【摘要】GeicEngineering遺傳信息迅猛增長隨著人類基因組(測序)計(jì)劃(Humangenomeproject)的逐步實(shí)施以及分子生物學(xué)相關(guān)學(xué)科的迅猛發(fā)展,越來越多的動(dòng)植物、微生物基因組序列得以測定,基因序列數(shù)據(jù)正在以前所未有的速度迅速增長。基因分析芯片開發(fā)的動(dòng)力人類基因組(測序)計(jì)劃(Humangenomeproject
2025-04-14 00:41
【摘要】LED的晶片制程張鵬志13751126416QQ:7161150LED的主要制程可以分為三個(gè)階段:前段、中段、后段(也稱:上游、中游、下游。專業(yè)術(shù)語為:材料生長、芯片制作、器件封裝)原料開始多晶半導(dǎo)體單晶成長晶圓(基板)磊晶生長晶片制作晶粒制作封裝上游中
2025-05-01 18:22
【摘要】IR西安應(yīng)用中心1IR公司電子鎮(zhèn)流器專用控制芯片介紹IR西安應(yīng)用中心2燈的類型熒光燈TypePictureTypicalApplicationsT2(2/8”Dia)LCDbacklighting,andaccen
2025-02-21 09:59
【摘要】LED芯片制造劉軍林LED基礎(chǔ)知識LED--LightEmittingDiode--發(fā)光二極管GaN基LEDGaN材料的外延生長襯底材料:SiC;藍(lán)寶石(AL2O3);Si材料晶格常數(shù)(nm)熱膨脹系數(shù)()GaNAl2O3SiCSiSi襯底GaN基LED的芯片
2025-03-22 00:24
【摘要】桂林電子科技大學(xué)職業(yè)技術(shù)學(xué)院第三章厚/薄膜技術(shù)前課回顧、TAB技術(shù)與FCB技術(shù)的概念WB、TAB和FCB芯片互連技術(shù)對比分析?厚膜技術(shù)簡介主要內(nèi)容?厚膜導(dǎo)體材料膜技術(shù)簡介厚膜(ThickFilm)技術(shù)和薄膜技術(shù)(ThinFilm)是電子封裝中的重要工藝技
2025-03-20 06:10
【摘要】桂林電子科技大學(xué)職業(yè)技術(shù)學(xué)院焊料合金?無鉛焊料主要內(nèi)容?有鉛焊料?焊料合金成分及作用電子產(chǎn)品焊接對焊料的要求1)熔化溫度相對較低,保證元件不受熱沖擊而損壞。2)熔融焊料須在被焊金屬表面有良好流動(dòng)性,有利于焊料均勻分布,并為潤濕奠定基礎(chǔ)。3)凝固時(shí)間要短,有利于焊點(diǎn)成型,便于操作。4)焊接后,焊點(diǎn)
2025-01-22 01:41
【摘要】PINPD芯片知識培訓(xùn)內(nèi)容?PD芯片基本理論?PD芯片設(shè)計(jì)說明?PD芯片工藝流程?PD芯片參數(shù)及測試?PD芯片檢驗(yàn)?結(jié)束語1、什么是PD芯片?PD——PhotoDevices光電探測器PhotoDioder光電二極管2、
2025-01-13 08:19
【摘要】模擬?數(shù)字?OR?數(shù)字IC設(shè)計(jì)流程?數(shù)字IC設(shè)計(jì)流程制定芯片的具體指標(biāo)用系統(tǒng)建模語言對各個(gè)模塊描述RTL設(shè)計(jì)、RTL仿真、硬件原型驗(yàn)證、電路綜合版圖設(shè)計(jì)、物理驗(yàn)證、后仿真等具體指標(biāo)?制作工藝?裸片面積?封裝?速度?功耗?功能描述?接口定義
2025-01-01 05:39
【摘要】基因芯片(GeneChip)定義基因芯片又稱DNA芯片(DNAChip)或生物芯片(Biologicalchip),是指將大量探針分子固定于支持物上,然后與標(biāo)記的樣品進(jìn)行雜交,通過檢測雜交信號的強(qiáng)度及分布進(jìn)而對靶分子的序列和數(shù)量進(jìn)行分析?;緲?gòu)造基本構(gòu)造:如玻片、硅片、NC膜、Nylon膜:高密度的探針序列按照一定
2025-01-02 20:33
【摘要】74系列集成電路大全74系列集成電路大致可分為6大類:74××(標(biāo)準(zhǔn)型);74LS××(低功耗肖特基);74S××(肖特基);74ALS××(先進(jìn)低功耗肖特基);74AS××(先進(jìn)肖特基);74F××(高速)。HC為COMS工作電平
2025-08-05 06:17
【摘要】SIP:Single-In-LinePackageDIP:DualIn-linePackage雙列直插式封裝CDIP:CeramicDual-In-linePackage陶瓷雙列直插式封裝PDIP:PlasticDual-In-linePackage塑料雙列直插式封裝SDIP:ShrinkDual-In-LinePackage收縮型QFP:Qu
2025-06-23 20:26
【摘要】高級ASIC芯片綜合翻譯者:阿信使用Synopsys公司的DesignCompilerPhysicalCompiler和PrimeTime
2025-06-24 14:21
【摘要】(圖)全程圖解主板(下)初學(xué)菜鳥們必看 2005年02月05日 金黔在線電源插座主要有AT電源插座和ATX電源插座兩種,有的主板上同時(shí)具備這兩種插座。AT插座應(yīng)用已久現(xiàn)已淘汰。而采用20口的ATX電源插座,采用了防插反設(shè)計(jì),不會像AT電源一樣因?yàn)椴宸炊鵁龎闹靼?。除此而外,在電源插座附近一般還有主板的供電及穩(wěn)壓電路。此主題相關(guān)圖片如下:主板的供電及穩(wěn)壓電路也是主
2025-06-25 02:02
【摘要】數(shù)字信號處理DSP芯片一般采用哈佛結(jié)構(gòu),這種結(jié)構(gòu)將程序區(qū)、數(shù)據(jù)區(qū)和I/O區(qū)分開,每個(gè)存儲區(qū)獨(dú)立編址。為了提高運(yùn)算速度,DSP芯片內(nèi)部提供了一定數(shù)量的存儲器,用于存放程序和數(shù)據(jù)。數(shù)字信號處理存儲器?存儲器主要用于存儲程序、數(shù)據(jù)、變量等片內(nèi)存儲器,片外存儲器。?片內(nèi)存儲器主要有R
2025-01-09 00:41
【摘要】由成都國騰電子技術(shù)股份有限公司設(shè)計(jì)由上海福躍電子科技有限公司提供應(yīng)用技術(shù)解決方案及樣片GM6802單路鎳氫電池快速充電管理芯片1概述GM6802是一個(gè)鎳氫電池快速充電器專用集成電路,具備鎳氫電池充電需要的所有功能,無需外部控制器和固件支持,能使充電過程完全自動(dòng)化,充電時(shí)間短,充電效率高,安全可靠,應(yīng)用設(shè)計(jì)簡單。由成都國騰電子技術(shù)股份有
2025-04-12 06:56