jìn)度要求。3 元器件、垮接線預(yù)加工單位——華立公司： 2．4 配合元器件預(yù)成形定點(diǎn)單位—華立公司，協(xié)作、制造元器件加工成形工裝，負(fù)責(zé)技術(shù)問題的處理。 2．2配合設(shè)計(jì)師貫徹Q/KF3792廠標(biāo)，逐項(xiàng)進(jìn)行工藝性審查，符合波峰焊工藝要求。 1．5按工藝及小批生產(chǎn)成功的產(chǎn)品，修改印制板等設(shè)計(jì)文件。 對于兩類工廠，在不同的波峰焊機(jī)之間，甚至工廠位置之間可靠地移動(dòng)一種特定板的靈活性也要增加?！　∪绻宓钠焚|(zhì)惡化，那么增加傳送帶速度，重復(fù)相同的步驟。該過程只要花幾分鐘，并且將馬上產(chǎn)生對你有幫助的信息： 象平時(shí)你對特定的板一樣設(shè)定波峰焊機(jī)。因此，不同板的類型最受益于不同浸錫深度。雖然不太象第一種板所獲得的新基線那么低，但該工藝過程得到所研究的第二種板的顯著更低的缺陷率，這種板以前也是以 1 秒運(yùn)行?！　∑渌^察包括： 所發(fā)現(xiàn)的最佳駐留時(shí)間與以前發(fā)生的有很大的不同，但是那時(shí)沒有測量?！　D三的藍(lán)線顯示該結(jié)果。另外作一些測量以證實(shí)發(fā)生所希望的板與波的相互作用。下面是進(jìn)行的步驟： 測量與建立平行度。因此，波峰焊接的參數(shù)必須主要基于板與波峰的相互作用，而不是波峰焊機(jī)的設(shè)定。　　 圖二顯示波峰形狀對接觸長度的影響。 　　圖一解釋了板的浸錫深度與接觸長度的相互關(guān)系，顯示浸錫深度直接決定接觸長度?！　±?，調(diào)節(jié)預(yù)熱器永遠(yuǎn)不能消除由于太長駐留時(shí)間引起的錫橋或者由于浸錫深度太淺所引起的不焊(skipping)。雖然溫度是重要的，但它不能說明板與焊錫波峰的相互作用。在回流焊接爐中，當(dāng)板經(jīng)歷加熱溫度時(shí)，出現(xiàn)的是化學(xué)反應(yīng)，不象在波峰焊接中。因?yàn)槟悴荒芸刂颇悴贿B續(xù)測量的東西，做足你的功課，限制材料和驗(yàn)證工藝。使用一個(gè)已定義的控制系統(tǒng)和保持它盡可能簡單　　有時(shí)。F的范圍。設(shè)計(jì)、元件、PWB、元件貼裝操作、可焊性特性、助焊劑、熱能的一部分和一個(gè)平穩(wěn)的材料輸送系統(tǒng)都應(yīng)該到位?！　τ谌魏沃竸蛔愕念A(yù)熱時(shí)間和溫度將造成較多的殘留物留下，或許活性不足，造成熔濕(wetting)差?！　】刂坪土私饧訜岬乃俾省⒃诓ǚ搴附痈鱾€(gè)階段的溫度、和在給定溫度或以上的時(shí)間長度對于達(dá)到和在生產(chǎn)良好的焊接結(jié)果是關(guān)鍵的。一種噴霧上助焊劑的裝置，跟著空氣刀，提供保證在要焊接的表面均勻施用助焊劑正確數(shù)量的最有些的和受控的方法?！　‘?dāng)清洗裝配密度高的裝配時(shí)，從一些元件之間和下面清除所有助焊劑殘留物是困難的。用來焊接電子的助焊劑范圍從侵蝕性強(qiáng)的有機(jī)酸到傳統(tǒng)的松香基材料到弱有機(jī)酸，低殘留物、低活性、免清洗助焊劑?？赡芑卦斐刹蛔愕目珊感院筒粷M意的焊接表現(xiàn)，甚至當(dāng)使用有侵蝕性的焊接助焊劑。特制的“點(diǎn)”或“面”波峰焊接設(shè)備的數(shù)量越來越多。對于方形焊盤，當(dāng)焊盤離開熔化的焊錫時(shí)，焊錫不能夠呈現(xiàn)一個(gè)低能量的外形。隨著產(chǎn)品設(shè)計(jì)與技術(shù)的進(jìn)化，作為對新工藝需求的反應(yīng)，波峰焊接繼續(xù)以良好的結(jié)果適應(yīng)和完成新的任務(wù)。 結(jié)論　　在對所建議的焊錫替代合金的冶金學(xué)研究方面有許多工作要做。在極度富錫的區(qū)域，%重量的的銅有一個(gè)共晶點(diǎn)，這使得這種合金與用于當(dāng)今裝配中的現(xiàn)有材料兼容?！?在北美的國家電子制造協(xié)會(huì)(NEMI, National Electronics Manufacturing Initiative)的目標(biāo)是到2001年用生產(chǎn)無鉛替代品的能力裝備北美。 無鉛波峰焊接　　世界上，大約每年使用60,000噸的焊錫。當(dāng)共晶成分的純二元液體冷凍時(shí)，形成的固體平均成分與液體是一致的。隨著合金中Sn含量減少，液化溫度增加、密度增加、硬度減少、溫度膨脹系數(shù)(CTE)增加、溫度與電氣傳導(dǎo)性減少。指定的組成成分不是真正的共晶成分?！　〗饘匍g化合物具有從金屬與共價(jià)鍵的混合物升起的特性。熔化的焊錫在焊錫鉛與加入形成連接的熔化焊錫之間形成金屬間化合層。焊錫以適當(dāng)?shù)慕雍吓c熔濕角度熔濕到金屬。因?yàn)槿刍慕饘偈菑娜刍乇砻嬷卤贸龅?，只有清潔、無氧化的金屬引入裝配。需要第一次就正確形成的可靠焊接點(diǎn)來經(jīng)受PCB所暴露的環(huán)境。這個(gè)方法今天還廣泛使用，但是機(jī)器和操作員控制已經(jīng)變得更好了。 　　自從開始，波峰焊接一直在不斷地進(jìn)化。印刷電路板(PCB)的發(fā)展需要一個(gè)更加經(jīng)濟(jì)和穩(wěn)健的形成焊接連接的方法。加熱去掉助焊劑載體和減少溫度沖擊，將增加的熱量加給構(gòu)成電路裝配的非類似的材料。波峰焊接縮短一半以上的接觸時(shí)間。需要增加的熱量來克服PCB與熔化焊錫池之間的溫度差。這些孔通常連接裝配中等電路層，表明：　　液體在毛細(xì)管空間的上升高度隨著表面分開減少而增加。這個(gè)金屬間化合層通常是 1 181。Sn提供連接的特性，而Pb是作為填充材料使用的。在冶金學(xué)上，焊錫可看作是構(gòu)成二元合金的純金屬的簡單混合。當(dāng)超過固體可溶性極限的成分在室溫下冷卻時(shí)，α相的平均成分結(jié)核?！　‰S著波峰焊接機(jī)器中的焊錫鍋長時(shí)機(jī)運(yùn)行，暴露給所有金屬的焊錫可能具有與原來的不同的作用。如果不遵循適當(dāng)?shù)男l(wèi)生要求，對鉛的煙霧的呼吸和手工焊接時(shí)的直接接觸也有重要影響。 Sn/ Sn/Ag/Cu Sn/Ag/Cu/Sb Sn/ Sn/Bi/Ag Sn/Zn/Bi 過程溫度 5 6 2 1 焊角聳立阻力 可焊性 4 2 3 5 1 10 可處理性 3 5 4 10 可靠性 3 4 5 6 可再生性 5 6 成本 可利用性 3 4 5 6 總分 26 21 23 28 32 46 * 本表為SOLDERTEC所準(zhǔn)許 所相有合金在得到接受之前都必須考慮下面的因素。有集團(tuán)已經(jīng)開始建議污染的限制，在這個(gè)限定之內(nèi)，還可以提供可接受的焊接結(jié)果，而不必完全理解在微結(jié)構(gòu)上發(fā)生什么事情。 波峰焊接 還是可行的By Les Hymes　　本文介紹，新的材料、設(shè)計(jì)、程序和態(tài)度正重新燃起對這個(gè)成熟工藝的興趣。在許多情況中，把焊盤從方形到圓形的設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)變可減少或解決該問題。與該方法的經(jīng)驗(yàn)表明，使用PIH工藝消除波峰焊接的溫度巡回通常是有好處的。在進(jìn)入的PWB中，可能在阻焊層(solder resist)中吸收HASL助焊劑殘留物對免洗工藝是有問題的?！　∮袡C(jī)可焊性保護(hù)劑(OSP, organic solderability preservative)和各種通過電解和浸鍍工藝施用的金屬涂料在許多情況中證明是最滿意的。松香對活性劑含量的比率可決定活性劑的密封有多好。這些助焊劑不提供較高活性的材料所具有的對可焊性差的幫助。第三、預(yù)熱加快揮發(fā)性物質(zhì)從裝配上的蒸發(fā)速度。這些因素包括板的設(shè)計(jì)、在波峰上的接觸長度、焊錫溫度、錫波的速度和形狀。如果助焊劑失去，則可能的造成錫橋或冰柱(icicle)。在錫爐中，沒有夾住的錫渣造成的開口或屏障，一個(gè)平緩的水平主波峰是至關(guān)重要的。培訓(xùn)與工藝控制　　你不可能控制你不測量的東西！為了有效地測量，必須在工藝技術(shù)和對工藝輸出的可再生產(chǎn)性的過程變量統(tǒng)計(jì)含義上培訓(xùn)員工。高度可焊性的表面不能指望用來補(bǔ)償差劣的設(shè)計(jì)或工藝 反之亦然。得到了電路板品質(zhì)的即時(shí)與顯著的改善，推動(dòng)該技術(shù)的廣泛使用。由于這個(gè)過程是如此簡單，今天的板是如此復(fù)雜，使得電路板必須精確地通過波峰?！　∫虼?，返工人員每天、每班工作只是為了修整生產(chǎn)線上的缺陷。由于最好的波峰具有10~20mil 之間的波峰高度變化，這個(gè)參數(shù)最好是通過其穿過一個(gè)過程窗口的通道來測量。在兩臺(tái)波峰焊機(jī)設(shè)定成相同的泵的速度、傳送帶速度、傳送帶角度、錫缸高度、預(yù)熱與焊接溫度；使用相同的化學(xué)品；相同的維護(hù)計(jì)劃；以及顯示相同的溫度曲線的時(shí)候，為什么波峰焊機(jī)還會(huì)產(chǎn)生不同的結(jié)果？作為一個(gè)工業(yè)，我常常已經(jīng)退而接受“不同的波峰焊機(jī)有不同的個(gè)性。板看不到傳送帶速度；但感受到駐留時(shí)間?！　榱诉@個(gè)用途，使用一臺(tái)電子設(shè)備和直接板與波峰接觸傳感器。 步驟 1 ~3 對一排中的三個(gè)班次很容易地完成，每班兩次，因?yàn)樗袛?shù)據(jù)都是在通過波峰焊機(jī)的設(shè)備一次運(yùn)行中獲得的。 駐留時(shí)間研究方法下一個(gè)目標(biāo)是決定是否板的缺陷率受到以不同駐留時(shí)間運(yùn)行的影響。駐留時(shí)間的優(yōu)化已經(jīng)完成，同樣達(dá)到在實(shí)際任何的波峰焊機(jī)上以可預(yù)計(jì)的品質(zhì)裝配該板的靈活性。　　圖三把結(jié)果記錄成紅線?？墒?，控制浸錫深度 測量和把它保持持續(xù)不變 只是這個(gè)難題中的一小部分。只記錄機(jī)器設(shè)定和/或注重板與波的數(shù)據(jù)將不會(huì)產(chǎn)生所希望的結(jié)果。 　　如果板的質(zhì)量已經(jīng)改善，那么你已經(jīng)得到一個(gè)比你現(xiàn)在用于運(yùn)行板的駐留時(shí)間更優(yōu)越的駐留時(shí)間。理解波峰焊機(jī)的對駐留時(shí)間、浸錫深度和平行度的工藝窗口，將幫助你優(yōu)化對每個(gè)板的波峰焊接工藝。醫(yī)電產(chǎn)品電裝安排了較多人員。企業(yè)主管領(lǐng)導(dǎo)要求當(dāng)時(shí)負(fù)責(zé)全廠工藝技術(shù)歸口管理的科技處極好改進(jìn)產(chǎn)品電裝工藝及管理水平，使產(chǎn)品在可靠性、一致性、穩(wěn)定性等質(zhì)量方面提高一步，改進(jìn)電裝工藝方法，提高生產(chǎn)效率，降低產(chǎn)品成本，拿出物美價(jià)廉的產(chǎn)品供應(yīng)用戶，提高產(chǎn)品市場占有串，為企業(yè)的發(fā)展多作貢獻(xiàn)。 1．4對不同廠家生產(chǎn)外形尺寸有差異的同規(guī)格元器件，標(biāo)明定點(diǎn)供應(yīng)廠家，做到來料尺才一致，便于工藝生產(chǎn)成形安裝。 2．1提出“短插一次波峰焊”工藝實(shí)施計(jì)劃初步意見，供領(lǐng)導(dǎo)參考。 3．2抓好工作質(zhì)量：元器件引線成形形狀尺寸準(zhǔn)確，外觀不損壞，包裝計(jì)數(shù)正確，交貨不絕料，無廢次品，可焊性等符合工藝要求。 5．5庫房保存要防氧化措施(通風(fēng)干燥) 7．4做好生產(chǎn)過程抽查及裝焊成品質(zhì)量檢驗(yàn)。 9．3根據(jù)工藝文件撐握好焊接工藝參數(shù)，定時(shí)做好記錄，內(nèi)容包括錫槽溫度，室內(nèi)溫度，傳送帶速度，傾斜角度，錫波寬度，助焊劑型號，助焊劑比重等。 達(dá)到了國內(nèi)同類產(chǎn)品電裝工藝先進(jìn)水平。 焊料系統(tǒng)的評測分析采用6σ法。首先是那些大的廠商，能同